近日，中京电子旗下惠州中京、珠海中京两大生产基地通过"双城联动、优势互补"的创新协作模式，仅用25天，成功攻克珠海中京MiniLED量产"卡脖子"难题，为公司新型显示发展注入强劲动能。

中京电子"Mini LED显示封装基板关键技术"于2019年便获评国内领先水平，其惠州中京持续为国际终端客户稳定供货。但随着MiniLED向超薄化、高密度化演进，传统工艺正遭遇良率波动、设备适配等"成长阵痛"。

面对珠海中京产能爬坡的关键节点，集团构建"双基地技术联合作战室"，由中京电子运营管理中心副总经理高平安率领12人专家团队，与珠海中京团队展开"设备参数-工艺路线-生产体系"三位一体的系统攻关。

在这场技术突围战中，两大生产基地展现出令人瞩目的协同效应：惠州中京团队携量产经验构建工艺基准线；珠海中京团队依托HDI精密制造优势突破微孔加工；双基地数据平台实现工艺参数实时共享；建立"实验验证-产线试制"双循环机制。

通过217组对比实验、85项工艺参数优化，团队成功将墨色一致性控制在90%，P值0.937化金渗镀与卡沙短路零报废。

中京电子财务总监文真表示，“攻克技术难关只是开始，构建持续创新的人才生态才是核心。”为此公司设立专项创新激励基金，对本次攻坚中涌现的27名技术骨干给予重奖，同时启动"星火计划"人才轮岗机制，计划选派技术人才跨基地交流。

唯有将技术优势转化为市场胜势，才能在产业变革中占据先机。中京电子正以更开放的姿态搭建创新舞台：拟投资扩充生产线及技改设备自动化，启动"揭榜挂帅"重大项目机制，致力于让每一位‌敢闯敢拼‌的中京人‌在技术创新的浪潮中都能绽放光彩‌。