华虹半导体有限公司(“本公司”)于今日公布截至二零二四年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零二四年第四季度主要财务指标（未经审核）
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销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%。
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毛利率11.4%，同比上升7.4个百分点，环比下降0.8个百分点。
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母公司拥有人应占损失2,520万美元，上年同期及上季度分别为母公司拥有人应占溢利3,540万美元及4,480万美元，主要由于本季度为外币汇兑损失，而上年同期及上季度均为外币汇兑收益。
二零二五年第一季度指引
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我们预计销售收入约在5.3亿美元至5.5亿美元之间。
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我们预计毛利率约在9%至11%之间。
总裁致辞
公司总裁兼执行董事白鹏先生对二零二四年第四季度及全年业绩评论道：
“很荣幸首次代表华虹半导体参与业绩发布。公司二零二四年第四季度销售收入为5.39亿美元，单季度毛利率为11.4%，均符合指引。二零二四年全年实现销售收入20.04亿美元，全年毛利率为10.2%。”
“对华虹半导体而言，2024年是挑战与机遇并存的一年。市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。”
白总继续补充道：“2024年也是继往开来的一年。公司位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产，标志着公司在战略发展路上又迈上了一个新台阶。2025年，华虹半导体将围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入，扩大新产线的产能，围绕关键新兴产业不断变化的需求，继续与国内外重点客户建立战略合作，进一步夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的领先地位。同时，公司也将进一步提升营运效率和加强成本控制，为股东创造出更大的价值。”