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  投资创新要闻  
   
  奇弩科技获千万美元的B轮融资,推出全球首款全地形消费级机器人,联想创投领投。 2019-02-22
  跃盟科技完成1.25亿元B轮融资,主打AI商业语义处理,沣源资本等投资。 2019-02-22
  西电芜湖研究院国产5G芯片用氮化镓材料试制成功,助力5G通信制造行业。 2019-02-22
  SK海力士投千亿美元建四座晶圆厂,主打次世代储存记忆体及DRAM芯片。 2019-02-22
  GreenWaves完成700万欧元A轮融资,主打物联网AI处理器GAP8,华米领投。 2019-02-21
  韦尔股份并购OV重组案通过反垄断审查。 2019-02-21
  云迹科技完成B轮融资,布局机器人服务酒店市场,金茂资本四家联合投资。 2019-02-21
  Wave Computing成立MIPS Open咨询委员会。 2019-02-21
  Samsung官宣AMOLED可折叠+5G手机正式发布。 2019-02-21
  LG Innotek量产全球最薄智能手机3D传感模块。 2019-02-20
  日本投资12亿美元,启动下一代国产超级计算机计划。 2019-02-20
  上海移动携手华为启动首个5G室内数字系统建设。 2019-02-20
  高通发布二代5G基带骁龙X55,支持多模全频段全球最快。 2019-02-20
  OPPO与爱立信签署全球专利许可协议,开展5G合作。 2019-02-20
  Facebook加入AI芯片竞赛,开发定制ASIC芯片。 2019-02-19
  博达微科技人工智能算法落地参数化测试,赋能中国半导体。 2019-02-19
  Intel收购印度芯片制造商Ineda Systems,开发世界级独立GPU产品。 2019-02-19
  通用汽车空气动力技术新专利,助车辆轻松转弯刹车。 2019-02-19
  中兴通讯联合中国联通完成全球首个5G通话测试。 2019-02-18
  台积电报废晶圆或达10万片,影响全球电子供应链。 2019-02-18
  摩根大通发表加密货币JPM Coin,成为美国首家以数字货币代表法定货币的大型银行。 2019-02-18
  晶方科技2018年净利下滑25.67%,前五大客户占年度销售总额71.38%。 2019-02-18
  美国芯片股涨势强劲,多家机构预期行业需求将回暖。 2019-02-18
  西部数据发布基于RISC-V指令集的自研通用架构SweRV。 2019-02-17
  特朗普称美中贸易谈判非常顺利,暗示或延长谈判大限。 2019-02-17
  微软全球最大的人工智能和物联网实验室落户上海。 2019-02-16
  苹果收购语音应用公司PullString,或以加强Siri。 2019-02-16
  紫光股份2018年净利达16.91亿元,同比增长8%。 2019-02-15
  中芯国际14nm量产提前,12nm研发已取得突破。 2019-02-15
  核芯互联获5000万元种子轮融资,布局工业领域芯片。 2019-02-15
  英伟达Q4净利润为5.67亿美元,同比下滑49%。 2019-02-15
  WiTricity收购高通Halo技术,高通另辟蹊径布局汽车无线充电市场。 2019-02-14
  图森未来完成9500万美元D轮融资,布局物流无人驾驶,新浪资本领投。 2019-02-14
  紫光展锐成为谷歌第三方认证实验室,携手开展GMS Express Plus认证。 2019-02-14
  摩尔精英与天风证券达成战略合作,协同赋能芯片企业发展。 2019-02-14
  AIStorm获Egis Technology等四家公司1320万投资,主打边缘计算新办法。 2019-02-13
  台积电抢购ASML生产18台EUV光刻机,加速启动7nm EUV量产。 2019-02-13
  KFTC对高通开出2.43亿美元罚款一案迎来重审。 2019-02-13
