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投资创新要闻
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30亿基金！中芯聚源与国家中小企业发展基金共同设立
2023-02-16
上海新阳：拟5.8亿元投建集成电路关键工艺材料项目
2023-02-16
翱捷科技：拟以5亿元-10亿元回购股份
2023-02-15
50亿元！苏州成立集成电路产业基金
2023-02-15
预计估值约 700 亿元！称紫光展锐计划融资 100 亿元！
2023-02-14
约29.35亿元，全球半导体再现12英寸厂出售案
2023-02-13
投资80亿元！比亚迪郑州动力电池生产线项目环评公示
2023-02-13
华润微变更23亿募资用途为12英寸项目，中国半导体迎黄金十年
2023-02-09
投资60亿！通威股份拟在乐山市投建12万吨高纯晶硅项目
2023-02-08
18亿！半导体智能制造系统等项目签约南京
2023-02-08
天域半导体获约12亿元融资，系碳化硅外延片企业
2023-02-07
总投资35亿！奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆
2023-02-07
投资10亿！芯未半导体功率半导体项目厂房已封顶
2023-02-03
募资超12亿：石英谐振器厂商冲刺上交所主板
2023-02-02
投资306亿元！盛虹储能电池超级工厂等签约落户张家港
2023-02-01
投资3亿！海外华昇电子元器件微/纳米级电极材料项目开工
2023-01-30
亿纬锂能拟斥资150亿元扩产
2023-01-20
预计募资13亿元！同宇新材拟冲刺创业板IPO上市
2023-01-19
投资160亿！湖南三安光电SiC功率半导体出货突破1亿颗
2023-01-18
超1亿元！翠展微完成A+轮融资
2023-01-17
五年打造千亿级产业集群，珠海将出“芯”政支持IC产业发展。
2020-09-21
150亿美元，2020年英特尔扩大先进制程产能。
2020-09-17
光力科技拟定增募资不超5.5亿元 投建半导体智能制造产业基地等。
2020-09-16
赛微电子拟定增募资24.27亿元 投资8英寸MEMS国际代工线建设项目等。
2020-09-16
雅克科技拟定增募资不超12亿元 投资新一代电子信息材料国产化项目等。
2020-09-15
vivo拟4.6亿元在渝建研发生产项目。
2020-09-14
总投资108亿元的集成电路先进封测项目签约浙江嘉兴。
2020-09-10
长电科技拟定增募资不超50亿元 投资高密度集成电路等项目。
2020-08-21
总投资10亿元，年产180万枚半导体晶圆再生项目开始设备安装。
2020-08-20
三安光电子公司拟3.82亿元收购北电新材。
2020-08-19
外媒：英伟达收购Arm交易最快夏末完成 后者价值约440亿美元。
2020-08-18
SK海力士领投，半导体公司SiFive获6100万美元融资。
2020-08-17
临港新片区集成电路落地项目投资将超千亿元。
2020-08-14
诺基亚手机制造商HMD获谷歌和高通2.3亿美元投资。
2020-08-13
雷军：小米2020年研发投入预算超100亿。
2020-08-12
80亿美元投资完成，三星西安二期一阶段项目或9月满产。
2020-08-10
灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资。
2020-08-07
上海贝岭完成收购南京微盟电子100%股权。
2020-08-07
协鑫集成募资42亿元，投资大尺寸再生晶圆半导体。
2020-08-05
通富微电“112”项目基金投资协议在江苏南通签约。
2020-08-04
中芯国际拟合资投建新厂，首期76亿美元聚焦28纳米及以上集成电路。
2020-08-03
70亿元！西安同芯圆8英寸功率器件生产线等项目在西安高新区集中开工。
2020-08-03
联电砸10亿美元扩充台南12英寸厂。
2020-07-31
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目在南京正式启动。
2020-07-30
加码UVC LED产业，木林森拟3000万增资至芯半导体。
2020-07-29
总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户杭州萧山。
2020-07-29
南昌电子信息产业再添50亿元项目。
2020-07-28
华勤丝路总部项目破土动工 总投资10.36亿元。
2020-07-23
总投资超50亿元，赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产。
2020-07-22
谷歌向印度首富旗下公司投资45亿美元 开发廉价手机。
2020-07-17
总投资10亿元，金誉半导体项目在东莞市开工。
2020-07-16
20亿元项目正式签约！半导体产业园落户江西九江。
2020-07-16
最高奖3000万！成都高新区出台政策 支持集成电路设计产业发展。
2020-07-15
计划建设500条产线，又一半导体项目启动试生产。
2020-07-15
总投资20亿日元的半导体项目签约江苏无锡。
2020-07-15
重庆力争2025年传感器产业规模破200亿元。
2020-07-15
增资超9亿元！昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段。
2020-07-14
消息称富士康计划在印度投资10亿美元扩建工厂组装iPhone。
2020-07-13
传Broadcom计划出售旗下射频业务，Apple或出资100亿美元收购。
2019-12-20
紫光旗下武汉新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash产品系列。
2019-12-20
京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机。
2019-12-20
12英寸集成电路用大硅片产业化项目落户德州。
2019-12-19
全国首个集成电路产业集群发展促进机构在上海揭牌。
2019-12-18
Baidu昆仑芯片将由Samsung代工。
2019-12-18
Renesas宣布与Xilinx合作，共同开发Versal ACAP参考设计。
2019-12-17
芯源微电子成为中国光刻机“第一股”。
2019-12-17
闻泰科技完成64.97亿元巨额募资。
2019-12-17
Samsung借由旗下基金开始投资半导体新创公司。
2019-12-17
韦尔股份拟出资5000万美元投资境外半导体基金。
2019-12-16
ASE拟以约4.5亿美元收购欧洲第2大EMS厂Asteelflash100%股权。
2019-12-16
山东新材料产业化生产基地项目落户，总投资30亿元。
2019-12-16
欧洲最大5G工业应用研究项目在德国启动。
2019-12-15
亚马逊加入交换机开源项目：或颠覆博通等芯片制造商。
2019-12-15
ODM华勤通讯完成10亿元B轮融资，高通投创、英特尔资本领投。
2019-12-13
珠海先进集成电路创新研究院成立。
2019-12-13
Apple或将采用BOE屏。
2019-12-12
TSMC 5nm测试芯片良率达80%，2020上半年大规模量产。
2019-12-12
Renesas与美蓓亚三美合作开发基于旋转变压器（角度传感器）的步进电机和电机控制解决方案。
2019-12-12
Harbour Air DHC-2完成全球全电动商用飞机首飞。
2019-12-12
西人马重磅发布“乌骓”系列芯片，带领传感器的新领域应用。
2019-12-12
IPO所有版块全面转向注册制。
2019-12-12
熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地在德清开工，将建设世界首家2微米载板封装制造中心。
2019-12-11
英特尔发表量子运算控制芯片“马脊”，保障量子核心运算与外部连接。
2019-12-11
Samsung电子西安闪存芯片项目二期二阶段80亿美元投资正式启动，2021下半年竣工。
2019-12-10
中科院研发世界首个自对准栅极叠层垂直纳米环栅晶体管，进军2nm工艺。
2019-12-10
eSilicon拆分出售，Synopsys收购其部分IP核业务。
