美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

这一乐观展望反映了AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度、高带宽存储（HBM）相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和后端技术投资的增加。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。年中预测显示，随着芯片制造商投资于AI时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。”

半导体设备销售额（按细分市场划分）

自去年创下1169亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至1439亿美元。这较SEMI 2025年末预测大幅上调，反映了先进存储（尤其是HBM相关DRAM技术）和前沿逻辑应用投资的增强。WFE细分销售额预计2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元大关，因为制造商正在加速产能扩张和技术迁移以满足AI相关工作负载需求。

AI相关半导体需求也在推动后端设备领域市场扩张。2025年激增55.3%后，半导体测试设备销售额预计2026年将增长31%至153亿美元，较SEMI 2025年末预测显著上调。封装设备销售额2025年增长20.8%，预计2026年将增长9.6%至67亿美元，与此前预测基本一致。增长预计将持续至2028年，测试设备将达到208亿美元，封装设备将达到86亿美元，这得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高，以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求。

WFE销售额（按应用划分）

用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2026年预计同比增长18.9%至780亿美元，这得益于AI加速器、高性能计算和高端移动处理器的前沿节点产能建设。该细分市场预计2027年增长18.1%，2028年增长13.6%，达到1047亿美元，因为行业正迈向2nm全环绕栅级（GAA）节点的大规模量产。

存储相关设备支出受HBM需求、先进DRAM节点迁移和NAND技术转型推动，预计将在2028年前显著扩张。DRAM设备销售额预计2026年增长39.0%至388亿美元，随后2027年增长27.4%，2028年增长15.0%，达到569亿美元。NAND设备销售额预计2026年增长30.7%至139亿美元，2027年再增长31.1%，2028年增长14.5%，达到208亿美元，这得益于3D NAND层数迁移和更高密度架构投资。

半导体设备销售额（按地区划分）

中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2028年前继续保持设备支出前三名的地位。中国大陆预计在预测期内维持领先地位，但2026年增速预计将放缓，因近年来投资水平已处于高位。中国台湾地区设备支出受AI和高性能计算前沿产能建设支撑；韩国设备支出则由先进存储技术（包括HBM）驱动。报告覆盖的其他地区预计在2027年和2028年将增加设备支出，这得益于区域化努力、政府激励措施和有针对性的特色产能扩张。

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•月度半导体设备出货报告，提供设备市场趋势的早期视角；

•月度全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS），提供全球七大地区及22个以上细分市场的半导体设备订单与出货的详细数据；

•半年度全球半导体设备预测报告，提供半导体设备市场的前瞻性展望。

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