日前，首届网络中国国际半导体技术大会（CSTIC 2020）的220篇论文正式发表在了IEEE Xplore上。全球疫情之下的首届网络会议并没有降低对论文质量的要求，此次论文能得到全球业界专家的评审通过，在IEEE正式发表是对CSTIC技术水平的高度认可。

随着新冠疫情在中国进入可防可控的常态化，明年3月由SEMI、IMEC和IEEE共同主办的CSTIC 2021将在老地方——上海国际会议中心盛大召开。在实现面对面切磋、探讨的同时，主办方也响应业界的呼声开启线上会议模式，以便于全球行业技术专家沟通交流。

目前，浸入式光刻之父Burn Lin博士，AMD中国研发中心总经理Allen Lee, Applied Materials 先进产品与技术研发副总裁Ellie Yieh，University of Notre Dame 电子工程系纳米技术首席教授Suman Datta已确定参加CSTIC 2021，并将为大会带来主题演讲，超过60位海内外技术专家将在9个分会的器件设计、光刻、CMP、3D封装、II-V族半导体、MEMS、IC设计等领域与听众分享最前沿的技术发展。目前大会已收到投稿超过320篇，分别来自美国、日本、韩国、新加坡、德国、比利时、瑞典等国家和中国香港、中国台湾地区，部分海外讲师已预订好行程，提前来中国完成隔离观察要求，以期待与听众面对面交流。

CSTIC 2021大会主席、长电集成电路（绍兴）有限公司CEO梁新夫博士表示，CSTIC自2009年创办以来，一直致力于促进中国与世界在半导体领域的前沿技术交流，来自Intel、IBM、TSMC、SMIC、ASE、Applied Materials、LAM、北京大学、中科院微电子所等公司、大学与研究机构超过100名全球业界专家组成的委员会，是保证每一届CSTIC高品质与国际领先技术水准的关键。

IEEE Xplore隶属于世界上最大的专业技术组织之一IEEE（美国电气和电子工程师协会），IEEE拥有来自175个国家的36万会员，在电气及电子工程、计算机及控制技术领域发表的文献占全球将近30%。上海是中国半导体产业重要基地之一，3月的浦东春暖花开，欢迎注册参加CSTIC 2021中国国际半导体技术大会（https://www.semiconchina.org/cstic）。