2019-12-10
临淄集成电路材料产业园一期基金30亿元已组建完成，瞄准第三代半导体材料。
2019-12-09
中关村科学城成立开源芯片创新中心。
2019-12-07
Plessey宣布开发出世界首个硅基InGaN红光LED，将加速Micro LED在AR微型显示器和移动/大型显示器中的应用。
2019-12-07
长鑫存储获得大批量DRAM专利，确保业内竞争优势。
2019-12-06
SK hynix将合并DRAM和NAND Flash开发团队以提高企业获利能力。
2019-12-06
济南富能半导体高功率芯片项目封顶，一期投资60亿元，20年底实现量产，主要为8寸硅基功率器件和6寸碳化硅功率器件。
2019-12-06
arms以46亿欧元收购德国照明设备集团欧司朗55%以上股份。
2019-12-06
5个IC项目集中签约长三角，涵盖封测、材料和晶圆。
2019-12-05
NAURA 20亿定增落地，大基金持股超10%。
2019-12-05
Qualcomm骁龙865由TSMC代工，采用7nm"N7P"工艺。
2019-12-05
Synopsys宣布已完成对DINI Group的收购。
2019-12-04
华天科技等拟设总额5亿元产业基金，投向芯片设计等领域。
2019-12-04
复旦邓勇辉团队在超分子组装合成新型半导体纳米线气敏材料研究方面取得重要进展。
2019-12-03
Apple以10亿美元收购Intel基带业务。
2019-12-03
ST完成对Norstel AB的并购，意在提升SiC晶圆产能。
2019-12-02
Cambricon注册资本新增至3.6亿元。
2019-12-02
名冠微电子功率芯片项目签约江西赣州，项目总投资200亿元。
2019-11-30
复旦大学率先开展“集成电路科学与工程”一级学科试点。
2019-11-29
湖杉资本宣布完成新一期半导体产业链基金募集。
2019-11-29
临港新片区产业地图（1.0版）发布，ACM等半导体项目落地。
2019-11-28
Samsung着手QD+Nano LED显示技术开发。
2019-11-27
中芯绍兴顺利下线8寸晶圆。
2019-11-27
中国企业专利创新百强榜（2019）发布。
2019-11-27
Alibaba成港股新股王，市值4万亿港币。
2019-11-26
KONKA拟投10亿建存储芯片封测项目，选址盐城。
2019-11-25
士兰集昕拟获增资8亿元改造8寸生产线，大基金拟投3亿。
2019-11-25
紫光控股更名“芯成科技”，专注SMT及半导体装备制造领域。
2019-11-25
汇顶科技在荷兰/比利时/法国/印度设立孙公司，将承接NXP VAS业务。
2019-11-24
云塔科技推出5G NR Sub-6GHz滤波器芯片。
2019-11-19
广州将建国家级自动驾驶基地，投资96亿。
2019-11-19
UMC加入Samsung供应链。
2019-11-19
vivo携手三星Exynos共同打造5G，有望打破海思高通的寡头局面。
2019-11-19
大基金投资存储芯片公司江波龙电子。
2019-11-18
ACM成立上海股份有限公司，向科创板再次迈近。
2019-11-18
中芯绍兴项目顺利通线投片，明年3月实现主要产品量产。
2019-11-18
SONY在印度“硅谷” 成立研发中心。
2019-11-18
BOE为Lenovo ThinkPad X1和Motorola提供AMOLED显示屏。
2019-11-15
华灿继三安之后开始布局第三代半导体。
2019-11-15
瑞芯微主板上市，深耕中高端芯片市场。
2019-11-15
小鹏汽车获4亿美元融资，引入战略投资人小米。
2019-11-14
Cambrian推出首款边缘计算AI芯片。
2019-11-14
长鑫存储19nm DRAM目标产能迈向月产4万片。
2019-11-14
上海硅产业集团股份有限公司IPO过会，成功上市。
2019-11-13
华虹无锡12英寸晶圆厂三季度投产，部分产品良率达90%。
2019-11-13
武汉华星光电第6代LTPS显示面板生产线产值破百亿。
2019-11-13
HRG机器人智谷项目落户惠州，总投资30亿元。
2019-11-13
MediaTek发布首款5G SoC。
2019-11-12
北大长三角光电科学研究院落户南通，打造光电研究与人才高地。
2019-11-11
MediaTek基于TSMC 12FFC工艺的8K数字电视芯片进入量产。
2019-11-08
科技部正式启动6G。
2019-11-08
GaN RF及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴，总投资25亿元。
2019-11-07
Broadcom107亿美元收购symantec安全业务。
2019-11-06
Tesla上海超级工厂竣工，预计年底投产。
2019-11-05
Xilinx将于印度设立旗下全球最大研发中心。
2019-11-05
Dialog发布全球最小蓝牙5.1SoC。
2019-11-05
小米入股安凯微电子，后者为IoT硬件核心芯片设计企业。
2019-11-05
华大北斗获数亿元A轮融资，招银国际领投。
2019-11-04
三星解散自研CPU团队，或回归ARM公版。
2019-11-04
Google 21亿美元收购可穿戴设备制造商Fitbit。
2019-11-02
TSMC CEO：2nm工艺已有先导规划。
2019-11-02
我国5G专利1411件，华为领跑。
2019-10-31
工信部宣布5G商用正式启动，年底将开通13万个基站。
2019-10-31
青岛市初芯产业基金签约，总规模500亿元。
2019-10-31
JCET拟与大基金等合作设立IC封装生产基地，注册资本50亿元。
2019-10-30
Horizon Robotics发布“旭日二代边缘AI芯片”及一站式解决方案。
2019-10-29
中乌半导体产业技术研究院落户江苏如皋。
2019-10-27
iFLYTEK发布CSK400系列，打造定制化AI家电芯片。
2019-10-25
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器。
2019-10-25
国际首次碳化硅MEMS微推力器阵列在轨点火试验成功。
2019-10-25
南大光电拟以6亿加码光刻胶产业。
2019-10-24
国重苏州分中心和国重-苏州中科集成电路联合实验室在苏州挂牌。
2019-10-23
MTK有意明年推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片。
2019-10-22
上海贝岭3.6亿元收购南京微盟100%股权，扩大电源管理芯片领域销售规模。
2019-10-21
平头哥开源MCU芯片设计平台，成国内首家。
2019-10-21
HUAWEI扩建武汉海思光工厂，总投资18亿元。
2019-10-21
ams以46亿欧元再向Osram提出收购要约，安宏和贝恩资本放弃竞购。
2019-10-21
景嘉微中国本土下一代GPU芯片进入工程研制阶段。
2019-10-18
Intel Mobileye与紫光集团成立合资公司，为首个ADAS领域中外合资项目。
2019-10-16
Samsung 70亿美元加持投资西安NAND二期工厂。
2019-10-15
国家标准化管理委员会批准成立5个国家技术标准创新基地。
2019-10-15
Arm下一代CPU将采用Samsung最新的5nm LPE工艺。
2019-10-14
厦门恒坤新材料与中科院合作共推半导体光刻胶研发和项目产业化。
2019-10-14
之江实验室启动“新型架构芯片”项目，旨在突破存算一体化芯片和类脑计算芯片的核心技术。
2019-10-14
兴森科技30亿 IC封装项目，大基金或占股30%。
2019-10-12
中科大石墨烯存储机制取得新进展，有助于进一步理解石墨烯双电层储能。
2019-10-11
Samsung将投资110亿美元开发下一代显示器产品。
2019-10-11
张江高科拟1.5亿元增资华勤通讯。
2019-10-10
Qorvo收购Cavendish Kinetics，巩固其在天线调谐方面的市场领导地位。
2019-10-10
TSMC 6nm制程将于2020年Q1进入试产。
2019-10-09
上海市研究部署建设上海智能传感器产业园，推进智能传感器和IoT芯片产业发展。
2019-10-08
Samsung开发出12层3D硅穿孔堆叠，HBM存储芯片容量提至24GB。
2019-10-08