  晋华美光案结果将出,与中美知识产权争端无关。 2019-02-13
  华为在欧发起反击,要求捷克撤回安全威胁警告。 2019-02-12
  闻泰科技资产重组正按计划推进,付款环节陆续完成。 2019-02-12
  中国首条完全自主知识产权压敏传感芯片生产线成功通线落户湖南。 2019-02-12
  特斯拉2亿美元收购Maxwell以降低成本,构建电池护城河。 2019-02-12
  Keysight Technologies首发完整DDR5测试验证系统,助力内存研发。 2019-02-11
  Aurora完成5.3亿美元B轮投资,主攻自动驾驶,红杉资本领投。 2019-02-11
  日厂瑞萨电子公布年度财报,车用芯片需求疲软,纯利润下滑三成。 2019-02-11
  博世投资11亿美元在德建设新晶圆厂。 2019-02-10
  英特尔投70亿欧元计划在爱尔兰建14纳米芯片厂。 2019-02-10
  意法半导体向三安光电收购SiC晶圆制造商Norstel 55%股权,布局SiC。 2019-02-10
  戴尔拟出售网络安全公司SecureWorks,估值近20亿美元。 2019-02-09
  恩智浦Q4营收24亿美元,超市场预期。 2019-02-09
  苹果转移调制解调器芯片业务,A系列处理器负责人接替。 2019-02-09
  软银集团计划斥资55亿美元回购股票。 2019-02-08
  纽约大学Riedo团队证实新光刻技术工艺能令纳米芯片的发展产生重大影响。 2019-02-08
  高通发布骁龙712移动平台,支持QC4+,比710提升10%。 2019-02-08
  英特尔投资10亿美元在美国扩张芯片产能。 2019-02-07
  英飞凌和AMS公司向投资者发出业绩预警。 2019-02-07
  Databricks获得新一轮2.5亿美元融资,Andreessen Horowitz领投,微软等参投。 2019-02-07
  Diodes收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB,布局汽车业务。 2019-02-07
  软银电信三财季营业利润同比增长24%,看好5G潜力。 2019-02-06
  国盾量子获评独角兽企业,主攻量子通信领域,估值超过10亿美元。 2019-02-04
  比亚迪子公司5200万元收购德瑞精密设备32.5%股权。 2019-02-03
  耐威科技定增12亿元,布局MEMS,大基金正式入驻成为二股东。 2019-02-03
  伊利诺伊大学与加州大学科开发多GPU结构晶圆计算机,希望突破数据链路瓶颈。 2019-02-03
  南京大学光诱导超薄FeS纳米片半导体项目取得新进展。 2019-02-03
  伟芯光电完成天使轮融资,主打光通信芯片设计,水木资本领投。 2019-02-02
  智道网联完成1.2亿美元的A轮融资,布局车联网应用,腾讯领投。 2019-02-02
  索尼公布最新财报,半导体业务收入同比减少206亿。 2019-02-02
  ASR与航天科工通信技术研究院等达成合作意向,共同研发安全终端。 2019-02-02
  世界先进宣布2.36亿美元收购格芯新加坡八英寸晶圆厂,扩充产能。 2019-02-02
  Intel任命Robert(Bob)Swan为正式CEO,曾任公司CFO。 2019-02-01
  特朗普发推文:特习会近期将举行,力争3月1日前达成协议。 2019-02-01
  汉升达获投1000万Pre-A融资,布局全球首创民用谐波,元禾原点创投。 2019-02-01
  智毅聚芯完成天使轮融资,主攻芯片研发,启迪之星、清研陆石投资。 2019-02-01
  三星正式公布Q4财报,存储业务下滑26%。 2019-02-01
  AMD 2018年度营业额增长超过12亿美元,获7年来最高利润率。 2019-02-01
  英特尔拟60亿美元收购服务器芯片制造商Mellanox。 2019-01-31
