美国加州时间2021年11月22日，SEMI公布最新BillingReport（出货报告），2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.4亿美元，较2021年9月最终数据的37.2亿美元相比上升0.6%，相较于2020年同期26.5亿美元则上升了41.3%。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“北美半导体设备制造商出货金额10月份表现依然强劲，数字化转型以及多种智能应用的强劲需求继续推动着半导体设备的销售。”
SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。
2021年5月至2021年10月北美半导体制造商出货金额统计（单位：百万美元）
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Billings |
Year-Over-Year |
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May 2021 |
$3,588.5 |
53.1% |
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June 2021 |
$3,690.2 |
59.2% |
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July 2021 |
$3,857.4 |
49.8% |
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August 2021 |
$3,656.3 |
37.8% |
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September 2021 (final) |
$3,718.2 |
35.5% |
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October 2021 (prelim) |
$3,741.6 |
41.3% |
Source: SEMI (www.semi.org), November 2021
SEMI公布的每月半导体设备出货报告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半导体设备市场报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）汇聚了来自SEMI和SEAJ日本半导体设备协会成员提供的数据。其中，全球半导体设备市场报告提供全球 7 大地区共 24 个市场详尽的半导体设备出货相关资料。此外，SEMI长期追踪半导体产业中晶圆厂和生产线的各项支出并更新于全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)与SEMI FabView databases。此份报告提供来自全球超过1,000处前端制程晶圆厂和生产线的支出预测、产能扩充、技术制程以及其他相关信息。欲了解更多SEMI市场报告信息，请前往SEMI官网。