Dialog半导体将收购Creative Chips，扩充工业物联网产品线。
2019-10-08
爱立信完成对凯仕林天线业务收购。
2019-10-08
清华大学魏飞团队实现一步法制备99.9999%半导体碳纳米管阵列。
2019-10-02
TE Connectivity收购MEMS压力传感器制造商Silicon Microstructures，交易预计于本年底完成。
2019-09-30
Galanz发布物联网芯片“BF-细滘”,推进智能家居。
2019-09-28
全国首批45辆自动驾驶出租车长沙上路。
2019-09-27
紫光产业基金正式启动，总规模580亿。
2019-09-27
Intel推出新一代QLC固态盘665p，速度提升50%。
2019-09-27
MIT研发基于钻石的量子传感器。
2019-09-27
Renesas与StradVision合作开发下一代ADAS智能摄像头。
2019-09-27
传LGD考虑关闭生产Apple Watch面板的OLED工厂。
2019-09-26
天津大学“水致烧结”印刷术有望极大幅降低柔性元器件成本。
2019-09-26
ALIBABA完成首个可控的量子比特研发工作。
2019-09-25
SAMSUNG显示器拟投110亿美元升级韩国LCD工厂。
2019-09-25
UMC联华电子完成并购富士通半导体FSL，布局亚太12寸生产基地。
2019-09-25
TSMC 5纳米或提前到明年3月量产。
2019-09-24
Marvell完成收购Aquantia，加速推进多千兆以太网技术。
2019-09-24
大陆最大半导体显示芯片封测“双子”项目之一的奕斯伟项目小批量试产。
2019-09-24
中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立。
2019-09-24
东土科技与INTEL签署MOU，联合开发软件定义控制的工业服务器和边缘服务器。
2019-09-24
长川收购STI。
2019-09-24
TowerJazz拟接盘成都格芯。
2019-09-23
西数出售IntelliFlash业务给DDN公司，不再涉足存储系统阵列。
2019-09-23
Cree将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂。
2019-09-23
粤芯12英寸晶圆项目投产。
2019-09-23
华为Mate30 Pro搭载首款集成式5G芯片。
2019-09-23
工信部表示2020年将大规模投入独立组网5G网络。
2019-09-23
Ferrotec杭州中欣晶圆8英寸正式量产，12英寸试生产。
2019-09-21
中欣晶圆8英寸大硅片正式量产，12英寸大硅片试生产。
2019-09-21
长鑫存储投资1500亿元，DRAM宣布投产。
2019-09-20
紫光国微安全芯片取得重要“入场券”，为网络安全保驾护航。
2019-09-20
紫光控股9.9亿港元出售67.82%股份。
2019-09-20
华为联合产业伙伴发布《鲲鹏计算产业发展白皮书》。
2019-09-19
龙芯中科南方总部项目落户南京，总投资30亿。
2019-09-19
天津飞腾新一代桌面处理器FT-2000/4正式发布。
2019-09-19
HUAWEI发布两款昇腾910全新产品：业界最强AI训练卡及服务器。
2019-09-19
华为-南京大学电声创新实验室揭牌成立。
2019-09-19
tsmc正式开启2nm工艺研发，并确认建厂计划。
2019-09-18
中国首片自主研发8.5代TFT-LCD基板下线。
2019-09-18
Entegris收购安诺，拓宽过滤产品组合。
2019-09-18
Qorvo 推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块。
2019-09-18
KONKA出资15亿成立研究院，瞄准Micro LED。
2019-09-17
紫光集团或将投资8000亿人民币自主研发DRAM。
2019-09-17
Qualcomm斥资31亿美元完成对RF360的收购，助力向5G过渡。
2019-09-17
比特大陆发布第三代AI芯片——城市大脑专用芯片BM1684。
2019-09-17
华虹无锡厂12寸线建成投片，总投资100亿美元。
2019-09-17
杭州华芯微科技于丽水投资60亿元晶圆片、外延片制造项目。
2019-09-16
ams推出全球体积最小的数字红外接近传感器模块。
2019-09-16
AutoX获1亿美元融资！东风、阿里高调入局。
2019-09-16
中科钢研碳化硅产业化项目总部基地即将落地。
2019-09-16
拜腾汽车C轮融资再获5亿美元，一汽集团参投。
2019-09-12
iPhone11搭载A13处理器，为当前最快手机芯片。
2019-09-12
三星2021年量产3nm 工艺芯片。
2019-09-12
张江科创基金拟募资25亿元人民币，重点投资集成电路等科创企业。
2019-09-11
英特尔新款26核心处理器曝光。
2019-09-11
BLU发新机搭载国产展锐芯片虎贲SC9863A处理器。
2019-09-11
矽格股份将在苏州投资1亿美元建半导体测试基地。
2019-09-10
SK Siltron拟收购DuPont碳化硅晶圆业务。
2019-09-10
聚力成第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。
2019-09-10
捷创科技大陆总部落户南京。
2019-09-09
精测电子子公司融资5.5亿，大基金参与。
2019-09-09
香港城市大学学者研发半导体净化污水。
2019-09-09
芯恩将在山东寿光建集成电路项目，俎永熙团队主导。
2019-09-06
上海松江产LED晶圆倒片机将进入规模产线运行。
2019-09-06
苹果公司正在开发屏下指纹技术。
2019-09-05
微软收购初创公司Movere 以扩张其云服务。
2019-09-05
上海筹建集成电路装备材料产业园。
2019-09-05
东芝存储器最新发布XL-Flash技术，介于DRAM和NAND之间。
2019-09-05
长三角集成电路产业公共服务机构联盟揭牌成立。
2019-09-04
Samsung发布首款5G移动SoC：Exynos980。
2019-09-04
吉姆西半导体12英寸集成电路项目落户无锡，投资15.3亿元。
2019-09-02
东芝收购光宝/建兴固态硬盘业务，交易价1.65亿美元。
2019-09-02
华为方舟编译器开源官网正式上线。
2019-08-31
封测大厂矽品将在苏州建厂，投资拟达15亿。
2019-08-30
联创电子郑州公司正式投产运营，光电产业新增生力军。
2019-08-30
MIT研造史上最大碳纳米管芯片。
2019-08-29
LGD广州8.5代OLED面板生产线正式投产，投资460亿。
2019-08-29
上海建设无人机基地，5亿专项基金+18条专项政策。
2019-08-28
康佳半导体光电产业园落户重庆，投资总额300亿元。
2019-08-28
Micron将在台兴建2座晶圆厂，投资额新台币4000亿元。
2019-08-27
紫光展锐携手西安交大共建AI联合实验室，未来5年投1亿研发。
2019-08-27
全球首个5G无人驾驶环卫机器人编队首次亮相湖南大学。
2019-08-26
紫光64层晶圆正式亮相，为业内存储密度最高之3D NAND芯片。
2019-08-26
华为投资第3代半导体材料碳化硅企业山东天岳。
2019-08-26
粤芯半导体12英寸项目9月20日量产。
2019-08-23
华为正式发布AI芯片“昇腾910”，全球最强算力。
2019-08-23
Xilinx推出全球最大FPGA，拥有350亿个晶体管。
2019-08-22
兆易创新首发RISC-V内核32位通用MCU。
2019-08-22
Alibaba达摩院发布语音AI芯片技术Ouroboros。
2019-08-21
Micron宣布量产第3代10nm级制程DRAM。
2019-08-20
澜起科技将划转10亿元人民币支持子公司实施新一代内存接口芯片项目。
2019-08-20
Cerebras在Hot Chips展出全球最大AI芯片，含1.2万亿晶体管。
2019-08-19
东旭光电四方合作研发石墨烯芯片，跨境投资94.3万英镑。
2019-08-18
中科院集成电路创新（澳门）研究院启动，计划3年内总投资200亿人民币。
2019-08-16
汇顶科技宣布收购NXP音频业务。
2019-08-16
