美国加州时间2023年5月23日，SEMI、TECHET和TechSearch International今天在其最新《全球半导体封装材料市场展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）报告中宣布：在电子创新强劲需求的推动下，预计到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，复合年增长率为2.7%，2022年销售额为261亿美元。

高性能应用、5G、人工智能（AI）以及异构集成和系统封装（SiP）技术的采用，正在增加对先进封装解决方案的需求。开发新材料和工艺，使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。

TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman表示：“随着新技术和应用推动对更先进、更多样化材料的需求，半导体封装材料行业正在经历重大变化。介电材料和底部填充的进步推动了对扇入和扇出型晶圆级封装（FOWLP）、倒装芯片和2.5D/3D封装的强劲需求。使用RDL（再分布层）的硅中介层和有机中介层等新衬底技术也是封装解决方案的关键增长驱动因素。与此同时，随着用于构建基板的玻璃芯的开发，对具有更精细特征的层压基板的研究仍在继续。”

《全球半导体封装材料市场展望》报告对半导体封装材料的当前和预测市场进行了全面分析，涵盖衬底、引线框、键合线、封装材料、底部填充材料、管芯连接、晶圆级封装电介质和晶圆级电镀化学品。

该报告内容包括：

·技术趋势

·区域市场规模

·到2027年的五年市场预测

·市场规模

·汇总了市场信息的Excel工作簿文件

·供应商市场份额

·产能和利用率趋势

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