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总投资52亿 立琻半导体Micro LED项目动工

来源:综合报道    2026-01-05
项目总投资52亿元,占地约100亩,将建设年产156万套汽车消杀模组和10万片/月显示芯片的生产基地。

2025年12月31日,九龙坡区2025年先进制造和科技创新领域招商引资项目集中开工活动举行。本次集中开工的28个项目,预计全面达产后可实现年产值68.4亿元,涵盖半导体、全地形整车、轻量化零部件、新能源、新材料等多个前沿赛道,其中涵盖立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目。

据悉,该项目总投资52亿元,占地约100亩,将建设年产156万套汽车消杀模组和10万片/月显示芯片的生产基地。据介绍,这是九龙坡区首个、重庆市第二个硅基氮化镓基底显示芯片生产基地,将有力填补全区在高端显示芯片领域的空白。

苏州立琻半导体有限公司作为项目的投资方,是一家在智能出行、新型显示等领域拥有深厚实力的IDM公司。该公司成立于2021年,总部位于江苏太仓高新区,首期投资便超过10亿人民币。