4月23日，奥特维发布公告称，公司于2026年4 月22日召开第四届董事会第三十一次会议审议通过了《关于公司部分募投项目延期的议案》。公司“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”在产品概念阶段投入时间比预期时间长，整体进展低于预期；主要是为精确定位产品，满足客户对产品的精准需求和性能要求，提升产品竞争优势。

目前项目仍在持续完善研发方案设计中，鉴于半导体先进封装光学检测设备高分辨力智能光学系统与高性能检测算法的实现难度与资金使用情况，经审慎判断，决定将“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间由原计划的2026年8月延长至2027年12月。

据悉，2023年，奥特维向不特定对象发行面值总额为人民币114,000.00万元的可转换公司债券。募集资金总额为人民币114,000.00万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币708.68 万元后，实际募集资金净额为人民币113,291.32万元。