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SEMI中国硅片委员会会议在南京成功召开

来源:SEMI中国    2022-08-18
“清风无力屠得热,落日着翅飞上山。”用这样的诗句来形容今夏的酷热,真的是再贴切不过了。但无论是反反复复的疫情,还是烈日炎炎的酷暑,都阻挡不了大家相聚的热情。

“清风无力屠得热,落日着翅飞上山。”用这样的诗句来形容今夏的酷热,真的是再贴切不过了。但无论是反反复复的疫情,还是烈日炎炎的酷暑,都阻挡不了大家相聚的热情。



8月17日,真“芯”英雄们聚首“六朝古都”南京,召开2022年SEMI中国集成电路硅片委员会会议。疫情反复,会议几经协调,大家能够相聚,实属不易。本次会议得到了工业和信息化部,南京市江北新区,以及产业各界的大力支持,得以顺利召开。

工业和信息化部人才交流中心,芯动力人才计划项目办公室主任、中心南京办事处主任,王喆做开场嘉宾。作为这次活动的承办者之一,首先代表中心对SEMI China硅片产业闭门会首次在南京江北新区召开表示祝贺。中心在若干年前与SEMI China就有了一个战略合作的开端,与江苏省唯一的国家级新区江北新区延续着良好的结缘,一起打造产业人文生态环境。江北新区产业技术研创园党委书记,管办主任蒋华荣书记代表园区致辞并介绍了园区的概况和江北新区产业布局相关情况。



身在美国的SEMI中国区总裁居龙先生通过视频连线致辞,对参加这次会议的委员会成员及嘉宾表示欢迎。居龙表示,SEMI中国硅片委员会自从2019年成立以来,目前有16家委员单位,旨在搭建中国硅晶圆制造产业合作平台,探索创建一个开放合作的良性生态环境,推动中国晶圆制造产业的进一步发展。硅片乃关键的半导体原材料,占材料市场近三分之一的份额。2021年全球硅片出货量达到历史新高,比2020年增长14%,主要因为移动设备、汽车、高性能运算的应用领域的强劲需求推动,预计2022年将继续增长。硅片客户是晶圆厂,包括IDM和Foundry,根据近期统计,相较于2018-2020年的65座新厂动工新建,2021-2023年有61座新厂,值得注意的趋势是,这二个时段中,欧美地区新厂的比例由18%(12座),提升至31%(19座),其中原因不乏地缘政治以及这两年缺芯引起的各地区对本地供应链安全的考量,全球供应链重整的格局正在加速进行。

居龙表示,在当前5大国际硅片供应商垄断市场90%的情况下,构建中国硅片产业供应链至关重要,而今天硅片委员会会议的召开意义重大。SEMI China作为全球化、专业化,更是本地化的平台,将继续致力于推动中国半导体产业及供应链的可持续发展。

主题演讲由SEM China产业咨询及研究高级总监冯莉女士主持,并由上海新昇半导体科技有限公司李炜董事长开场。

李董为大家作了题为“满帆前行的国产大硅片”的主题报告。新昇半导体所在的上海硅产业集团成立于2015年,经过这几年的艰苦努力,现今的沪硅产业集团已经占有全球3%的市场份额,在全球五大硅片供应商垄断市场90%的情况下,沪硅已经稳居全球第六的位置。现在,中国国内对于12寸的硅片需求依然巨大,今年的市场规模在130万片/月,这个数字到2025年将达到200万片/月,作为中国的硅片企业,如何“保质保量”地满足快速增长的市场需求,是一个刻不容缓的任务。

第二场报告,来自于江苏鑫华半导体的田新总经理。同硅片不同,鑫华的主要产品恰恰是制造硅片用的主材料,电子级多晶硅。经过多年的努力,鑫华在传统“改良西门子法”的基础上重新进行构造,用了6-7年时间摸索了一套完全国产化的多晶硅生产工艺。现在鑫华在国内的市场份额已经达到了40-50%。同样,公司也开始走国际化路线,并已经在国际市场上获得了一定的份额。中国的多晶硅产品指标丝毫不亚于国外同行,所以要勇于走出去,同国际厂商竞争。

无锡华瑛微电子的李兵总则代表设备公司谈了自己的看法。半导体生产本身是一个高耗能,高排放的产业,环保问题正越来越被当今社会所重视,既要发展半导体产业,又如何做到环保,已经成为设备厂商不得不面对的一个课题。半导体生产当中,湿法设备向来是消耗和排放的重灾区。华瑛微电子独创了动态薄层(DTL)晶圆表面化学处理技术,基于该技术,华瑛开发了多款设备,和传统设备相比,使用该技术能节省90%以上的化学药液,在为客户降低成本的同时,真正做到了绿色环保低排放。

南京原磊纳米材料,是国内ALD, ALE, EPI设备的先驱,创始人郑锦总早年任职于应用材料和Picosun公司,有近20年半导体设备,工艺研发经验。明知创业之路艰难,郑总却毅然选择回国,会议上,郑总和大家分享了创业的过程和设备研发的近况。在郑总看来,ALD设备用途是非常广泛的,半导体22nm以下制程就会要用到这种原子层沉积的方式,其实不光是半导体,一些精密加工的零部件表面也需要用这种方式进行镀膜或者修复,目前,公司正在稳步布局国内外的研发据点,相信不久的将来,能把中国自己的ALD设备真正做起来。

会议的最后,SEMI China产业研究分析师徐天天先生同大家分享了最新的全球半导体产业信息,虽然2022年半导体市场发展速度出现放缓迹象,但整体仍将继续增长。非消费终端产品对于芯片的需求依然强劲。12英寸Fab产能持续增加,8英寸及以下Fab产能则保持平稳。在强劲需求的带动下,2021年全球半导体材料市场则大幅增长,市场的销售规模达到了643亿美元,较去年增长了约16%。展望2022年,全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元。中国大陆新建的Fab也给全球的产业发展带来强劲的动力,内资产线增多,正在拉动中国大陆的设备和材料市场持续增长。硅片方面,近几年,大陆8英寸晶圆进口额呈现明显下降趋势。国内在8英寸晶圆的生产技术能力正明显提升,从而逐步实现国产替代,降低对进口产品的依赖。

主题演讲之后的讨论环节气氛活跃,把会议带上了新的高潮,来自Fab、材料、设备等各个领域的嘉宾们各抒己见,轮流发言。大家抛砖引玉,从各个层面探讨了中国半导体产业发展所面临的机遇和挑战。地缘政治所带来的影响,国产替代的迫切性,设备、材料,乃至供应链,零配件方面所遇到的问题和困难。同时与会嘉宾们也呼吁同行之间能彼此加强合作,互利共赢。唯有脚踏实地,才能做大做强中国的半导体产业。

SEMI China自始至终以坚持开放、合作、共赢的态度来推动中国乃至全球半导体产业的健康发展。时光如驹,到今年,SEMI在中国已经走过了34个年头,SEMICON China展会更是陪伴了中国半导体产业的崛起和发展,见证了几代人前赴后继,为此付出了辛勤的汗水和努力。期待在大家的共同努力下,中国的半导体产业定能“排除万难,砥砺前行”,继续创造一个又一个奇迹和辉煌。

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