“沃格光电“官微消息，6月13日，湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目首条设备线进场安装。此次进场的设备是通格微整条PVD镀膜线，由多台高端机器设备组成，属于通格微和设备供应商联合定制开发。

沃格集团投资建设的通格微年产100万平米芯片板级封装载板项目，位于湖北天门市，总投资金额预计为12.16亿元，其中一期投入人民币5亿元。目前新建厂房69,120平方米，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能，助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势，进一步丰富公司产品体系。