华虹半导体有限公司(“本公司”)于今日公布截至二零二三年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二三年第四季度主要财务指标（未经审核）

• 销售收入4.554亿美元，上年同期为6.301亿美元，上季度为5.685亿美元。

• 毛利率4.0%，上年同期为38.2%，上季度为16.1%。

• 母公司拥有人应占溢利3,540万美元，上年同期为1.591亿美元，上季度为1,390万美元。

• 基本每股盈利0.021美元，上年同期为0.122美元，上季度为0.009美元。

• 净资产收益率（年化）2.4%，上年同期为22.0%，上季度为1.2%。

二零二四年第一季度指引

• 我们预计销售收入约在4.5 亿美元至5.0亿美元之间。

• 我们预计毛利率约在3%至6%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第四季度业绩评论道：

“华虹半导体二零二三年第四季度销售收入为4.554亿美元，单季毛利率为4.0%，达到指引。二零二三年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。”

“2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至二零二三年第四季度末，公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。”

唐总继续讲道：“华虹半导体始终坚持技术创新，在研发方面投入了大量资源，积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升。此外，公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链整合，积极开拓新兴市场。在新的一年里，公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展，巩固特色工艺晶圆代工领域的领先地位！”