2020年11月18日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京朝林松源酒店盛大开幕。

北京经济技术开发区管委会主任梁胜作为主办方致辞，他详细介绍了亦庄近几年的飞速发展，欢迎大家来亦庄投资兴业。

SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙先生受邀出席此次大会高峰论坛，并发表了题为《红红火火·喜上眉梢·创新高地·人才为峰》的主旨演讲。

居龙用“红红火火·喜上眉梢”来形象描述了全球尤其是中国半导体产业在2020及今后发展的良好趋势及机遇，2020年全球集成电路销售额预计有7%以上的正增长，到4400亿美元。2021年预计会有持续的正成长。中国半导体产业发展的成长率引领全球，高于全球。2020年全球半导体设备市场预计增长10-13%左右，2021年有望再创新高。2020年全球半导体材料市场稳步小幅增长，2021将再创新高达到550亿美元。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场，并在2021年维持这一市场地位。同时我们在机遇面前要理性地制定策略，持续坚持稳步前行，正所谓“红红火火休轻狂，喜上眉梢勿稍怠”；居龙又用“创新高地·人才为峰”强调创新及人才是企业可持续性发展不可或缺的要素，创新是硬道理，但前进的路途遥远且曲折，正所谓“创新高地前路遥，人才为峰舒情怀”。

在产业风云激荡，蓬勃发展之际，中国半导体产业面临巨大人才缺口，为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，SEMI中国致力于推广“SEMI中国英才计划”，与半导体业界以及政府部门通力合作，通过吸引人才、留住人才以及培训人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展。SEMI中国英才计划离不开专家顾问们的大力支持。居龙先生为其中在会议现场的二位顾问清华大学教授魏少军和中国工程院院士吴汉明颁发【SEMI中国英才计划指导专家顾问】聘书，为促进集成电路的产教融合落地执行，协同创新，为英才计划的长期发展给予指导和建议，共同推进中国半导体产业的人才建设。

此次出席高峰论坛的嘉宾（部分）：


国家集成电路产业投资基金总裁丁文武致辞

清华大学教授魏少军在题为《中国集成电路必须走自立自强之路》的演讲中指出，当前遇到了百年未有的大变局，半导体起到基础支撑作用，中国集成电路是快速崛起的新兴力量，我们同时拥有前所未有的发展机遇和困境，自立自强是中国芯片产业的必由之路。



中国工程院院士吴汉明在题为《“中国芯”呼唤产业导向的技术支持》的演讲中指出，当前我国集成电路产业技术创新面临两大壁垒：一是战略性壁垒，二是产业壁垒。“中国芯”产业尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。他认为，商业成功是检验技术创新的唯一标准，成套工艺是芯片技术水平的集中标志。

中芯国际资深副总裁，中芯北方总经理张昕在题为《北京速度 迎接发展芯挑战》介绍了中芯北方的发展历程，建立及完善了逻辑、MCU/RF、特殊存储器、高压显示、电源管理及图像传感六大平台支撑移动通讯/5G, 物联网、汽车/工业电子、云计算产业四大应用。



长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁在题为《提升闪存竞争优势，打造全面合作的存储生态》的演讲中介绍到，近三年长江存储的产值每年增加10倍。他表示，长江存储将继续以创新技术为底蕴，在创新的这条路上坚持走下去。

11月18日–19日，SEMI作为承办单位之一的2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议以“开创芯启程，领跑芯未来”为主题，汇聚政府、企业、高校、科研院所等个领域的专家和学者，围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题，邀请行业大咖，开展广泛交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。会议还同期举办半导体创业与投资、新一代存储器、5G与新基建、IC智能制造、集成电路产业生态等多个专题论坛，针对产业新兴热点展开专业化、科技化、国际化的高水平学术交流。本次会议吸引业内相关领导、专家学者、产业人士和新闻媒体记者超500人。