3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势，共话万亿级半导体产业新机遇，共谋全产业链创新突破与高质量发展路径。
SEMI中国总裁冯莉在致辞中代表SEMI对各位来宾和产业专家们的到来表示热烈欢迎和诚挚感谢。冯莉指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。
她指出2026年半导体产业的三大趋势。第一个趋势：AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。第二个趋势：存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源，全球存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，需求的徒增，导致供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口达50- 60%。第三个趋势：技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限，遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA架构边际效益递减 ; 一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，逼近7nm时代的3倍。先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。
SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。
冯莉在谈到本届展会盛况时提到，SEMICON / FPD China 2026 今日盛大启幕，本届展会展览面积逾10 万平米、1500 家全球展商及 5000 余个展位，覆盖半导体全产业链的完整生态，预计吸引逾18万人次专业观众共襄盛举。自1970 年成立以来，SEMI 致力于推动全球半导体产业的沟通与协作，SEMI China于1985年进入中国，1988年举办首届展会，到2028年将迎来40周年，这一路走来SEMI见证了中国半导体产业的发展、崛起。SEMI China作为全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，支持自由贸易、市场开放、知识产权保护以及合作共赢。
在致辞的最后，冯莉为这个澎湃的时代定调：回望半导体行业的发展大周期，从信息时代的发展一直到手机的诞生，从移动互联网到智能汽车的落地，每个阶段都有一个杀手级应用带动整个产业的增长。今天，我们身处AI时代，这已经不是一个单一的杀手级应用，而是全产业链的赋能。这不是一轮新的周期，这是一个新时代的开始。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha通过远程视频向现场观众问好。Ajit指出，今年SEMICON的全球主题是“Transform Tomorrow”，其中的核心是深耕行业的各位，以及各家企业、机构研发的前沿技术。最新行业预测显示，人工智能的发展大幅加速了半导体产业增长，众多分析师认为，一万亿美元市场规模的里程碑有望在今年提前达成。伴随产业的高速扩张，SEMICON China已成为半导体、电子制造及设计供应链的顶级交流合作平台。50余年来，SEMI一直是推动产业发展的核心伙伴，始终坚持中立的原则，支持自由开放贸易、跨境合作以及稳健的全球半导体供应链，助力中国半导体生态体系发展壮大。
中国电子商会会长王宁在欢迎辞中表示，SMEICON/FPD China目前已成为全球规模最大、规格最高的半导体专业展之一。回顾过去，中国电子商会始终与SMEICON/FPD China同频共振，与中国半导体产业并肩同行。2026年，我们将与SEMI携手，在继续延续全产业链覆盖优势的基础上，聚焦AI算力、化合物半导体、先进显示等前沿热点，打造技术展示、产业对接、投资洽谈、人才赋能的综合生态平台，为全球半导体产业注入新的动能。面对全球产业变革的机遇与挑战，结合中国半导体产业的实际与未来，王宁提出开放合作、技术创新和人才培育三大方面的建议。
大会主题演讲环节由英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡董事总经理范永新主持。