  中芯宁波联合发布首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。 2019-01-31
  慧智微完成D轮融资,主攻可重构射频前端芯片,广发信德领投。 2019-01-31
  高通华为暂和解,华为每季度向高通支付1.5亿美元。 2019-01-31
  Versum材料和Entegris宣布合并,主打半导体材料及工艺。 2019-01-30
  华为联合银联启动手机POS产品,打造全新支付方式。 2019-01-30
  华为研发自动驾驶舱,识别驾驶员是否喝醉并可报警。 2019-01-30
  英伟达市值折半,半导体企业寒冬来袭。 2019-01-30
  Ayar Labs发布TeraPHY光电I/O芯片,带宽比传统铜连芯片提高十倍。 2019-01-30
  滴滴与北汽成立合资企业,布局新能源汽车与人工智能。 2019-01-29
  北京新能源与华为合作设立创新实验室,主攻智能网联汽车。 2019-01-29
  太阳诱电扩产投资1.37亿美元,布局车用MLCC。 2019-01-29
  Amlogic晶晨半导体开启IPO将登陆科创板,主打IPC领域。 2019-01-29
  台积电14BFab厂化学原料出错,报废上万晶圆。 2019-01-28
  ASML宣布收购Mapper知识产权资产,布局EUV。 2019-01-28
  顺络电子与福田引导基金等公司成立投资基金,总出资额2亿元。 2019-01-28
  上海启动研究《长三角集成电路领域科技创新一体化发展规划》。 2019-01-28
  中国科大潘建伟团队量子网络研究获重要进展。 2019-01-28
  福建晋华拟对美国技术出口禁令提出上诉,积极寻求澄清。 2019-01-27
  英国电信在中国获全国性牌照,为中国提供连接通信服务。 2019-01-26
  新华三今年推出自研芯片,主打存储业务。 2019-01-26
  诺基亚获加拿大三千万美元资金研究5G技术。 2019-01-26
  华为发布全球首款5G基站核心芯片天罡。 2019-01-25
  闻泰科技收购安世集团重大进展,合肥广芯即将完成交割。 2019-01-25
  京东方研制出波导透明显示屏。 2019-01-25
  华为继续领跑中国5G第3阶段测试,预备部署5G商用。 2019-01-24
  KAIST研究团队开发出3D图像传感器核心芯片,主打自动驾驶。 2019-01-24
  比特大陆与中移杭研成立AI联合实验室,布局人工智能领域。 2019-01-24
  英特尔投资数十亿美元扩建D1X项目,采用EUV制造7nm芯片。 2019-01-23
  瓶钵获数千万元融资主打智能终端安全,启赋资本领投。 2019-01-23
  猎户星空联合瑞芯微发布行业首款全链条AI语音芯片。 2019-01-23
  台工研院携手光阳推出AI概念电动机车,精准确认续航力。 2019-01-22
  行深智能完成新轮融资布局无人驾驶,千山资本、险峰旗云参投。 2019-01-22
  衡宇科技完成新轮融资主打闪存控制芯片,鸿泰基金等参投。 2019-01-22
  诺思发布5G n41频段与3.5GHz滤波器,助力国内5G布局。 2019-01-21
  矽能科技开业,国内首家功率半导体初创公司孵化器。 2019-01-20
  北京微电子技术研究所成功研制国内首个宇航级FPGA芯片。 2019-01-19
  芯恩青岛与欧洲半导体签订技术授权协议,发展芯片产品。 2019-01-19
  IBM与沃达丰达成5.5亿美元合作,布局云端市场、5G及AI产业。 2019-01-19
  Xilinx支援百度大脑,加速AI终端应用。 2019-01-18
  奥比中光与百度大脑合作,布局商用3D人脸识别技术。 2019-01-18
  谷歌4000万美元收购Fossil智能手表技术。 2019-01-18
  恒大健康9.3亿美元收购NEVS 51%股权,布局电动车领域。 2019-01-17
  韦尔股份完成过户,持有芯能投资、芯力投资100%股权。 2019-01-17
