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华虹半导体二零二零年 第四季度业绩公布

来源:大半导体产业网    2021-02-09
所有货币以美元列帐,除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

华虹半导体有限公司于今日公布截至二零二零年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二零年第四季度主要财务指标(未经审核)

  • 销售收入再创历史新高,达2.801亿美元,同比上升15.4%,环比上升10.7%。

  • 毛利率25.8%,同比下降1.4个百分点,环比上升1.6个百分点。

  • 期内溢利2,820万美元,上年同期为1,400万美元,上期为110万美元。

  • 母公司拥有人应占溢利4,360万美元,上年同期为2,620万美元,上季度为1,770万美元。

  • 基本每股盈利0.034美元,上年同期为0.020美元,上季度为0.014美元。

  • 净资产收益率(年化)7.2%,同比上升2.4个百分点,环比上升4.0个百分点。

二零二一年第一季度指引

  • 我们预计销售收入约2.88亿美元左右。

  • 我们预计毛利率约在23%到25%之间。

 

二零二零年度股利派发

  • 公司将会在二零二一年五月召开的周年大会上,决定二零二零会计年度股利分配方案。

总裁致辞
公司总裁兼执行董事唐均君先生对第四季度及二零二零年全年业绩评论道:

“我们对第四季度的业绩非常满意。在MCU、IGBT、超级结、SGT以及CIS等产品的强烈需求推动下,第四季度销售收入远超指引,达到了历史新高的2.801亿美元,较去年同期增长15.4%,较上季度增长10.7%。受益于消费及通讯市场回暖、产品结构的持续优化,毛利率也超过指引,为25.8%。尤为值得一提的是,无锡12吋生产线第四季度销售收入较上季度增加了一倍以上,对此我们深感自豪。”

 

“二零二零年毋庸置疑是不寻常的一年。面对突如其来的新冠疫情和充满挑战的半导体产业环境,全体同仁协力同心,在精准防控常态化的前提下保证了生产运营的稳定和高效。8吋生产线在产能利用率满载的情况下持续提升营运效率;12吋生产线的机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划。IGBT、MCU、CIS等产品需求极为强劲,引领了公司销售收入不断创出历史新高。从第二季度到第四季度,连续三个季度实现了环比双位数增长。NOR、BCD、超级结和IGBT等在12吋生产线上的研发均已通过可靠性验证,为公司的中长期发展再添新动能。能取得这样卓越的成绩,应该完全归功于全体员工的不懈努力,以及所有客户和厂商的鼎力支持。”

 

唐先生总结道:“二零二零年全年销售收入达9.613亿美元,创下历史新高。展望二零二一年,我们将继续在快速扩产的同时拓展技术平台,例如工业MCU、新一代超级结等。机会属于有准备的人。我们非常有信心引领公司达到一个新的高度!”

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