美光新加坡Fab 10A闪存工厂完成扩建。
2019-08-16
乐东微电子联手韩国APS投资3亿美元于泰州高端半导体设备制造。
2019-08-16
中兴和华为正展开5nm工艺芯片研发。
2019-08-15
华为已在加拿大启动6G研究。
2019-08-15
TSMC斥资455亿元人民币用于建厂增能。
2019-08-14
阿里平头哥正在研发专用SoC芯片。
2019-08-13
天马投资480亿人民币在厦门建第6代柔性AMOLED产线。
2019-08-13
SK海力士宣布HBM2E内存。
2019-08-12
HiSilicon下月推麒麟990，全球首款7nm+工艺。
2019-08-12
华为鸿蒙系统正式发布。
2019-08-09
GlobalFoundry开发出基于Arm的3D芯片。
2019-08-09
SMIC 14nm工艺超10家客户风险量产，年底批量出货。
2019-08-09
Samsung推出第6代V-NAND，高达136层。
2019-08-08
工信部韦乐平：国内5G投资将达1.5万亿人民币。
2019-08-08
台媒：海思正全力开发更多芯片 包括电脑用的CPU、GPU。
2019-08-07
Intel官宣下一代14nm至强可扩展处理器，最高56核。
2019-08-07
南大光电拟收购台积电供应商飞源气体58%股权。
2019-08-06
张江科学城集成电路产业实现销售894.49亿元，占全国比重超13.7%。
2019-08-06
台基股份拟定增募资7亿元，亦庄国投和汉江投资捧场。
2019-08-06
滴滴自动驾驶部门独立，率先拥抱国内万亿市场。
2019-08-06
柠檬光子获5000万元A+轮融资，德联资本领投。
2019-08-06
露笑科技进军碳化硅产业。
2019-08-05
华米“黄山1号”AI芯片量产落地。
2019-08-05
TowerJazz拟在中国建12寸厂。
2019-08-05
华为计划投资100亿元打造青浦研发中心，开展物联网等领域的研发。
2019-08-05
全芯世代半导体层膜项目落户日照，总投资11亿元人民币。
2019-08-05
格创东智携手中电九天打造半导体行业数字化工厂。
2019-08-05
长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产。
2019-08-02
华大电子安全芯片突破150亿颗 重点布局物联网安全芯生态。
2019-08-02
三星今年将完成6纳米芯片量产。
2019-08-02
北京君正拟72亿收购北京矽成。
2019-08-02
深天马A拟投资15亿元在武汉设立新型显示产业创新中心。
2019-08-02
中兴5G芯片已发展三代， 7nm 5G芯片下半年发。
2019-08-02
精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。
2019-08-02
清华团队AI芯片“天机”问世，为世界首款异构融合类脑计算芯片。
2019-08-01
上海市政府制定下发《关于促进上海创业投资持续健康高质量发展的若干意见》。
2019-08-01
NB-IoT（窄带物联网）将成为未来5G物联网主流技术。
2019-08-01
台积电推出N7P和N5P制程。
2019-08-01
腾讯携手高通合作开发5G游戏手机。
2019-07-31
三安光电120亿Mini/Micro LED芯片产业化项目在鄂州正式动工。
2019-07-31
英特尔开始向OEM厂商出货10nm Ice Lake处理器。
2019-07-29
北方华创子公司拟5000万元增资实控人旗下集成电路装备创新中心。
2019-07-30
群联携手Everspin 发展整合MRAM的SSD控制芯片。
2019-07-30
国家大基金完成二期募资规模2000亿左右。
2019-07-29
苹果宣布以10亿美元收购英特尔的调制解调器部门。
2019-07-29
平头哥发布最强RISC-V处理器，助力自动驾驶和5G。
2019-07-25
三星要在韩国建氟化氢工厂，应对内存两周涨价23%。
2019-07-25
苹果或将以10亿美元收购英特尔调制解调器芯片业务。
2019-07-24
LG宣布将在韩国投资26亿美元，生产OLED面板。
2019-07-24
华为宣布未来5年内计划投资30亿元发展鲲鹏计算产业生态。
2019-07-24
联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片。
2019-07-23
科创板开市半日成绩单：首批25只个股全部翻倍，换手率均超50%。
2019-07-22
合肥恒烁与中科大合作完成国内首款基于NOR闪存架构的存算一体AI芯片。
2019-07-19
上海兄弟微亿元泛半导体高纯设备集成项目落户海宁科技绿洲。
2019-07-18
台积电7nm更上一层楼，二季度财报营收大涨。
2019-07-18
IGBT大项落户嘉善，总投资7.5亿美元。
2019-07-17
华为鲲鹏处理器商用开始。
2019-07-17
BOE第6代柔性AMOLED生产线量产。
2019-07-16
高通发布处理器骁龙855Plus。
2019-07-16
恒玄科技同时获阿里巴巴和小米入股。
2019-07-15
芯源微电子募资3.78亿发力高端晶圆处理设备。
2019-07-15
小米收购芯片设计公司芯原微电子6%股份。
2019-07-15
ASML新一代EUV光刻机性能提升70%，2025年量产。
2019-07-13
Tachyum完成2500万美元A轮融资，IPM领投。
2019-07-11
IBM史上最大收购案，340亿美元收购红帽。
2019-07-09
韩国产业通商资源部投资6万亿韩元发展半导体材料、设备和零部件研发。
2019-07-03
紫光集团组建DRAM事业群。
2019-07-03
国家发改委、商务部发布《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》。
2019-07-02
浙江首根自主知识产权量产型集成电路用12英寸单晶硅棒出炉。
2019-07-02
海信投资5亿进军芯片产业。
2019-07-01
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产。
2019-06-27
半导体温控联合创新实验室落户江苏如皋。
2019-06-26
Nanometrics和Rudolph宣布合并。
2019-06-26
上海安路完成D轮融资，大基金领投。
2019-06-26
万业携手中科院微电子所牵头发起设立集成电路装备集团有限公司。
2019-06-25
上海正式对外发布《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。
2019-06-25
TSMC首秀7nm自研芯片，4核A72频率高达4GHz。
2019-06-24
LG集团高端高纯度ITO靶材项目落户中山。
2019-06-24
SK Hynix背负严重亏损仍将继续加码存储芯片业务。
2019-06-22
华为发布芯片新品麒麟810，8大优势对标骁龙730。
2019-06-21
工信部预计2021年我国VR市场规模将达544.5亿元。
2019-06-21
青山湖微纳技术研发开放平台启用，助力“芯”发展！
2019-06-21
上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器。
2019-06-20
Xilinx出货7纳米ACAP，因应人工智能异质运算需求。
2019-06-20
安森美半导体完成对Quantenna Communications的收购。
2019-06-20
NVIDIA与Arm在超级电脑领域进行合作，支援开放式架构。
2019-06-19
SEMI China Fab Acceleration Program会议聚焦EHS和Facility。
2019-06-19
盛美宣布三年内主要营运子公司将在科创板上市，投前估值达46.5亿元。
2019-06-19
耐威科技3亿元参投北京集成电路基金。
2019-06-18
SEMI中国封测委员会第十五次例会探讨5G时代的封测布局。
2019-06-18
中国科大在远程量子密钥分发方面取得重要进展。
2019-06-17
TSMC宣布开始2nm工艺节点研发。
2019-06-17
日本将开发氢能源混合列车，时速100续航140。
2019-06-16
华邦电抢市，研发20纳米DRAM。
2019-06-15
英伟达Ampere首款7纳米制程GPU预计2020年亮相。
