华虹半导体有限公司 (“本公司”)于今日公布截至二零二三年六月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零二三年第二季度主要财务指标（未经审核）
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销售收入达6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平。
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毛利率27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点。
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期内溢利780万美元，上年同期为5,320万美元，上季度为1.409亿美元。
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母公司拥有人应占溢利7,850万美元，上年同期为8,390万美元，上季度为1.522亿美元。
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基本每股盈利0.060美元，上年同期为0.064美元，上季度为0.116美元。
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净资产收益率（年化）10.0%，上年同期为11.5%，上季度为19.6%。
二零二三年第三季度指引
·我们预计销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间。
·我们预计毛利率约在16%至18%之间。
总裁致辞
公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第二季度业绩评论道：
“尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹半导体在二零二三年第二季度仍然迎难而上，交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。本季度，公司营收为6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平；毛利率为27.7%，高于上季度给出的指引，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点，主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。”
唐总继续讲道：“二零二三年八月七日，华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超过人民币两百亿元，体现了广大投资人对公司的认可和支持，对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司将持续优化特色工艺技术，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”