据台媒报道，半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，群创挟既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目标今年上半年量产，时程比台积电、日月光投控等半导体巨头更快， 全力抢攻超大尺寸先进封装商机。

群创看好扇出型面板级封装，内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规格。

根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是：今年率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程，可望于1至2年内导入量产。至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，将与合作伙伴共同研发，估计二至三年后投入量产。