中国香港 — 2024年11月7日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(“本公司”)于今日公布截至二零二四年九月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零二四年第三季度主要财务指标（未经审核）

• 销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%。

• 毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点。

• 母公司拥有人应占溢利4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%。

• 基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%。

• 净资产收益率（年化）2.8%，同比上升1.6个百分点，环比上升2.4个百分点。

二零二四年第四季度指引

• 我们预计销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间。

• 我们预计毛利率约在11%至13%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君先生对2024年第三季度业绩评论道：

“半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。2024年第三季度，华虹半导体的销售收入达到5.263亿美元、毛利率为12.2%，均优于指引，并均实现了环比提升。产能利用率也达到了全方位满产。多元化的产品结构及营运效率的优化，展现出公司在面对复杂市场环境时拥有较好的韧性。”

唐总继续表示：“无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。我们将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长，带动公司整体营运表现迈上新台阶。”