  台湾瀚昱成功研发0.7nm单原子层二极管,打破3nm制程极限。 2019-01-16
  美光15亿美元开始收购IM Flash英特尔股权,推动3D XPoint研发。 2019-01-16
  华天收购Unisem公司83%股份,布局海外市场。 2019-01-16
  耐德佳携手晶典推出全球首款4KUHD分辨率超高清AR显示模组。 2019-01-15
  TCL重组,涉及业务架构调整及管理人员变动。 2019-01-15
  领益智造拟收购华米OV供应商芬兰公司Salcomp以摆脱困境。 2019-01-15
  三星1.6亿美元收购以色列Corephotonics,加强多摄像头技术。 2019-01-15
  全球首款3D原子级硅量子芯片架构在澳新南威尔士大学诞生。 2019-01-14
  RISC-V芯片获上海集成电路专项资金支持。 2019-01-14
  微软可折叠设备专利公示,可动态控制摄像头组件。 2019-01-13
  ST2.5亿美元下单Cree150mmSiC晶圆,助力汽车和工业。 2019-01-13
  三星将在2021年量产3nm GAA工艺。 2019-01-13
  紫光展锐新推四合一导航芯片,支持北斗三号。 2019-01-12
  美光与高通合作,助力车载影音娱乐系统。 2019-01-11
  中利终止收购比克动力,转而进军军工电子。 2019-01-11
  横店东磁与阿里云合作,推动磁性材料产业智能化发展。 2019-01-10
  弘信电子765万收购鑫联信51%股权,完善FPC产业链配套。 2019-01-10
  索尼收购音频中间件开发商Audiokinetic。 2019-01-10
  艾迈斯半导体与旷视科技合作,布局3D光学传感技术。 2019-01-09
  英特尔与阿里巴巴达成合作,布局人工智能。 2019-01-09
  NVIDIA推出全球首款商用 L2+自动驾驶系统。 2019-01-09
  IBM发布全球首台独立量子计算机。 2019-01-08
  紫光3D NAND先进封测技术重大突破,布局存储器产业。 2019-01-08
  中环股份募资50亿元,大力发展硅片业务。 2019-01-08
  华为发布基于ARM架构鲲鹏920芯片。 2019-01-08
  小米战略入股TCL,做大家电业务。 2019-01-07
  DRAM需求持续不振,2019年投资与产能同步放缓。 2019-01-07
  三星全新V9车用处理器亮相,获奥迪采用。 2019-01-07
  北方华创拟向大基金等对象募资,投入高端装备研发。 2019-01-06
  思必驰发布AI语音芯片TH1520,面向多类终端。 2019-01-05
  鸿海集团投资济南富杰产业投资基金,布局半导体。 2019-01-05
  博通集成IPO首发上会获通过。 2019-01-04
  华兴集成电路完成千万美元A轮融资。 2019-01-04
  谷歌“Project Soli”获美监管当局批准应用。 2019-01-03
  新华半导体成立,专注硅材料,大基金领投。 2019-01-03
  晶方科技拟3225万欧元收购荷兰Anteryon公司,布局IoT。 2019-01-03
  高通13.4亿欧元保证金用于德国iPhone永久性禁令。 2019-01-03
  驭光科技完成亿元B轮融资,清控银杏领投。 2019-01-02
  索尼全新传感器曝光,ToF技术今年有望普及。 2019-01-02
  欧盟资助英法德意四国17.5亿欧元开发微电子技术。 2019-01-02
  英特尔在7nm制程将支援EUV技术。 2019-01-01
  飞荣达收购博纬通信51%股权,布局5G。 2019-01-01
  苏州固锝收购马来西亚AICS,持股100%。 2018-12-29
  苹果公司折叠屏设备专利流出。 2018-12-29
  Infineon收购ST有重大进展,但可能并购完成还有长路要走。 2018-12-28
  北斗系统开始提供全球服务,由我国自主研制。 2018-12-27
