近日，据 “乐山发布” 权威消息，大彩（乐山）西南半导体新型显示制造基地项目建设取得关键进展，一期厂房已全面完工，预计 2026 年 8 月正式竣工投产，达产后年产值将达 10 亿元，为乐山新型显示产业集群发展注入强劲动能。

该项目由乐山市市中区与浙江大彩光电技术有限公司携手打造，双方于 2026 年 2 月正式签约落地，总投资 18 亿元，规划建设集研发、高端制造于一体的全球先进半导体显示科技园，重点布局 LED 显示模组及配套产业，助力乐山构建西部重要的光电显示产业高地。

项目分两期稳步推进，一期投资约 8 亿元，租赁标准厂房 3 万平方米，主要建设 SMD 封装技术 LED 显示模组生产线及配套设施；二期将重点布局 COB 封装技术超高清显示模组产线，逐步实现高端产能扩容与技术升级。随着基地竣工投产，大彩光电西部产能布局将进一步完善，与东部、南部基地形成协同效应，大幅提升西南区域市场供给能力与产业辐射力。

值得关注的是，本月大彩光电同步宣布完成 B 轮融资，本轮资金将专项用于东部、西部、南部三大超级工厂新建扩容及 AI 智慧智造升级，全面强化全品类量产能力。产能升级方面，公司将迭代 SMD、GOB/HOB 标准化量产产线，扩建 COB、MIP 高端精密产线，实现常规产品规模化、高端产品常态化量产；智造升级层面，将落地 AI 视觉质检、数字化管控、智能排产与仓储系统，推动生产全流程智能化、可视化，以高端制造标准夯实全球供应链核心竞争力。