浙江省人民政府副省长高兴夫、国防科工委司司长潘爱华、国家工信部电子司副司长董小平、浙江省人民政府副秘书长董贵波、嘉兴市委副书记/市长毛宏芳、浙江省经济和信息化厅副厅长吴君青、嘉兴市人民政府副市长盛全生、浙江省人民政府办公厅巡视员詹佳祥、嘉兴市人民政府秘书长戴锋、海宁市委副书记/市长曹国良、海宁市人大常委会主任姚敏忠、海宁市政协主席周红霞、嘉兴市财政局局长王申峰等出席本次峰会。

竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑烟雨任平生。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在26日主旨演讲中以苏轼的诗来开场。目前国际局势复杂多变，道路艰难、风雨曲折，但更是要以淡定、沉着、谦卑的心态稳步前行。居龙先生以“半导体的高大上”为题发表演讲。

“高”—高新科技人为峰。得人才者得天下，得人才者企业兴。半导体产业发展，高新技术人才是其中必不可少的一个关键因素。为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，“SEMI中国英才计划顾问委员会”全球推广“英才计划”（WFD，Workforce Development），与半导体业界以及政府部门通力合作，通过吸引人才、留住人才以及培训人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展。半导体产业各个不同的领域从设计、制造、封装、测试、设备材料、EDA软件需要各种各样的人才，SEMI和这些国内外领先公司的高管合作，制定SEMI英才计划的方向，根据产业的需求制定Program，帮助企业吸引人才。SEMI参与调研与编撰的《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》于 2019年12月发布，旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。近期SEMI也参与编写了《集成电路产业全书》。

“大”—大国重器需芯片。过去两年多，从中美贸易战到现在愈演愈烈的科技战，芯片成为国家经济、各产业环节、民生安全的最关键要素，是全民共识。从2018年开始，进口芯片的金额已经超过3000亿美金，2019年是3060亿美金。国家对发展半导体产业已提升到最高战略地位，国家的新基建将引领中国整体经济继续向智能化发展。但如果缺了芯片，新基建工程将无从建起，其重要性不言而喻。当然除了芯片之外，还需要架构、应用、软件和应用场景等环环相扣。

“上”—上进层楼更上楼。半导体集成电路产业的一个关键特性是技术前行，没有最好，只有更好。回顾全球半导体产业营收，2018年是个高点到4700亿美元，2019年有些衰退，今年是风云变幻的一年，因为疫情及国际地缘政治等不确定因素，所以年初到年中对产业成长的预测相对保守，到了7-8月时候，根据市场指标，预测已改为2-3%的正成长。SEMI预测在后年或2023年，半导体销售额将突破5000亿美元，中国依然是最大的市场，而且中国市场的占比只会上升不会下降，这个趋势很明显。同时以投资供应面来言，SEMI预测半导体设备2020年将成长6-8%，表示企业对未来前景看好。

过去55年来，摩尔定律推动着半导体产业的成长，现在摩尔定律虽然减缓，但仍然会持续向前，展望未来，目前另外一个重要的技术驱动力是异构集成（heterogeneous integration），集成电路从二维集成演进到三维集成，可以达到性能提升、面积缩小、功耗降低等更强大的功能。今天在峰会发布的异构集成AI芯片就是一个很好的例子。HIR（heterogeneous integration roadmap）路线图将勾画未来集成电路的持续成长。自从2016年启动以来，SEMI一直是HIR核心参与者和发起单位之一。路线图决定了产业未来的发展方向，我们也鼓励国内的专家和企业家加入HIR，SEMI可以帮助他们进入Roadmap的制定。

2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中有八项重点政策措施包括：财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用标准、国际合作。尤其其中重视研究开发的政策，居龙先生特别认同。由于集成电路产业的特性，我们要坚持投入核心技术研发，发展硬科技。SEMI的半导体产业平台功能可充分助力这八项重点政策措施的落实。

SEMI是全球的SEMI，SEMI更是中国的SEMI，“SEMI中国”的使命就是要搭建一个产业平台，协助中国半导体产业成长并与国际接轨，SEMI不遗余力促成国际合作。习近平主席9月11日在科学家座谈会上的讲话引发共鸣——“越是面临封锁打压，越不能搞自我封闭、自我隔绝，而是要实施更加开放包容、互惠共享的国际科技合作战略。”SEMI产业创新投资平台（SIIP China）每年都会组织中国企业代表团赴欧洲、美国、日本等地，和当地优秀的半导体公司交流，促进中国和国际企业间的进一步合作，也积极协助引进国际企业在中国市场的布局。

居龙先生以一段诗句结束演讲：“壮志豪情启芯梦，携手连心破浪行；少年头白终不悔，上进层楼更上楼。”以表达自己及半导体同仁深耕产业的情怀，也祝福嘉兴海宁发展得更好。

此次峰会主旨演讲还包括中国科学院微电子研究所所长叶甜春、京东方科技集团创始人王东升、长江存储科技CEO杨士宁、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣、宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军、上海凯世通半导体股份有限公司董事长陈炯等行业领军人物，围绕半导体产业的最新技术与应用、企业协同创新及战略投资等方面，分享一手资讯和技术进展，为中国半导体产业的迭代出新献计献策。

中国科学院微电子研究所所长 叶甜春

京东方科技集团创始人、奕斯伟科技集团董事长 王东升

长江存储科技有限责任公司CEO、芯盟科技有限公司创始人 杨士宁

北方华创科技集团股份有限公司董事长 赵晋荣

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长 姚力军

上海凯世通半导体股份有限公司董事长 陈炯

在27日由SEMI精心筹划组织召开的Fan-out WLP先进晶圆级封装产业化之路研讨会上，西盟半导体设备（上海）有限公司总经理徐若松先生在演讲中指出中国半导体产业要坚持开放，坚持全球化，坚持创新，坚持合作共赢基础上实现自主可控。会议还有诺信中国、华封科技、苏斯中国、佰瑟分享了扇出型先进封装的趋势以及在这个领域他们所提供的服务及解决方案。

八月十八潮，壮观天下无。印象中的海宁，因潮水闻名于世。而如今，海宁加强金融、土地、人才等各类要素支持，积极招引泛半导体产业人才，建立产业基金和并购基金，推动泛半导体产业加快发展，成为一座泛半导体产业的“新兴崛起之城”。