11月13-14日，2024 SEMI大湾区产业峰会在广州成功召开，聚集了来自全球的半导体设备、材料、晶圆厂的行业专家与知名分析机构及行业组织的专家，共同探讨创新、竞争和未来发展的趋势。
在2024全球半导体产业战略峰会（ISS）: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中向来自产业界的精英客户们问好，并分析了全球半导体产业形势和发展趋势。当前半导体产业已经进入上行周期，预计在2030年突破万亿美元大关，其中最重要的推手之一是AI相关智能应用，以及新能源车、物联网等新兴产业与先进封装技术。
近年来，全球半导体产业的投资一直保持着增长的态势，无论是设备的投资，还是建厂基建的投资都在增加。其中中国在过去三年内大量投资建厂，是全球半导体设备销售额最大的区域，根据SEMI数据，中国半导体设备今年9月销售额已同比增长53.2%。其他地区包括美国、欧洲、日本和东南亚从2024年到2027年也将显著增加对半导体制造的投资。
居龙表示，此次2024 SEMI大湾区产业峰会在广州举办正是响应大湾区打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区的愿景，积极助力完善产业生态。SEMI主张自由贸易、合作共赢、市场开放、知识产权保护，致力于聚焦中国市场，服务中国及全球产业链协同发展。
广东省工业和信息化党组成员、副厅长曲晓杰在致辞中对大会的举办表示热烈祝贺，对长期以来关心支持广东的工作表示敬意，向推动集成电路产业发展的各位与会嘉宾表示衷心感谢。2023年广东半导体及集成电路产业集群的营收超过2700 亿元，位居全国第三，广东省具有明显的区位优势、政策优势和创新优势，希望能够带领更多的企业家来此建言献策。
广东将积极倡导并践行开放合作理念，加强与各地集成电路企业和培训机构的合作与交流，持续加大政策供给，不断提升服务保障，全力打造市场化、法制化、国际化营商环境，为各位企业家在广东投资兴业创造良好条件，推动广东集成电路产业迈向更高水平。
香港科技大学副校长郑光廷分享了《Edge Inference Hardware Supporting Large-Scale AI Models》主题演讲，随着数据持续爆炸式增长，人工智能模型与算法也变得越来越复杂，带动了人工智能边缘设备的强劲需求，大模型微调等推理将频繁被使用于大模型领域，定制的专用边缘芯片因为在软件和硬件集成方面拥有更大的控制权，将成为主流。这降低了制造技术层面对于先进工艺的需求，但需要在架构、协同优化等方面达到行业领先，3DIC/Chiplet等设计与先进封装环节成为关键一环。
上海市人工智能学会副理事长、人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长、智识神工董事长/首席执行官楚庆分享了《关于AI的三个预言和两个陷阱》，他指出，AI是指向人类自身的前所未有的革命，LLM绝不是AI最后一站，应用是通用AI的难题。AI赋能企业和赋能个人是两个“陷阱”，对于企业而言，企业家必须采取深刻变革行动以应对AI技术革命带来的挑战，对于个人而言，必须从工业时代的操作工转变为以创新为中心的“知识工作者”。
International Business Strategies 首席执行官韩德尔•琼斯带来了《KEY STRATEGIC ISSUES RELATED TO AI WITHIN SEMICONDUCTOR INDUSTRY》报告。他表示，到2030年，半导体市场将达到1.3万亿美元，市场增长的主要因素是生成式AI的影响。人工智能将影响70%以上的半导体市场，硬件将成为一种对AI应用的支持能力，生成式AI还会对电源管理、传感器等半导体领域产生影响。他同时指出，增强企业竞争力的关键是如何加强以软件为中心的生成式AI和其他AI领域的能力。
