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华虹半导体二零二四年第一季度业绩公布

来源:大半导体产业网    2024-05-09
中国香港 — 2024年5月9日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(“本公司”)于今日公布截至二零二四年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

中国香港 — 2024年5月9日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(“本公司”)于今日公布截至二零二四年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。

二零二四年第一季度主要财务指标(未经审核)

  • 销售收入4.600亿美元,上年同期为6.308亿美元,上季度为4.554亿美元。

  • 毛利率6.4%,上年同期为32.1%,上季度为4.0%。

  • 母公司拥有人应占溢利3,180万美元,上年同期为1.522亿美元,上季度为3,540万美元。

  • 基本每股盈利0.019美元,上年同期为0.116美元,上季度为0.021美元。

  • 净资产收益率(年化)2.0%,上年同期为19.6%,上季度为2.4%。

二零二四年第二季度指引

  • 我们预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间。

  • 我们预计毛利率约在6%至10%之间。

总裁致辞

公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二四年第一季度业绩评论道:

“华虹半导体二零二四年第一季度销售收入为4.60亿美元,符合指引预期;单季毛利率为6.4%,略高于指引。”

“整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷,且由于季节性和年度维修的影响,第一季度是代工企业的传统淡季,但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升,验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。”

唐总继续讲道:“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行,第二条十二英寸生产线也正在建设过程中,预计将于年底建成投产。我们将紧跟市场趋势,抓住市场机会,持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升,不断强化公司在特色工艺领域的优势,聚焦新质生产力,推动产业生态协同,实现华虹公司更快和更高质量的发展,以更优异的经营效益和投资回报回馈广大投资者。”

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