2019-06-14
艾科瑞思麒芯3000，国产集成电路扇出型封装设备实现突破。
2019-06-13
安徽铜陵市出台政策支持集成电路产业加快创新发展。
2019-06-10
北大、复旦入选“国家集成电路产教融合创新平台”项目。
2019-06-08
国产澜起科技DDR4全缓冲架构纳入国际标准，正研发DDR5内存。
2019-06-06
安徽：彩虹G8.5、中国声谷国产自主可控计算机研发项目等预计今年开工。
2019-06-06
工信部向4家运营商颁发5G商用牌照。
2019-06-06
大连理工团队首次实现“无漏电流”，将推动传感芯片发展。
2019-06-05
意瑞半导体完成数千万Pre A轮融资，理成资本等领投。
2019-06-05
WWDC2019发布史上最强Mac Pro，iPad OS独立后支持鼠标。
2019-06-04
AMD借三星重返移动GPU市场。
2019-06-04
华米与高通达成合作，将推eSIM独立通话智能穿戴新品。
2019-06-04
Infineon将以90亿欧元收购Cypress。
2019-06-03
比亚迪锂电池生产基地项目落户增城，总投资40亿元。
2019-06-02
紫光国微拟180亿收购安全芯片组件商Linxens。
2019-06-02
山西省半导体产业联盟成立大会在长治市举办。
2019-05-30
北京亦庄获北京市50亿5G产业基金，5G研究院落地。
2019-05-30
NXP17.6亿美元收购Marvell无线连接业务。
2019-05-29
中科芯韵半导体产业投资基金落地徐州，逾2亿人民币。
2019-05-29
复旦大学发明新型晶体管结构，发表于Nature Nanotechnology。
2019-05-28
通富微电收购马来西亚封测厂100%股份完成交割。
2019-05-28
积塔半导体获上海集成电路产业投资基金增资，总投资360亿人民币。
2019-05-28
华中科技大学贵州集成电路联合研究中心在南明区正式揭牌。
2019-05-27
TSMC 7nm量产，5nm 2020年Q1量产，3nm建厂准备进行中。
2019-05-24
中芯国际从纽交所退市，降级到OTC市场。
2019-05-24
北斗22nm定位芯片已在研发，切入无人机、IoT和自动驾驶等领域。
2019-05-24
中国对原产于美国约600亿美元进口商品实施加征关税。
2019-05-14
北方华创拟募资21亿元人民币，投入7nm和5nm工艺半导体制造设备。
2019-04-26
中国科学院微电子研究所-荣城微电子与智能技术产业研究院落户威海，瞄准IoT、AI以及新能源汽车芯片。
2019-04-26
13国领事官员来新川啦！
2019-04-25
TCL集团华星光电一季度实现出货面积556万平米，营收72.5亿元，净利6.83亿元。
2019-04-25
Samsung未来10年拟投资1,160亿美元以扩大逻辑芯片和芯片代工，力图追赶Intel，高通和TSMC。
2019-04-25
美日丰创光罩项目投资10.67亿元，预计将成为大陆最大规模IC商用光罩基地，目前主攻14nm及以上制程，并向7nm和EUV光刻技术迈进。
2019-04-25
Xilinx宣布收购Solarflare，拟实现SmartNIC解决方案，加速“数据中心优先”战略。
2019-04-25
ROHM宣布收购松下半导体事业部门经营的二极管与三极管事业部分业务，转让时间预计为今年10月。
2019-04-23
Global Foundries出售纽约州12英寸晶圆厂，ON Semiconductor4.3亿美元接手，晶圆工艺从200nm转为300nm并即刻获得先进CMOS产能包括45nm和65nm两个技术节点。
2019-04-23
华芯通将于4月30日关闭，CEO汪凯已离职。
2019-04-23
Tesla发布自研自动驾驶芯片，将交由Samsung生产。
2019-04-23
紫光芯城项目在四川天府新区正式开工，投资500亿元。
2019-04-22
化捷艾米继微软与苹果之后成为全球第三家完全拥有3D AI/MR解决方案的企业，芯片即将量产。
2019-04-22
TSMC完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021量产。
2019-04-22
iPhone2019新款设计曝光，A13芯片AI算力飙升。
2019-04-22
北方雷科北斗导航芯片项目落户合肥高新区，累计投资不低于5亿元。
2019-04-19
“中德人工智能合作中心”和“中德人工智能加速孵化中心”落户上海普陀区。
2019-04-19
微龛半导体完成千万元融资，5G基站及数据中心芯片完成开发测试。
2019-04-19
BOE拟启动465亿元，投资扩建第6代AMOLED面板产线。
2019-04-19
丘钛科技杀价竞抢指纹识别市场，欧菲、Truly、Holitech竞逐下一代生物识别技术。
2019-04-19
NXP对中国自动驾驶科技公司鹰眼科技进行投资，以扩张中国汽车雷达市场的版图。
2019-04-18
Qualcomm华为Intel联发科积极进攻C-V2X通信市场，欧美日主打DSRC。
2019-04-18
地平线发布AI on Horizon战略，与禾赛联手推动L3以上级别自动驾驶的研发与应用落地。
2019-04-18
汇顶科技2019Q1毛利超60%，力争从指纹识别拓展到移动设备、IoT和汽车电子方向。
2019-04-18
四维图新与华为达成战略合作，云服务、智能驾驶、车联网和车路协同为4大方向。
2019-04-18
Intel拟收购FPGA供应商Omnitek。
2019-04-17
国家轻量化材料成形技术及装备创新中心汽车轻量化中心落户烟台高新区。
2019-04-17
TSMC2020年第一季量产6nm制程，与Samsung竞争白热化。
2019-04-17
创意电子冲刺先进制程，5纳米设计流程第4季完成验证。
2019-04-17
JDI日本最大Display厂商被中国嘉实集团和TPK等企业联合体以48亿元人民币收购49.8%股份。
2019-04-16
高通苹果大和解，6+2年授权组成“高苹”联盟。
2019-04-16
Intel宣布退出5G智能手机调制解调器业务，专注于5G网络基础设施及其他数据中心业务。
2019-04-16
ARM投资ARM服务器芯片厂商Ampere。
2019-04-16
矽能科技与大一资本达成协议，设立亿元半导体产业天使基金，加力功率半导体孵化。
2019-04-16
华为成立战略研究院，立志走向创新2.0。
2019-04-16
合肥将建长三角综合性产业创新中心，主攻“芯屏器合”。
2019-04-16
Samsung宣布完成5nmEUV工艺研发，将向客户提供样品。
2019-04-16
华为、东风联合研发无人驾驶汽车，进军汽车电子领域。华为2018实现全球销售收入7212亿元人民币，净利润593亿元人民币，分别同比增长19.5%和25.1%。
2019-04-15
上海汉能移动能源智能制造产业基地落户临港，项目建成后将成为全球单体最大的薄膜太阳能基地。
2019-04-15
安其威微电子A轮融资数千万，航天科工领投，专注相控阵应用微波集成电路。
2019-04-15
华微电子扩产，再投资一条8英寸IGBT线。
2019-04-15
以色列2018年对华半导体出口猛增80%达26亿美元，占对华出口额56%。
2019-04-15
爱立信遭遇市场监管总局突击检查，接受反垄断调查。
2019-04-15
美图宣布终止手机业务转交小米，V7将是收官之作。
2019-04-14
Google和Intel联手，为混合云环境客户提供更高效解决方案。
2019-04-10
三星A系列发布升降旋转式摄像头。
2019-04-10
高通推出Cloud AI 100加速器，将高速AI带至云端，预计今年下半年出样。
2019-04-09
IBM申请区块链专利，管理自动驾驶数据。
2019-04-09
上海芯联芯获得MIPS中国地区独家许可权。
2019-04-09
紫光发布全球首款基于ARM DynamIQ架构的LTE芯片平台虎贲T310。
2019-04-09
淄博双创孵化专项债券发行，募资5.6亿元，其中1.79亿元将用于MEMS产业孵化器项目。
2019-04-09
AMD发布面向移动笔记本平台的AMD Ryzen PRO 3000系列II代和Athlon PRO商用处理器。
2019-04-08
嘉兴区块链技术研究院开院，公钥加密之父牵头，主要面向数字网络安全、AI、IoT，金融创新等。
2019-04-08
高通CFO离职，火速加入Intel。
2019-04-04
