华虹半导体有限公司(“本公司”)于今日公布截至二零二三年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零二三年第一季度主要财务指标（未经审核）
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销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平。
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毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。
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期内溢利1.409亿美元，同比上升38.0%，环比下降24.2%。
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母公司拥有人应占溢利1.522亿美元，同比上升47.9%，环比下降4.3%。
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基本每股盈利0.116美元，同比上升46.8%，环比下降4.9%。
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净资产收益率（年化）19.6%，同比上升5.5个百分点，环比下降2.4个百分点。
二零二三年第二季度指引
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我们预计销售收入约6.30亿美元左右右。
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我们预计毛利率约在25%至27%之间。
总裁致辞
公司总裁兼执行董事唐均君先生对2023年第一季度业绩评论道：
“尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。华虹半导体2023年第一季度销售收入为6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平。受到季节性、年度维修及折旧增加等因素影响，本季度毛利率为32.1%，同比上升 5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。”
唐总继续讲道：“2023年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对华虹先进“特色IC + Power Discrete”工艺的需求。依托多元化的特色工艺平台、专精深厚的研发实力、长期合作的全球客户群体，华虹半导体必将厚积薄发、再上新台阶！”