您的位置:首页 PV·LED·FPD

四川井研签约年产100亿颗芯片封测及LED制造项目

来源:综合报道    2026-02-03
年产100亿颗芯片封测项目主要布局芯片封装与测试环节;新型LED智能显示制造项目围绕LED显示产品的研发与制造开展建设。

1月29日,四川井研县举行年产100亿颗芯片封测项目、新型LED智能显示制造项目签约仪式。

本次签约项目由深圳启浩半导体有限公司、广东中济科技有限公司等企业投资建设。其中,年产100亿颗芯片封测项目主要布局芯片封装与测试环节;新型LED智能显示制造项目围绕LED显示产品的研发与制造开展建设。

项目签约将进一步完善井研县电子信息产业布局,推动制造业发展。