| 时间：10月24日 09:00-17:30 | |
| 地点：南京古南都饭店，江南春南厅（江苏省南京市鼓楼区广州路208号） | |
 |
| 主办方：SEMI |
 |
| 合作伙伴：华夏幸福 |  |
 |
 |
 |
 |
 |
| 居龙 | 庄伟东 | Burkhard Slischka | 张文宾 | 刘国友 |
| 总裁 | 总经理 | CEO | 大中华及东南亚销售副总裁 | 副总工程师 |
| SEMI中国 | 南京银茂微电子制造 有限公司 |
ALLOS Semiconductors | 宜普电源转换公司 （EPC） |
株洲中车时代电气股份 有限公司 |
| 08:50-09:30 | 论坛注册 Registration |
| 主持人 Moderator  |
李博 Bruce Lee 江苏华功半导体有限公司，总裁 President, Jiangsu Sinopower Semiconductor Co., LTD |
| 09:30-09:45 | 致欢迎词 Welcome Remark |
| 09:45-10:25 | 开幕主题演讲 Opening Keynote Speech |
|
全球半导体产业发展趋势与机遇 Global Semiconductor Industry Trend and Opportunities 居龙 Lung Chu SEMI中国，总裁 President, SEMI China |
10:25-10:55 |
用于电动汽车的碳化硅模块的未来需求 Future needs on SiC power modules for EV drive applications 庄伟东 Michael Zhuang 南京银茂微电子制造有限公司，总经理 General Manager, Nanjing SilverMicro Electronics |
| 10:55-11:25 |
The Right Strategy for Developing GaN Power Electronics Burkhard Slischka CEO, ALLOS Semiconductors |
11:25-11:55 |
致广大而尽精微 Innovation Changes life 徐征 Johnson Xu 瑞能半导体有限公司，全球市场部，总监 Global Marketing Director, WeEn Semiconductors Co., Ltd |
| 12:00-13:30 | 自助午餐 Buffet Luncheon |
| 13:30-13:55 |
氮化镓功率器件如何推动现实生活中各种全新应用的发展？ How gallium nitride power devices contribute to the development of our real-life applications? 张文宾 Roy Chang 宜普电源转换公司（EPC），大中华及东南亚销售副总裁 Vice President, EPC (United States) |
13:55-14:20 |
用于电源转换的氮化镓功率器件新纪元 New Era of GaN Power Electronics Charles Bailley Senior Director, Asia, Sales, Mktg, & Apps, GaN Systems Inc. |
| 主持人 Moderator |
庄伟东 Michael Zhuang 南京银茂微电子制造有限公司，总经理 General Manager, Nanjing SilverMicro Electronics |
14:20-14:45 |
用于电力电子的GaN材料进展 Recent Progress in GaN Power Devices: a Grower's View 程凯 Kai Cheng 晶湛半导体，首席执行官 CEO, Enkris Semiconductor |
14:45-15:10 |
碳化硅功率半导体外延生长技术进展 Advances in Epitaxial Growth of 4H-SiC for High Power Devices 冯淦 Gan Feng 瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，总经理 General Manager, Epiworld International Co., LTD |
| 15:10-15:20 | 茶歇 Tea Break |
| 15:20-15:45 |
IGBT及其制造过程中若干问题的探讨 Consideration on Some Questions in IGBT and Its Production 刘国友 Guoyou Liu 株洲中车时代电气股份有限公司，副总工程师 Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor |
15:45-16:10 |
Si基GaN增强型MIS/MOS-HEMTs制备技术 Manufacturing Technology for Normally-OFF GaN-on-Si MIS/MOS-HEMTs 黄森 Sen Huang 中国科学院微电子研究所，研究员 Professor, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences |
16:10-16:35 |
先进碳化硅MOSFET 产品技术发展与应用 SiC MOSFET Development and Application 李传英 Chwan Ying Lee 瀚薪科技，总经理 General Manager, Hestia-Power Incorporation |
16:35-17:15 |
闭幕演讲 Closing Keynote 智能汽车: 中国集成电路发展的契机与挑战 Smart Cars: Opportunities and Challenges of China IC Industry 黄宏嘉 Charles Huang 合肥晶合集成电路有限公司，资深副总经理 Senior Vice President, Nexchip Semiconductor Corporation |
| 18:00-20:00 | 产业招待晚宴 Industry Reception Dinner 仅限受邀 By Invitation Only |
| 戚发鑫 / Daniel Qi | 黄晓依 / Sophia Huang |
| Tel: 021-6027.8576 | Tel: 021.6027.8553 |
| Email: [email protected] | Email: [email protected] |
感谢接收此邮件。如您想退订请点击此处。
Click here to unsubscribe from this list only.
To unsubscribe from all SEMI email promotions, please email us at [email protected].
Copyright® 2017 SEMI. All rights reserved.
SEMI China is at 8th floor, 2nd Building, No. 1158, Zhang Dong Road, Shanghai, China, 201203
Tel: +86.21.6027.8500, Fax: +86.21.6027.8511, Web site: www.semichina.org