浙江大学教授吴汉明发表了“AI&IC的双向赋能推动信息产业发展”主题演讲，他系统阐述了人工智能与集成电路深度融合的发展路径。在效率和成本的驱动下，实体晶圆厂向虚拟晶圆厂转变成为一大趋势，通过人机协作能显著提升半导体工艺开发效率并降低成本。在“AI for IC”部分，他重点介绍了虚拟制造技术，利用知识-数据融合建模框架，可实现集成电路制造全流程虚拟仿真，精准预测良率与工艺问题。在“IC for AI”部分，他举例55nm神经网络芯片基于CMOS芯片，解决了传统神经网络芯片成本高、功耗大的痛点；探索CMOS在低温下的性能；研发电源管理芯片支撑数据中心发展。他总结道，当前是AI和IC双向赋能的一个黄金时代，呼吁开放合作共推行业发展。
Comet董事会主席、SEMI全球董事会副主席Benjamin Loh带来了“赋能未来：护航半导体产业增长与创新”主题演讲。他指出，全球半导体器件市场将迎来超预期增长，2025至2030年间，市场预计将以13%的年复合增长率扩张。AI将成为核心驱动力，到2030年，AI相关应用将占整个半导体市场规模的54%，推动数据中心电力需求激增。行业同时面临多重不确定性，比如能源与PFAS危机、地缘政治影响、全球供应链、人才短缺以及先进封装等新技术节点演进。为应对这些挑战，全球晶圆厂正加速扩张，到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座。他最后回顾了SEMICON China自1988年以来的发展历程，从1个展馆扩展至11个，已成为全球规模最大的半导体专业展会。
长电科技董事、首席执行长郑力带来了“先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式”主题演讲。他表示当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，即从追求“晶体管数量”转向追求“系统结构质量”的范式升级。原子级封装，带来了对准精度、互连密度、表面粗糙度和界面间隙四个“精度革命”，真正实现了芯片的系统级制造。同时，原子级先进封装与AI实现了“双向赋能”，AI工具既是芯片制造的必选项，原子级封装技术也为AI系统能力的扩展提供支撑。站在产业技术前沿，原子级先进封装创新开辟出一个新的广阔天地，将为整个产业链带来丰富的发展机遇。
AMD副总裁、企业战略与合作部负责人Mario Morales带来了“半导体产业2030增长展望：算力、实体AI与50亿AI用户驱动新周期”主题演讲。他指出，AI正处在“Yottaflop时代”的转折点，AI使用的快速普及推动算力需求呈指数级攀升，却也受电力约束，半导体企业需布局低功耗芯片。在技术趋势上，AI模型正变得更智能、更开放，推理成本每年快速下降，推动推理需求加速释放，资本支出预测将随需求预期而持续上调。AI正从训练阶段转向推理阶段，推动更多终端设备和企业的应用，尤其是在编程领域已展现巨大潜力。物理AI将在未来十年成为重要的增长驱动力，先进封装、存储（HBM）和供应链管理也将成为重要增长点。
沐曦股份高级副总裁、首席产品官孙国梁带来了“做强中国芯，共筑算力底座”主题演讲。全球进入算力时代，根据第三方数据显示，以OpenClaw为代表的智能体应用，每日平均Token消耗量相较于聊天机器人增长巨大，推动推理需求爆发式增长。他认为人工智能革命的本质更多是智力的革命，产业从 “+AI” 转向 “AI+”。对此，沐曦构建了统一自研架构下的完整GPU产品矩阵，覆盖AI训练、推理、图形渲染、科学智能等场景，配套的自研软件栈全面兼容主流生态，并积极推动开源生态建设。在生态与商业布局上，沐曦股份提出“1+6+X”战略，以1个数字算力底座为核心，深度赋能金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱6大核心行业，同时向包括具身智能、低空经济等“更多”和“未来”的行业场景拓展，构建起覆盖当下、面向未来的算力服务生态，致力于赋能千行百业。
西门子EDA IC产品事业部执行副总裁Ankur Gupta带来了“以AI重塑电子设计的未来”主题演讲。他指出AI普及、软件定义一切、异构集成以及可持续发展四大力量对行业产生深远影响，而芯片设计正面临工艺复杂度提升、设计成本飙升、验证瓶颈凸显、人才缺口等多重挑战。他提出，以AI驱动的EDA工具预计大幅提升设计生产力，缩短设计周期，他拆解为可通过提升工程师效率、加速引擎和提供设计智力三方面来实现。为了实现三大目标，西门子EDA构建了三层技术架构：底层算力基础设施，第二层物理建模以及第三层智能设计流程。西门子EDA的目标是将数字孪生带入制造全生命周期管理，并投入大量工作以解决大模型幻觉。
开幕主题演讲为SEMICON/FPD China 2026的盛大举办拉开了精彩序幕。作为全球半导体领域备受瞩目的年度盛会，SEMICON/FPD China 2026构建起覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链的深度交流平台，再次以更加宏大的规模与更深远的视野，汇聚全球产业前沿技术与智慧洞见，为中国乃至全球半导体产业的发展注入蓬勃动力。