设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户杭州萧山
出自:萧山政府网

7月24日,总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在杭州萧山经济技术开发区管委会隆重举行。该项目的落户,将助力开发区半导体产业的新发展,对于萧山区“建设杭州产业化数字第一区,打造新制造业中心”具有重大意义。

值得一提的是,萧山政府并未透露该项目的投资方。萧山政府网指出,在这个高度发达的信息化时代,由晶圆制成的芯片可谓是智能产品的“心脏”,是汇聚人才、资金、技术的“三高型”产业,随着杭州集成电路产业链不断健全壮大,产业集聚效益快速显现,功率半导体IDM芯片项目的落地也将为杭州集成电路产业发展注入新的动能。

5G时代已经到来,物联网、大数据、人工智能等领域迎来了新的发展机遇,而在工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域,新应用的不断涌现也造就了国内功率半导体庞大的市场需求,在国家政策利好下,功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。

随着客户及需求的不断增加,现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求,此次项目在萧山经济技术开发区的落地,将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地,实现企业跨越式的发展。 

 

0
文章收入时间: 2020-07-29
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2020 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号