Intel发布90款“至强”芯片，旨在保持行业主导地位。
2019-04-04
光谷2018年技术交易成交额破270亿元，光电子、现代交通和先进制造居前三。
2019-04-04
紫光南方总部选址广州，继武汉、南京和成都之后布局紫光存储“第四根据地”。
2019-04-03
核芯互联科技正式发布璇玑CLE系列MCU，是中国第一款基于RISC- V自主研发的高性能家电通用芯片。
2019-04-02
英特尔1.17亿美元投资14家公司建构强化AI平台，云拿科技和珠海亿智入列。
2019-04-02
STS重点项目“大功率集成电路封测技术与应用示范”在合肥启动。
2019-04-02
中芯国际拟1.13亿美元出售LFoundry70%股权给中科君芯，后者将转型IDM。
2019-03-31
Intel将裁员数百人，或受半导体产业周期调整影响。
2019-03-30
安森美宣布收购Quantenna Communications，以增强产品组合。
2019-03-28
美的携手三安集成进军第三代半导体，加快国产芯片导入白色家电行业。
2019-03-28
中兴2018年净利亏损69.84亿元，同比减少252.88%。
2019-03-28
图灵奖（2019）颁予三位深度学习之父。
2019-03-27
浙大网新智慧城市项目落户重庆两江数字经济产业园，初步计划投资10亿。
2019-03-27
西部首个“AI+5G”园区在成都新川创新科技园开园。
2019-03-25
美光科技第二财季净利润16.2亿美元，同比下降51%。
2019-03-22
三星电子第三代10纳米级DRAM开发成功。
2019-03-22
UnitedSiC宣布达成与ADI的战略投资合作。
2019-03-22
阿里巴巴将于今年发布首款自研NPU，称性能领先10倍。
2019-03-22
日月光5G毫米波天线封装量产倒计时，预计最快2019年下半年量产。
2019-03-21
三星推出符合HBM2E规范的Flashbolt内存，可用于GPU。
2019-03-21
深圳傲科光电子完成7200万元A轮融资，研发全球首款400G驱动芯片，东方富海领投。
2019-03-21
高仙机器人完成1亿元B轮投资，主打自动化机器人，远翼资本领投。
2019-03-21
高通发布QCS400 SoC，将驱动下一代智能扬声器。
2019-03-20
智路与AMS签约成立环境传感器合资公司，布局中国市场。
2019-03-20
复旦研制出二维体系中最高导电率新材料，打破集成电路技术瓶颈。
2019-03-20
中芯长电发布超宽频双极化毫米波天线射频芯片集成封装技术SmartAiPTM，助力5G。
2019-03-20
士兰微IPM批量导入白电加速进口替代，出货超数百万颗。
2019-03-19
IMEC研发出新型EUV光源，助力解决7纳米和光刻胶的材料问题。
2019-03-18
MOSFET开始止涨回跌，消费性应用端降幅最甚，最高降价2成。
2019-03-18
国微集团与西安电子科技大学联合成立EDA研究院。
2019-03-18
中国科学家开发出介电基底修饰新技术，助力芯片散热。
2019-03-17
苹果被美国法院裁定苹果iPhone X等型号侵犯高通专利。
2019-03-17
美国启动6G研发，FCC公布6G试验频率段。
2019-03-17
比特大陆算丰SC3深度学习加速卡官宣销售。
2019-03-16
国内首个虚拟IDM晶圆厂粤芯半导体设备进场，9月将实现量产。
2019-03-16
澜起科技、聚辰半导体等20家企业将成科创板首批上市企业。
2019-03-15
台基股份拟出资10,000万元在北京亦庄设半导体公司，开展功率半导体芯片及模块业务。
2019-03-15
星星科技子公司获增资20亿元，智能终端科技园项目进入提速期。
2019-03-15
大摩针对中国大陆半导体产业发布大型报告，称看好中国芯片设计，而非制造。
2019-03-15
华工科技25G光芯片今年量产，实现光芯片自主供货。
2019-03-14
韩国成功研制4K高分辨率AR头戴式设备，助力全息影像服务。
2019-03-14
胜利精密子公司与成都光电所战略合作，推进智能制造业务发展。
2019-03-14
AI国家队云从科技完成C轮融资，主打以人脸识别为主的计算机视觉技术，盛世景等多家公司投资。
2019-03-14
罗德与施瓦茨基于华为巴龙5000成功调试5G NR手机信令测试方案。
2019-03-13
鸿海集团发布声明，称未侵犯微软权益。
2019-03-13
长城控股与复星高科合资成立动力电池公司，生产三元锂离子软包电池。
2019-03-13
谷歌号召成立CHIP联盟，推动开源芯片发展。
2019-03-13
SIA宣布全球半导体迎来近30个月首次负增长。
2019-03-12
踏歌智行完成A轮融资，布局矿区自动驾驶，金沙江联合资本领投。
2019-03-12
浙江富浙集成电路产业发展有限公司成立，注册资本150亿元，巨化股份等十家企业出资。
2019-03-12
核芯互联微架构RISC-V IP核、MCU通用芯片自主研发成功。
2019-03-12
中国2019年功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元。
2019-03-11
南京—亚马逊AWS联合创新中心落户，10亿元产业基金助力初创企业上市。
2019-03-11
三大电子零组件DRAM、被动元件、半导体硅晶圆报价急跌。
2019-03-11
英伟达逆70多亿美元现金收购以色列Mellanox Technologies，提振服务器芯片制造业务。
2019-03-11
中国超高清产业发展计划落地，2022年4K电视终端将全面普及。
2019-03-10
韩国今年将投资5813亿韩元于航空宇宙产业。
2019-03-10
晶方科技3225万欧元收购荷兰晶圆级光学公司Anteryon，取得其73%股权。
2019-03-09
瑞芯微AI芯片布局效应凸显，RK3399在AIIA权威AI基准评测中表现优异。
2019-03-09
高通以国家安全为由，寻求与FTC达成和解。
2019-03-08
手机功能检测厂耕兴宣布取得全球首张5G NR豪米波FCC证书。
2019-03-08
耐威科技北京8英寸MEMS产线将于今年Q3实现试产。
2019-03-08
瑞萨电子宣布所有工厂停工6个月，或冲击台湾半导体产业。
2019-03-08
发改委：今年将推出第三批重大外资项目，新能源、电子信息在列。
2019-03-07
华润上华推出0.18μm全系列分段式BCD工艺平台，助力消费电子等领域。
2019-03-07
芯原完成新一轮融资，主打芯片设计平台即服务理念，共青城原物投资合伙企业等参投。
2019-03-07
三星宣布量产eMRAM，助力嵌入式存储行业迈入新时代。
2019-03-07
欧菲科技柔性触控产品在全球布局专利超500项。
2019-03-05
华星光电G11项目获80亿元基金投资，深圳实施基金群战略总规模超4200亿元。
2019-03-05
艾迈斯半导体新加坡裁员600人，回应称为业务转型及保持竞争力。
2019-03-05
USB 4标准确定，将采用英特尔和苹果的Thunderbolt协议。
2019-03-05
俄罗斯限制外国通信卫星运营商的运营。
2019-03-04
德国未来三年将投资680亿美元用于自动驾驶技术。
2019-03-04
富瀚微上市募投项目进展不顺，2018年负债1.55亿元。
2019-03-04
蓝牙技术联盟发布蓝牙5.1规范，新特性可使寻物和室内定位精度达到厘米级。
2019-03-03
加拿大司法部就孟晚舟引渡案签发授权进行令。
2019-03-02
闻泰收购安世半导体阶段性成功，完成合肥广芯交割，作价114.35亿元。
2019-03-02
海淀国资4.56亿元受让合众思壮5%股权，公司实控人不变。
2019-03-02
SK海力士无锡8英寸晶圆厂正式封顶，设备预计年底搬入。
2019-03-01
士兰微电子推出高精度MEMS硅麦克风系列产品。
2019-03-01
DRAM价格历史首次连续两月两位数下跌，超过行业预期。
2019-03-01
Signalchip推出“印度国产”4G LTE和5G NR Modem芯片组。
2019-03-01
三星与华为达成和解，中止耗时超2年的专利纠纷。
2019-02-28
AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资，SK中国和SK Hynix等领投。
2019-02-28
中国电科46成功制备4英寸氧化镓单晶，助力光电子器件及功率器件制造。
2019-02-28
