9月11日上午，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区开幕。北京市政府副秘书长许心超，北京市发展和改革委员会主任杨秀玲，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长朱邵歆，北京经济技术开发区工委书记张强，工委副书记、管委会主任孔磊，管委会副主任历彦涛，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国半导体行业协会书记兼副理事长刘源超，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，中国工程院院士吴汉明出席开幕式，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃线上致辞。
许心超在致辞中表示，北京作为我国集成电路产业创新发展的重要力量，一直致力于科技创新与产业发展相融共生，同频共振，行业规模与技术优势不断巩固扩大。目前，北京市已经成为国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，拥有涵盖“设计、制造、封测、装备、零部件及材料”的完备产业链条，呈现出以设计和制造为引领，装备强势支撑，封测加速成长的态势，形成以集成电路双“1+1”工程等新代际重大项目为带动，北方华创等龙头企业为牵引的快速发展态势。未来，北京将继续以高质量完成国家重大战略需求为使命，以实现集成电路关键核心技术自主可控为目标，在更大范围内，更高层次、更深程度地推进集成电路产业发展，加快实现向产业价值链中高端攀升，全面推进我国集成电路产业高质量发展。
SEMI China是此次活动的主办方之一，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙受邀为大会致辞并发表主题演讲。居龙深度分析了全球半导体产业形势和发展趋势。他指出，去年半导体产业经历了下行周期，产业下滑约11%，预计今年半导体销售额将增长约15%，达到6000亿美金，其中以人工智能激发出的巨大算力需求为代表，将推动半导体产业在2030年前后有望实现一万亿美元里程碑，半导体行业将迎来成长的黄金20年。
无论是设备的投资，还是建厂基建的投资都在增加，而且即使在去年这个产业衰退的周期里，投资也并没有减缓。根据统计，预计在2022年至2026年期间全球将有109座新晶圆厂投产。值得一提的是，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，比去年同比下降1.9%。但中国大陆地区却逆势成长，中国大陆地区半导体设备2023年同比增长28.3%，这体现出了中国大陆地区对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。今年上半年中国地区的设备销售额已经近230亿美元，预计2024年中国大陆将以400亿美元的销售额位居全球第一。
在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，产业迎来了新技术、新市场、新机遇、新增长，尤其是AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。同时产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。前方道路是曲折的，产业复苏时更要安不忘虞，常备不懈。
“市场是王道、创新是正道、人才是上道。”居龙认为，市场规则决定了经济活动的走向。作为企业而言，要遵循市场法则。创新对半导体企业发展的重要性不言而喻，创新虽不是万能的，但没有创新是万万不能的。人才是企业成功不可或缺的一个最关键因素。中国半导体产业的未来长期契机就是人才，政府、高校、企业应通力合作，不遗余力加强吸引人才、培育人才以及留住人才，以保障半导体产业的创新力和持续发展。
居龙还特别指出，细观今年SEMICON China展馆里摩肩擦踵的观众人群，我们可以看到有很大一部分比例的年轻人，他们代表了产业的希望。“壮志豪情启芯梦,携手连心破浪行; 少年白头终不悔,上进层楼更上楼。” 居龙的这首诗表达了对产业的情怀，也勉励着更多的年轻人才加入到产业中来。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在致辞中表示，只有创新才能实现真正的发展，替代永远不是发展的主题。在任何时候，我们想要发展新质生产力都要考虑通过创新来弥补短板、通过创新来锻造长板。希望我们在应用创新和设计创新方面发挥优势，减少对制造的依赖，为中国集成电路特色创新开辟新路，在先进制程新路径及成熟制程产品方面有所作为，引领中国集成电路产业发展。
高峰论坛上，赵巍胜、王源、吴华强、周弘等来自高校院所的学术技术专家分别围绕MRAM、人工智能新计算架构、CHIPLET以及第三代半导体等领域的技术研发进展及未来发展趋势与参会观众进行分享和探讨。
2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“携手迎机遇 同芯促发展”为主题，由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China主办，同期举行学术论坛和博览会。
大会学术论坛由高峰论坛及11大分论坛构成。其中由SEMI China和北京半导体行业协会共同承办的专题论坛：IC制造发展产业链论坛，来自北方华创、上海凯世通、芯源微、华海清科、镁伽科技、盖泽华矽、史陶比尔等公司的演讲嘉宾们先后分享了ICP SADP蚀刻技术、国产离子注入机、高产能Track运用、磨、抛减薄工艺及设备、单双面高精度套刻量测、FTIR红外膜厚测量、机器人助力半导体智能制造等主题。
