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破局“性能、功耗、体积”三角难题,AR/AI眼镜供应链论坛探寻量产突围之路

来源:SEMI中国    2025-10-30
AI大模型的迭代浪潮,正推动一场以 “可穿戴超级计算机” 为愿景的技术变革,而 AI/AR 智能眼镜正是这场变革的核心载体。

AI大模型的迭代浪潮,正推动一场以 “可穿戴超级计算机” 为愿景的技术变革,而 AI/AR 智能眼镜正是这场变革的核心载体。1029日,第四届SEMI大湾区产业峰会(SEMI客户年会)之SEMI芯屏会-AR/AI眼镜供应链国际论坛在深圳召开,聚焦光学显示、芯片架构、材料创新等议题,共同探讨Micro LED、衍射光波导、碳化硅镜片等关键技术在机遇与挑战中如何破局突围。

SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中向远道而来的行业伙伴与专家学者表示欢迎。当前,AR 眼镜产业正从技术验证期迈入商业化前夜。预计2025年全球AI眼镜销量同比增长超200%Meta Rayban等爆款产品的涌现印证了终端需求的真实崛起。半导体技术是AR眼镜从“能用”到“好用”跃迁的核心引擎。“MicroLED+光波导”的黄金组合推动AR眼镜重量向35克级突破,碳化硅等材料将全彩视场角提升至80度以上;端侧AI专用芯片支持千亿参数大模型本地运行,推理延迟降至100ms以内,平衡了轻量化与性能的需求;资本层面看,投资更趋理性,焦点逐步转向设备、材料等半导体核心环节。本次论坛希望汇聚全球智慧,破解“性能、功耗、体积”的三角难题,使半导体创新活力转化为AR眼镜产业的发展动能。

TCL华星光电技术有限公司印刷OLED中心产品技术处总监韩佰祥在题为《洞悉显示技术,铸就显示未来》的主题演讲中,首先系统阐述了当前显示技术的五大趋势。随后深入剖析了柔性OLED技术的发展趋势、在折叠设备中的技术痛点(如折痕、厚重、续航)及创新解决方案,并展望了Micro LED作为未来主动发光显示载体的核心技术挑战(包括LED芯片封装、巨量转移技术、半导体背板技术及驱动补偿技术)与商业化前景,表示未来随成本问题解决,Micro LED技术会有更大的发展空间。

錼創科技董事长李允立分享了题为《MicroLED前瞻显示技术量产策略》的报告,演讲强调了MicroLED在亮度、对比度、体积、重量和功耗上现阶段对于AR眼镜的绝对优势,结合光波导技术是目前的主流路径,也是最佳选择,但如何提高光学效率是关键议题。报告还展示了錼創的全彩MicroLED微显示技术,介绍了其0.18英寸、720P分辨率、5,644 PPI、亮度超500k nits的革命性产品,独特的Chip-on-CarrierCOC)技术路线实现全流程生产管控,解决全彩化与高像素良率(>99.5%)的挑战,加速AR眼镜的商业化进程。

江苏鲁汶仪器股份有限公司副总经理董溯带来了《离子束技术赋能SiC光栅制备——AR眼镜迈入消费级量产》主题演讲。他提到,表面浮雕光栅是AR智能眼镜规模化量产的核心光学技术,以碳化硅为代表的高折射率材料的倾斜光栅结构能直观改善画面视感,成为高性能AR设备的首选技术方向,而离子束铣削技术是倾斜形貌光栅生产必须的关键工艺,也具备量产优势。他指出,面临降本增效需求,大尺寸晶圆是必然发展方向,但整片均匀性仍是最大挑战。

松下电器机电(中国)有限公司半导体设备高级综合营业李昂带来了《松下 Micro led 芯片制造全流程量产技术》报告,介绍了松下旗下互联株式会社的干法刻蚀设备,溅射、等离子切割机、D2W混合封装系统等产品。重点提到其独创的FS-ICP法拉第等离子源在Micro LEDMicro OLED微显示芯片制造中的关键作用,能够高效、稳定地实现金、铂等非挥发性材料的稳定加工,有效消除“金属围栏”和表面残渣,从而显著提升器件良率和亮度。随后通过详实的数据展示了其在刻蚀速度、均匀性、颗粒控制和长周期连续生产稳定性上的卓越性能,为Micro LED从研发到大规模量产提供了可靠的设备解决方案。

芯鼎微(中山)光电半导体有限公司高级副总经理时保华题为《全数字化高分辨率LCOS助力AR/AI智能眼镜产业大发展》的演讲围绕硅基液晶(LCOS)展开,芯鼎微以全数字化LCOS技术为核心,提供设计并生产各类LCOS微型显示光调制解决方案,其独创的Q-View技术,能在不增加带宽和功耗的前提下实现4倍视觉分辨率提升。他提到,LCOS微显示以高分辨率、高光效、高可靠性、高性价比可持续成为AR头戴设备的主流成像芯片,结合光波导技术可更有效凸显优点,相位调制可有效支持全息成像等特殊应用,目前正与海外公司合作开发。

广纳四维(广东)光电科技有限公司CTO&联合创始人史瑞分享了《碳化硅衍射光波导芯片的量产技术》主题报告,聚焦如何利用碳化硅材料特性,设计和制造出大视场角、正视无漏光、高亮度、高透过率、轻薄且抗冲击的衍射光波导芯片。基于目前的技术产能基础,针对小角度全彩的SiC衍射光波导耦入耦出采用直光栅的设计,耦入采用金属镀膜技术可满足近几年的量产需求。他指出,SiC衍射光波导芯片设计需要50nm光刻刻蚀制程节点,运用纳米压印或深紫外(DUV)光刻加ICP刻蚀来实现量产,为当前技术产能基础下实现全彩AR显示提供了可行的光学方案。

安徽熙泰智能科技有限公司VCMO大中华区营销中心总经理于宁宁以《Micro OLED助力AI终端商业化之路》为题,分析了AI眼镜作为AI大模型最佳硬件载体的市场机遇与当前挑战。数据显示,2025年全球Al智能眼镜销量预计可达350万台,较2024年增长230%。现阶段,智能眼镜显示光学方案尚在探索中。在“加法”与“减法”的路径探索中,Micro OLED凭借其在分辨率、PPI、色域、低功耗以及规模化商用成本上的综合优势,是实现AR/VR/MR终端,尤其是观影与信息提示类应用快速商业化的理想且成熟的显示技术选择。

璞璘科技(杭州)有限公司创始人CEO邓萌萌分享了《半导体纳米压印光刻技术的应用及进展》,介绍纳米压印光刻(NIL)作为一种高分辨率、低成本、高产量的图形化技术,如何克服传统光刻在复杂纳米结构制造中的成本与效率瓶颈,在半导体等诸多行业展现出广阔前景。随后介绍了多种纳米压印技术平台,并指出纳米压印技术在AR眼镜衍射光波导镜片、LED芯片工艺制造、微透镜阵列(MLA)、超构透镜阵列等光学器件制造中的巨大应用潜力。

苏州晶湛半导体有限公司研发总监张丽旸带来了题为《AR产业赋能的核心驱动力:GaN全彩外延》的主题演讲,首先指出Micro-LEDAR眼镜实现“高亮度+低功耗+轻便”的理想解决方案。针对Micro-LED产品,晶湛采用硅基和蓝宝石基两条氮化镓外延技术路线,并基于铟镓氮的全彩技术路线主导产线建设。随后介绍了不同产品形态下,Micro-LED面临的技术挑战。她认为,材料是决定最终产品性能上限的关键因素,并强调了大尺寸(300mm)外延的必要性。