MIT开发出首个碳纳米管混合信号集成电路。
2019-02-28
英特尔回应“与紫光终止合作”：完全是商业决定。
2019-02-27
CEVA在沃达丰窄带物联网开放实验室完成CEVA-Dragonfly NB2 NB-IoT芯片首次测试。
2019-02-27
紫光国微2018年度净利润3.48亿元，同比增长24%。
2019-02-27
紫光展锐发布其首款自主研发5G通信技术平台马卡鲁及5G基带芯片春藤510。
2019-02-27
赛灵思RFSoC差异化部署全面覆盖6GHz以下频段，同步5G发展。
2019-02-26
杭州国芯获1.5亿元B轮融资，布局芯片等核心技术领域，国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投。
2019-02-26
龙加智科技与SiFive合作开发超低延迟高性能关键任务人工智能处理器平台。
2019-02-26
高通下一代处理器内置5G调制解调器，拟2020年推出。
2019-02-26
微软发布Hololens 2，外观更轻量化，视野增加2倍。
2019-02-25
HTC携首个5G云VR方案及Vive Focus Plus亮相MWC 2019。
2019-02-25
台胜科调降部分12吋硅晶圆报价，硅晶圆降价二年首见。
2019-02-25
韩国SKT、KT与26个全球企业引进开放型5G标准。
2019-02-24
MWC 2019前瞻：5G网络可折叠手机成主角。
2019-02-24
苹果A14处理器2020年亮相，将采用台积电5nm工艺。
2019-02-24
华虹半导体股价上扬9%，汽车功率半导体需求增加。
2019-02-24
NAND Flash厂商2018年第四季度营收大幅度衰退，三星居首。
2019-02-23
三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片组，加速布局5G市场。
2019-02-23
奇弩科技获千万美元的B轮融资，推出全球首款全地形消费级机器人，联想创投领投。
2019-02-22
跃盟科技完成1.25亿元B轮融资，主打AI商业语义处理，沣源资本等投资。
2019-02-22
西电芜湖研究院国产5G芯片用氮化镓材料试制成功，助力5G通信制造行业。
2019-02-22
SK海力士投千亿美元建四座晶圆厂，主打次世代储存记忆体及DRAM芯片。
2019-02-22
GreenWaves完成700万欧元A轮融资，主打物联网AI处理器GAP8，华米领投。
2019-02-21
韦尔股份并购OV重组案通过反垄断审查。
2019-02-21
云迹科技完成B轮融资，布局机器人服务酒店市场，金茂资本四家联合投资。
2019-02-21
Wave Computing成立MIPS Open咨询委员会。
2019-02-21
Samsung官宣AMOLED可折叠+5G手机正式发布。
2019-02-21
LG Innotek量产全球最薄智能手机3D传感模块。
2019-02-20
日本投资12亿美元，启动下一代国产超级计算机计划。
2019-02-20
上海移动携手华为启动首个5G室内数字系统建设。
2019-02-20
高通发布二代5G基带骁龙X55，支持多模全频段全球最快。
2019-02-20
OPPO与爱立信签署全球专利许可协议，开展5G合作。
2019-02-20
Facebook加入AI芯片竞赛，开发定制ASIC芯片。
2019-02-19
博达微科技人工智能算法落地参数化测试，赋能中国半导体。
2019-02-19
Intel收购印度芯片制造商Ineda Systems，开发世界级独立GPU产品。
2019-02-19
通用汽车空气动力技术新专利,助车辆轻松转弯刹车。
2019-02-19
中兴通讯联合中国联通完成全球首个5G通话测试。
2019-02-18
台积电报废晶圆或达10万片，影响全球电子供应链。
2019-02-18
摩根大通发表加密货币JPM Coin，成为美国首家以数字货币代表法定货币的大型银行。
2019-02-18
晶方科技2018年净利下滑25.67%，前五大客户占年度销售总额71.38%。
2019-02-18
美国芯片股涨势强劲，多家机构预期行业需求将回暖。
2019-02-18
西部数据发布基于RISC-V指令集的自研通用架构SweRV。
2019-02-17
特朗普称美中贸易谈判非常顺利，暗示或延长谈判大限。
2019-02-17
微软全球最大的人工智能和物联网实验室落户上海。
2019-02-16
苹果收购语音应用公司PullString，或以加强Siri。
2019-02-16
紫光股份2018年净利达16.91亿元，同比增长8%。
2019-02-15
中芯国际14nm量产提前，12nm研发已取得突破。
2019-02-15
核芯互联获5000万元种子轮融资，布局工业领域芯片。
2019-02-15
英伟达Q4净利润为5.67亿美元，同比下滑49%。
2019-02-15
WiTricity收购高通Halo技术，高通另辟蹊径布局汽车无线充电市场。
2019-02-14
图森未来完成9500万美元D轮融资，布局物流无人驾驶，新浪资本领投。
2019-02-14
紫光展锐成为谷歌第三方认证实验室，携手开展GMS Express Plus认证。
2019-02-14
摩尔精英与天风证券达成战略合作，协同赋能芯片企业发展。
2019-02-14
AIStorm获Egis Technology等四家公司1320万投资，主打边缘计算新办法。
2019-02-13
台积电抢购ASML生产18台EUV光刻机，加速启动7nm EUV量产。
2019-02-13
KFTC对高通开出2.43亿美元罚款一案迎来重审。
2019-02-13
晋华美光案结果将出，与中美知识产权争端无关。
2019-02-13
华为在欧发起反击，要求捷克撤回安全威胁警告。
2019-02-12
闻泰科技资产重组正按计划推进，付款环节陆续完成。
2019-02-12
中国首条完全自主知识产权压敏传感芯片生产线成功通线落户湖南。
2019-02-12
特斯拉2亿美元收购Maxwell以降低成本，构建电池护城河。
2019-02-12
Keysight Technologies首发完整DDR5测试验证系统，助力内存研发。
2019-02-11
Aurora完成5.3亿美元B轮投资，主攻自动驾驶，红杉资本领投。
2019-02-11
日厂瑞萨电子公布年度财报，车用芯片需求疲软，纯利润下滑三成。
2019-02-11
博世投资11亿美元在德建设新晶圆厂。
2019-02-10
英特尔投70亿欧元计划在爱尔兰建14纳米芯片厂。
2019-02-10
意法半导体向三安光电收购SiC晶圆制造商Norstel 55%股权，布局SiC。
2019-02-10
戴尔拟出售网络安全公司SecureWorks，估值近20亿美元。
2019-02-09
恩智浦Q4营收24亿美元，超市场预期。
2019-02-09
苹果转移调制解调器芯片业务，A系列处理器负责人接替。
2019-02-09
软银集团计划斥资55亿美元回购股票。
2019-02-08
纽约大学Riedo团队证实新光刻技术工艺能令纳米芯片的发展产生重大影响。
2019-02-08
高通发布骁龙712移动平台，支持QC4+，比710提升10%。
2019-02-08
英特尔投资10亿美元在美国扩张芯片产能。
2019-02-07
英飞凌和AMS公司向投资者发出业绩预警。
2019-02-07
Databricks获得新一轮2.5亿美元融资，Andreessen Horowitz领投，微软等参投。
2019-02-07
Diodes收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB，布局汽车业务。
2019-02-07
软银电信三财季营业利润同比增长24%，看好5G潜力。
2019-02-06
国盾量子获评独角兽企业，主攻量子通信领域，估值超过10亿美元。
2019-02-04
比亚迪子公司5200万元收购德瑞精密设备32.5%股权。
2019-02-03
耐威科技定增12亿元，布局MEMS，大基金正式入驻成为二股东。
2019-02-03
伊利诺伊大学与加州大学科开发多GPU结构晶圆计算机，希望突破数据链路瓶颈。
2019-02-03
南京大学光诱导超薄FeS纳米片半导体项目取得新进展。
2019-02-03
伟芯光电完成天使轮融资，主打光通信芯片设计，水木资本领投。
2019-02-02
智道网联完成1.2亿美元的A轮融资，布局车联网应用，腾讯领投。
2019-02-02
