美国加州时间2023年5月2日，根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2023年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，至3265百万平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百万平方英寸（million square inches, MSI）下滑11.3%。

SEMI SMG主席兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅片出货量的下降反映了自今年年初以来半导体需求的疲软。存储器和消费电子产品的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场保持更加稳定。”

Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only

本新闻稿所引述的所有数据包含原始测试晶圆、外延硅晶圆以及抛光硅晶圆，以及交付给最终用户的非抛光硅晶圆。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是包括计算机、通讯和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

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