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SEMI报告:2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

来源:SEMI中国    2024-11-13
2024年第三季度,全球硅晶圆出货量环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。

美国加州时间20241112日,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告,2024年第三季度,全球硅晶圆出货量环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示:“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降,但总体上仍然很高,对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求仍然疲软,而手机和其他消费品对硅的需求有一些改善。因此,2025年可能会继续呈上升趋势,但总出货量预计尚未恢复到2022年的峰值水平。”

Data cited in this release include polished silicon wafers, including those used as virgin test wafers, as well as epitaxial silicon wafers, and non-polished silicon wafers shipped by the wafer manufacturers to end users.

硅晶圆是大多数半导体的基本材料,是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

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