索尼公布最新财报，半导体业务收入同比减少206亿。
2019-02-02
ASR与航天科工通信技术研究院等达成合作意向，共同研发安全终端。
2019-02-02
世界先进宣布2.36亿美元收购格芯新加坡八英寸晶圆厂，扩充产能。
2019-02-02
Intel任命Robert（Bob）Swan为正式CEO，曾任公司CFO。
2019-02-01
特朗普发推文：特习会近期将举行，力争3月1日前达成协议。
2019-02-01
汉升达获投1000万Pre-A融资，布局全球首创民用谐波，元禾原点创投。
2019-02-01
智毅聚芯完成天使轮融资，主攻芯片研发，启迪之星、清研陆石投资。
2019-02-01
三星正式公布Q4财报，存储业务下滑26%。
2019-02-01
AMD 2018年度营业额增长超过12亿美元，获7年来最高利润率。
2019-02-01
英特尔拟60亿美元收购服务器芯片制造商Mellanox。
2019-01-31
中芯宁波联合发布首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。
2019-01-31
慧智微完成D轮融资，主攻可重构射频前端芯片，广发信德领投。
2019-01-31
高通华为暂和解，华为每季度向高通支付1.5亿美元。
2019-01-31
Versum材料和Entegris宣布合并，主打半导体材料及工艺。
2019-01-30
华为联合银联启动手机POS产品，打造全新支付方式。
2019-01-30
华为研发自动驾驶舱，识别驾驶员是否喝醉并可报警。
2019-01-30
英伟达市值折半，半导体企业寒冬来袭。
2019-01-30
Ayar Labs发布TeraPHY光电I/O芯片，带宽比传统铜连芯片提高十倍。
2019-01-30
滴滴与北汽成立合资企业，布局新能源汽车与人工智能。
2019-01-29
北京新能源与华为合作设立创新实验室，主攻智能网联汽车。
2019-01-29
太阳诱电扩产投资1.37亿美元，布局车用MLCC。
2019-01-29
Amlogic晶晨半导体开启IPO将登陆科创板，主打IPC领域。
2019-01-29
台积电14BFab厂化学原料出错，报废上万晶圆。
2019-01-28
ASML宣布收购Mapper知识产权资产，布局EUV。
2019-01-28
顺络电子与福田引导基金等公司成立投资基金，总出资额2亿元。
2019-01-28
上海启动研究《长三角集成电路领域科技创新一体化发展规划》。
2019-01-28
中国科大潘建伟团队量子网络研究获重要进展。
2019-01-28
福建晋华拟对美国技术出口禁令提出上诉，积极寻求澄清。
2019-01-27
英国电信在中国获全国性牌照，为中国提供连接通信服务。
2019-01-26
新华三今年推出自研芯片，主打存储业务。
2019-01-26
诺基亚获加拿大三千万美元资金研究5G技术。
2019-01-26
华为发布全球首款5G基站核心芯片天罡。
2019-01-25
闻泰科技收购安世集团重大进展，合肥广芯即将完成交割。
2019-01-25
京东方研制出波导透明显示屏。
2019-01-25
华为继续领跑中国5G第3阶段测试，预备部署5G商用。
2019-01-24
KAIST研究团队开发出3D图像传感器核心芯片，主打自动驾驶。
2019-01-24
比特大陆与中移杭研成立AI联合实验室，布局人工智能领域。
2019-01-24
英特尔投资数十亿美元扩建D1X项目，采用EUV制造7nm芯片。
2019-01-23
瓶钵获数千万元融资主打智能终端安全，启赋资本领投。
2019-01-23
猎户星空联合瑞芯微发布行业首款全链条AI语音芯片。
2019-01-23
台工研院携手光阳推出AI概念电动机车，精准确认续航力。
2019-01-22
行深智能完成新轮融资布局无人驾驶，千山资本、险峰旗云参投。
2019-01-22
衡宇科技完成新轮融资主打闪存控制芯片，鸿泰基金等参投。
2019-01-22
诺思发布5G n41频段与3.5GHz滤波器，助力国内5G布局。
2019-01-21
矽能科技开业，国内首家功率半导体初创公司孵化器。
2019-01-20
北京微电子技术研究所成功研制国内首个宇航级FPGA芯片。
2019-01-19
芯恩青岛与欧洲半导体签订技术授权协议，发展芯片产品。
2019-01-19
IBM与沃达丰达成5.5亿美元合作，布局云端市场、5G及AI产业。
2019-01-19
Xilinx支援百度大脑，加速AI终端应用。
2019-01-18
奥比中光与百度大脑合作，布局商用3D人脸识别技术。
2019-01-18
谷歌4000万美元收购Fossil智能手表技术。
2019-01-18
恒大健康9.3亿美元收购NEVS 51%股权，布局电动车领域。
2019-01-17
韦尔股份完成过户，持有芯能投资、芯力投资100%股权。
2019-01-17
台湾瀚昱成功研发0.7nm单原子层二极管，打破3nm制程极限。
2019-01-16
美光15亿美元开始收购IM Flash英特尔股权，推动3D XPoint研发。
2019-01-16
华天收购Unisem公司83%股份，布局海外市场。
2019-01-16
耐德佳携手晶典推出全球首款4KUHD分辨率超高清AR显示模组。
2019-01-15
TCL重组，涉及业务架构调整及管理人员变动。
2019-01-15
领益智造拟收购华米OV供应商芬兰公司Salcomp以摆脱困境。
2019-01-15
三星1.6亿美元收购以色列Corephotonics，加强多摄像头技术。
2019-01-15
全球首款3D原子级硅量子芯片架构在澳新南威尔士大学诞生。
2019-01-14
RISC-V芯片获上海集成电路专项资金支持。
2019-01-14
微软可折叠设备专利公示，可动态控制摄像头组件。
2019-01-13
ST2.5亿美元下单Cree150mmSiC晶圆，助力汽车和工业。
2019-01-13
三星将在2021年量产3nm GAA工艺。
2019-01-13
紫光展锐新推四合一导航芯片，支持北斗三号。
2019-01-12
美光与高通合作，助力车载影音娱乐系统。
2019-01-11
中利终止收购比克动力，转而进军军工电子。
2019-01-11
横店东磁与阿里云合作，推动磁性材料产业智能化发展。
2019-01-10
弘信电子765万收购鑫联信51%股权，完善FPC产业链配套。
2019-01-10
索尼收购音频中间件开发商Audiokinetic。
2019-01-10
艾迈斯半导体与旷视科技合作，布局3D光学传感技术。
2019-01-09
英特尔与阿里巴巴达成合作，布局人工智能。
2019-01-09
NVIDIA推出全球首款商用 L2+自动驾驶系统。
2019-01-09
IBM发布全球首台独立量子计算机。
2019-01-08
紫光3D NAND先进封测技术重大突破，布局存储器产业。
2019-01-08
中环股份募资50亿元，大力发展硅片业务。
2019-01-08
华为发布基于ARM架构鲲鹏920芯片。
2019-01-08
小米战略入股TCL，做大家电业务。
2019-01-07
DRAM需求持续不振，2019年投资与产能同步放缓。
2019-01-07
三星全新V9车用处理器亮相，获奥迪采用。
2019-01-07
北方华创拟向大基金等对象募资，投入高端装备研发。
2019-01-06
思必驰发布AI语音芯片TH1520，面向多类终端。
2019-01-05
鸿海集团投资济南富杰产业投资基金，布局半导体。
2019-01-05
博通集成IPO首发上会获通过。
2019-01-04
华兴集成电路完成千万美元A轮融资。
2019-01-04
谷歌“Project Soli”获美监管当局批准应用。
2019-01-03
新华半导体成立，专注硅材料，大基金领投。
2019-01-03
晶方科技拟3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，布局IoT。
2019-01-03
高通13.4亿欧元保证金用于德国iPhone永久性禁令。
2019-01-03
驭光科技完成亿元B轮融资，清控银杏领投。
2019-01-02
索尼全新传感器曝光，ToF技术今年有望普及。
2019-01-02
欧盟资助英法德意四国17.5亿欧元开发微电子技术。
2019-01-02
英特尔在7nm制程将支援EUV技术。
2019-01-01
飞荣达收购博纬通信51%股权，布局5G。
2019-01-01
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