  商汤SenseTime加持OPPO,AR测量亮眼。 2018-12-27
  日本锂离子电池进化,续航将超500公里。 2018-12-27
  欧菲科技收购富士相关专利,纵伸布局光学镜头。 2018-12-27
  大基金认购9.79亿成景嘉微二股东。 2018-12-26
  上海电气国轩(锂离子电池)储能系统南通基地项目奠基,投资超50亿元。 2018-12-26
  Intel50亿美元以色列扩厂获批,政府提供1.85亿美元补贴。 2018-12-26
  士兰微8英寸芯片生产线获近3,000万人民币政府土建补助。 2018-12-25
  广州集成电路专项政策出炉,企业落地最高奖励5000万元。 2018-12-25
  国家先进计算产业创新中心在天津启动,中科曙光牵头。 2018-12-25
  富士康拟投资90亿美元在珠海建芯片厂。 2018-12-24
  高通等23家芯片、模组伙伴与阿里合作推产品。 2018-12-21
  华为首次公开Arm服务器芯片:7nm+64核心。 2018-12-21
  富申电子纸项目总投资2亿元正式投产。 2018-12-20
  湖北科投借款5亿扶持深天马LTPS AMOLED。 2018-12-20
  华星光电(TCL)印度产业园动工。 2018-12-20
  高通在德获部分苹果禁售令。 2018-12-20
  比特大陆步亿邦国际和嘉楠耘智后尘搁浅IPO。 2018-12-20
  工信部专家预计5G投资或可达1.2万亿元。 2018-12-19
  中国首台ASML NXT2000i入驻SK海力士无锡厂。 2018-12-19
  四维图新首颗车规级MCU芯片实现客户端量产。 2018-12-19
  飞昂创新高速光互联芯片完成A轮融资,北京芯动能领投。 2018-12-19
  TSMC 3nm工厂通过环评,与三星争夺战正式开打。 2018-12-19
  康佳140亿元智能家电及装备项目安徽开工。 2018-12-19
  三星电子天津手机厂年底关停。 2018-12-19
  思科宣布6.6亿美元收购Luxtera,预计2019第三财季完成。 2018-12-19
  中微5nm蚀刻机将用于TSMC全球首条5nm工艺生产线。 2018-12-19
  国微集团EDA项目获4亿人民币国家资助。 2018-12-19
  锤子科技法人变更,与三巨头接洽寻求接盘。 2018-12-19
  聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”。 2018-12-18
  金立手机进入破产程序。 2018-12-18
  Bowery获9000万美元B轮融资,谷歌风投领投。 2018-12-14
  协鑫集成募集7.26亿美元转投半导体。 2018-12-14
  Sicoya完成千万欧元级B轮融资,北京芯动能投资基金领投。 2018-12-13
  富满电子合肥添新厂,注册资本2亿元。 2018-12-12
  发改委:重点支持优质企业直接融资发债。 2018-12-12
  深天马“挖孔屏”已量产,接棒“水滴屏”。 2018-12-12
  四维图新与中国移动位置服务中心达成合作。 2018-12-12
  上海华力28nm低功耗工艺成功量产。 2018-12-11
  TCL48亿元剥离智能终端业务,变身华星光电融资平台。 2018-12-10
  联电拟投资61亿元人民币扩充8和12英寸晶圆厂产能。 2018-12-10
  高通宣布福中院批准禁售部分苹果机型。 2018-12-10
  Speedcore Gen4明年量产,或成为AI加速新选择。 2018-12-10
  华为事件,外交部召见美驻华大使。 2018-12-09
  晶瑞股份i线光刻胶中芯国际测试并取得供货订单。 2018-12-09
  日媒称日本政府拟禁止政府机构采购华为、中兴公司产品,中对此严重关切。 2018-12-07
  沪伦通揭牌仪式将于12月14日在伦敦举办。 2018-12-05
  高通发布新一代高端处理器“骁龙855”。 2018-12-05
