11月16日，SEMI中国Micro-LED专家委员会2020年度秋季会议在合肥天鹅湖大酒店顺利召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙为委员会致辞，倡导产业创新合作CONNECT-COLLABORATE-INNOVATE。SEMI将协助产业建立标准、市场研究、海外参访，领域横跨半导体、显示、太阳光电、LED完整供应链。在2020年6月26日SEMI中国上海办公室召开启动会议，正式成立了SEMI中国Micro-LED专家委员会。

来自南京平板显示行业协会、贺利氏、东丽、海信、奥宝科技、华灿、西安赛富乐斯、天马微电子、显星科技、北方华创、欣奕华、集创北方、湖杉资本、华兴源创、奥徒（上海）、新昇半导体、华米、晶能光电、攀时、京东方、小米、沈阳拓荆、华星光电、华灿等近24家企业及科研院所的35余位委员及专家代表参加了会议。

在前期的筹备期，SEMI中国荣幸的邀请到以下行业专家成为核心委员：南京平板显示行业协会副会长薛文进、海信电子信息集团研发中心副总经理首席科学家刘卫东、上海华丽工程技术有限公司董事总经理董刚、奥宝科技专家刘则、西安赛富乐斯副总经理吴大可、天马微电子资深专家邢亮、显芯科技CEO严丞辉、北京欣奕华科技总经理张弥、北方华创LED行业发展部总经理王显刚、集创北方LED事业部副总经理张哲、华星光电研发总监孙亮。SEMI高级总监张文达为委员颁发了证书。

会议上SEMI中国标准资深专员金燕介绍了SEMI国际标准，SEMI已经制定了1026项国际标准。通过对标准制定流程及全球投票机制的介绍，引发委员会委员对未来Micro-LED标准制定的思考。

显芯科技CEO严丞辉在会议上带来了“The Way to Design Architectures for Micro LED Display”分享，传统LED，基本上是需要大的电流，大的电压，这样会导致其功耗比较高。而Micro-LED显示，则是要低电流、低功耗。并且Micro-LED 芯片微小化后屏幕像素点间距极窄，布线复杂空间利用率要求变高，需要高集成度的驱动IC.这些对驱动IC设计的挑战，引发了在场专家的讨论，探讨解决方案。

本次委员会，汇集了Micro-LED终端应用、LED芯片、显示面板商、关键材料设备、测试设备、IC驱动设计完整产业链专家。探讨了Micro-LED痛点问题：芯片技术面临的高精度、高良率制程；磊晶技术面临的成本问题，如何低成本提高一致性、小电流下的优化设计及高良率制程，现有MOCVD几乎无法满足Micro LED晶圆的要求需要突破生产限制；巨量转移技术涉及的巨量排列、键合，需要工艺及设备商协同合作从良率、成本出发选定最优技术路线，ITRI代表的电磁力转移方式、LuxVue代表的静电吸附方式、eLux代表的流体装配方式、X-celeprint代表的范德华力方式、Sony选择的激光转移方式及KIMM研究的滚轴转印方式；驱动需要提供适用于Micro-LED的TFT背板驱动方案及CMOS背板驱动方案，提升驱动效率及匹配性达到高光效；Micro-LED成本是OLED的十倍，检测和修复能力是降低成本的关键之一，在生产过程中必须持续检测Micro LED芯片功能是否正常，以确保芯片效率并提高整体良率，若检测到瑕疵就必须维修，但芯片微小化同样加深检测困难度，因此各家设备厂商需要研发更有效及精准的解决方案；全彩化解决方案一般有RGB三色LED法、UV/蓝光LED+发光介质法、光学透镜合成法，其实备受关注的量子点技术难点解决方案。。。

委员们经过探讨，认为Micro-LED首要任务不是考虑成本，而是选择正确技术路线使其量产化。委员会会朝着这个目标成立工作组，从Micro-LED产业链创新技术路线、标准、搭建平台促进示范应用开展工作。

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