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黄宏嘉 Charles Huang 合肥晶合集成电路有限公司，资深副总经理 Senior Vice President, Nexchip Semiconductor Corporation |
| 个人简介 / Biography | |
| 黄宏嘉博士有超过30年半导体集成电路技术研发、生产制造及企业管理工作经验。曾服务于Texas Instruments、TSMC、及SMIC等公司，为SMIC创始团队核心成员。曾参与或领导大型集成电路项目超过30个：包括8吋晶圆厂19座、12吋晶圆厂6座、封装测试厂1座、以及LED产业链工厂4座。目前任职于合肥晶合集成电路有限公司担任资深副总经理。 | |
| Abstract / 摘要 | |
| 近年来，随着环保能源议题的急剧升温，加上人工智能的迅猛发展，智能汽车极有可能继智能手机之后成为下一个集成电路的杀手级应用。中国国务院发布的“中国制造2025”计划中明确提出新能源汽车和自动驾驶汽车为十大战略性产业之一。中国企图在2030年实现75%智能汽车渗透率的政策目标不仅代表着百亿美元的市场商机，集成电路产业如何协同合作以达成这一艰巨目标是刻不容缓必需深思的问题。在此将针对中国集成电路发展的现状及在智能汽车电子板块遭遇的几点挑战作出论述。 | |
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