华润微电子有限公司总裁李虹分享了《聚力芯征程 赋能新发展——华润微电子助力大湾区集成电路产业高质量发展》主题报告。贯穿半导体行业发展之路的关键词是技术创新+应用牵引，功率半导体的转换作用推动着电子技术变革，助力应用向电动化和智能化发展，另一方面，数据中心和人工智能牵引功率半导体需求持续增长。他分析了大湾区集成电路产业高质量发展的优势，强调了强化系统应用创新和产品创新以推动半导体产业链垂直整合的必要性。
广东芯粤能半导体/广东芯聚能半导体/广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟发表了《立足粤港澳大湾区 投资发展第三代半导体产业集群》主题演讲。在AI、新型显示、新能源汽车等巨大需求增量带动下，“能源革命”开启了第三代半导体的市场机遇。其中，SiC技术和产品性能存在很大的发展空间，保障了市场增长空间，而晶圆芯片制造是SiC产业的核心，随着6英寸至8英寸技术发展和芯片制造工艺提升，晶圆芯片制造的价值占比提高，趋向于硅工艺。
香港科技大学知识转移办公室主管庄文磊介绍了港科大在半导体领域主要的研究板块，领衔成立的InnoHK香港智能晶片与系统研发中心（ACCESS）聚焦人工智能应用，已开展14个研究项目，并有更多项目正在筹划中。ACCESS处于产业界与学术界的交汇处，一方面学术团队为项目提供新的突破性技术概念，另一方面通过产业界合作承担实验室职责，与业界密切互动进行技术产品概念验证和系统原型设计的任务。另一研究中心：芯片设计研究中心（ICDC），则是以集成电路设计为重点，增强不同集成电路设计领域的研究合作。
现场展示了港芯科技与高武半导体两家产业孵化公司的科研成果。
港芯科技首席执行官王怀斌表示，港芯科技作为一家产学研结合的公司，聚焦于打造具身智能的大脑。他探讨了具身智能面临的挑战，包括功效、多模态大模型、可扩展等等，且最终能源效率与计算单元、架构、算法三大要素息息相关。
香港科技大学电子及计算机工程系教授、高武半导体创始人俞捷诠释了产业对于高“SPLIQ”的追求，即高速、高功率、高线性度、高集成度和高Q因子无源器件。高武半导体专注于高端节能半导体芯粒设计研发,以满足市场对于未来数据中心和下一代高端通信系统的需求。
在以“AI赋能半导体产业链”为主题的专题讨论中，上海金浦创新股权投资管理有限公司总裁/上海市国际股权投资基金协会理事何明轩作为主持，盛世投资董事总经理何新宇、安芯投资管理有限责任公司董事长/首席执行官王永刚、元禾璞华董事总经理陈瑜、芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁袁以沛、粤芯半导体技术股份有限公司副总裁赵斌积极展开讨论，提出了产业链在先进制程节点层面的观察与建议，还分享了围绕供应链协同整合、AI赋能产业链等市场机会。
益科德数字化机台安装首席技术专家Mark Mak带来了《数字化机台安装 重新定义半导体晶圆厂工程和项目交付》主题报告。数字化机台安装是一种数据驱动的解决方案，将更好地交付下一代高科技设备。过程中首先要集成基础构建和工具安装之间的数据，通过整合工程平台等系统将数据管理集成到一个无缝的平台中，利用智能技术创建原理图，并通过激光扫描等更好的设计和特定的应用数据来提高准确性和效率，还需整合整个供应链，确保协作和高效的项目计划与执行。
安捷伦科技有限公司全球材料市场总监、资深专家陈玉红博士分享了《知微见著，臻于至善—分析检测技术赋能半导体产业链的质控、研发与环境可持续》主题演讲。半导体行业应对着质控、研发与环境可持续方面的挑战，面临来自提高良率的挑战，故随着制程演进，对于检测的要求也在不断提高。她详细解说了湿电子化学品、光刻胶的分析与研究解决方案，提出测试需求与半导体集成电路制程技术紧密配合的重要性。
德迅全球空运事业部半导体行业产品经理林宜勳的演讲主题为《值得信赖的全球半导体物流运输服务网络》，随着半导体制造扩张建厂，对半导体全球化物流及专业服务的需求日益增多，德迅推出的SemiconChain网络及物流解决方案，整合了ISO 9001:2015和IATF 16949标准，以确保最高的服务质量和持续不断的运营。在半导体物流领域，德迅有六大核心优势：质量标准、人员、供应链完整性、供应商、风险管理、数字化解决方案。