10月29日，第四届SEMI大湾区产业峰会（SEMI客户年会）在深圳拉开帷幕。会场内，来自半导体制造商、核心设备提供商、关键材料厂商、知名分析机构及政府部门的数百位代表济济一堂，在全球化格局深刻变革、产业链面临重构的当下，一场关于如何通过加强合作、优化布局与技术创新、锻造更具韧性的半导体供应链体系对话就此展开。

SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中向远道而来的全球行业伙伴和专家学者致以最热烈的欢迎。在SEMI连接全球的3,700多家会员企业和ECS精英客户中，扎根大湾区的占比不断攀升，实现了从设计到封测的全产业链布局，这既源于占全国60%的芯片市场需求的强力牵引，也得益于区域生态完善与政策持续加码的双重驱动。当前全球半导体正处于技术迭代与资本重构的关键阶段，端侧AI成为新兴增长引擎，光电共封装（CPO）技术加速落地，资本端则持续围绕先进制程布局，晶圆制造等上游高价值环节成长性依然明确，全球半导体并购交易额突破800亿美元，其中设备材料与设计领域将成为交易核心区域。

冯莉表示，SEMI自1985年进入中国后，持续服务中国及全球产业链协同发展。本次峰会设立的供应链、芯车会、芯屏会及先进测试等论坛正是希望汇聚全球智慧，为技术突破与资本协同提供思路，期待通过思路碰撞凝聚共识，共同将大湾区的创新活力转化为产业发展的坚实动能。

在主题演讲中，冯莉分析了全球及中国半导体产业现状与展望。全球市场方面，2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预估2025年全球半导体市场销售额将突破7,000亿美元，同比增长11.2%，2030年的增长将达到1万亿美元，AI基础设施和汽车半导体为主要推手。2024年，中国集成电路产业销售额达14,380亿元，同比增长超14%。制造业方面，2024年-2028年，中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，主流芯片节点（22nm-40nm）产能的复合年均增长率为26.5%，占全球产能预计将从2024年的32%上升到2028年的42%。全球半导体资本支出规模巨大，预计2025年半导体总资本支出为1,600亿美元，比2024年增长3%。她强调，半导体行业是一个不断投入大资金的过程，加大半导体研发投入是产业发展的长期策略。

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明在致辞中表示非常高兴参加第四届SEMI大湾区产业峰会，很高兴看到规模不断扩大，众多来自全国乃至全球的知名企业汇聚深圳，同时衷心感谢SEMI及全体会员长期以来对深圳产业的大力支持。数据显示，2024年深圳集成电路产业规模突破2,839亿元、增速近33%，其中设计类企业数量领先，封装、设备和材料领域也自2025年起增长显著。他呼吁更多企业加入协会，参与产业链协作，为产业提供更强支撑。

广东晶科电子股份有限公司/广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟分享了《碳化硅产业发展趋势和挑战》，未来30年是半导体产业发展的黄金时期，AI和机器人等新兴产业的发展拉动了对先进半导体器件的需求。同时，对清洁能源的需求打开了第三代半导体的发展契机。他分析了新能源汽车、先进封装、风光储等领域对碳化硅的需求潜力，比如在AI数据中心电源输电方面，功率半导体逐渐从配角过渡到支撑整个电源系统的角色，AR眼镜和先进封装对于碳化硅材料的消耗也将增加。他强调，车用场景区别于消费类场景，核心挑战在于找到性能、可靠性和成本三者之间的最佳平衡。虽然当前行业处于短期低谷，但长期前景广阔，他强调芯片制造环节为核心价值环节，并展望随着衬底外延等技术突破，8英寸晶圆量产对产业的积极推动作用。

ASMPT集团半导体事业部副总裁，奥芯明半导体设备技术有限公司首席商务官、先进封装研发中心负责人薛晗宸带来了《AI驱动半导体应用及先进封装发展：ASMPT异质集成解决方案与市场前瞻》。他回顾半导体发展史，指出几乎每十年就有新应用驱动技术革命与市场迭代，在2020年之后主导力量转变为AI。2023年至2030年，AI服务器市场预计将从1,360亿美元增长至5,500亿美元，年复合增长率约22%，成为半导体市场最强劲的驱动力。由于摩尔定律放缓，异构集成与先进封装成为行业推动力，他详细分析了异质集成封装架构的发展态势，先进封装虽量少但价值高，核心形式包括CoWoS、InFO、2.5D/3D集成等，增长率远高于传统封装。

国浩律师事务所资本市场业务委员会暨法律研究中心主任刘维的演讲聚焦《半导体产业投资退出途径》。目前，市场对于半导体产业的投资非常火热，在半导体这个资本与技术双密集的产业中，如何成功实现投资退出，是每一位投资人和企业创始人都极为关切的议题。他在现场重点探讨了通过A股IPO、港股IPO以及上市公司并购退出的三条主流路径。总的来说，半导体产业的投资退出是一个多元化的选择，各方需要结合发展阶段、技术特性和战略目标，审时度势，选择最适合的退出路径。

开幕式为我们提供了一个坚实的思想基座，关于半导体供应链未来的对话，才刚刚开始。SEMI China精心策划的议程还将分享关于“AR/AI 眼镜供应链”的案例，也有关于“智能电动汽车芯片”、“下一代先进测试技术”的尖端讨论，同期将举办半导体上市并购研讨会和SEMI中国绿色厂务委员会，特邀企业在此商讨战略方向，寻求共同发展。