  IBM重夺Top 500超级计算机魁首,中国居第三。 2018-12-05
  诺基亚获北欧投行5.72亿美元注资,专注5G。 2018-12-04
  IBM发布第一个在存储信息的地方执行8位计算的模拟芯片。 2018-12-04
  韦尔股份16.8亿人民币现金受让芯能投资和芯力投资100%股权,意在北京豪威。 2018-12-04
  圣邦股份以1.2亿人民币收购钰泰半导体28.7%股份,变身第一大股东。 2018-12-04
  银河微电IPO被否。 2018-12-04
  景嘉微定增募资10.88亿人民币,大基金将成二股东。 2018-12-04
  安费诺4亿美元收购SSI传感器制造部门。 2018-12-03
  格力电器30亿人民币参与闻泰拟269亿人民币控股安世获批。 2018-12-03
  IBM新一代FlashSystem将以MRAM取代DRAM。 2018-12-03
  至纯科技拟以0.98亿美元收购波汇科技100%股权,进入下游的光电器件和传感器领域。 2018-11-30
  通富微电0.03亿美元收购马来西亚封测厂100%股份。 2018-11-30
  鸿海半导体项目落户南京浦口,总投20亿人民币。 2018-11-30
  新思科技携手中科院微电子所成立EUV光刻仿真联合实验室。 2018-11-30
  新西兰政府拒绝Spark使用华为5G设备,华为积极寻求澄清。 2018-11-29
  摩尔精英完成一亿元A轮融资,清控银杏基金领投。 2018-11-28
  上海集成电路设计产业园正式揭牌。 2018-11-28
  苹果下一代芯片A13预计明年发布,代号“闪电”。 2018-11-26
  景嘉微JM7200新一代GPU芯片与飞腾(CPU))及银河麒麟(操作系统)完成技术适配。 2018-11-26
  北京君正收购ISSI进行中。 2018-11-26
  比特币大跌,从2017年底峰值2万美元急跌至4,100美元。 2018-11-23
  商务部例行新闻发布会回应美更新“301调查”,新兴高技术出口风口浪尖。 2018-11-22
  Geek+宣布B轮融资1.5亿美元全部完成交割。 2018-11-21
  中科九微半导体设备智能制造项目在南充奠基,总投资28亿元。 2018-11-19
  依图科技、商汤科技和中科院深圳先进技术研究院在NIST公布的FRVT中包揽前5,旷视科技居第8。 2018-11-19
  软银集团发布了新型机器人“Whiz”,拿手技能是扫地。 2018-11-19
  阿里AliOS将与一汽奔腾就车联网等合作。 2018-11-19
  大众汽车集团将改造建成2家电动汽车工厂,预计2022年起投产。 2018-11-19
  Avar Labs完成A轮融资0.24亿美元,GF和Intel领投。 2018-11-18
  嘉楠耘智IPO失效,亿邦国际疑因非法集资案被叫停。 2018-11-16
  国内最大第三代半导体碳化硅材料项目浏阳开工,总投资30亿人民币。 2018-11-15
  台积电拟投资33.6亿美元建新晶圆厂。 2018-11-15
  国产唯一,诺思2款FBAR工艺LTE频段双工器正式发布。 2018-11-15
  计划规模30亿元人民币,南京国调国信智芯股权投资基金项目落户南京浦口开发区。 2018-11-14
  投资463亿元的华星光电深圳第11代液晶面板第一条生产线投产,同时,投资426.8亿元的第二条生产线奠基,预计2021满产后能冲刺全球面板行业前三。 2018-11-14
  太极实业控股子公司5.29亿元人民币中标彩虹G8.5液晶玻璃建安项目。 2018-11-14
  总投资50亿元的氮化镓芯片项目落户重庆。 2018-11-13
  RISC-V(中国开放指令生态)联盟在乌镇举办的世界互联网大会上成立。 2018-11-08
  TikTok上月超Facebook,成为美国下载量最高应用。 2018-11-06
  继8月宣布放弃7nm之后,格芯将聚焦FinFET, FDX, RF和Analog Mixed Signal等四个方向。 2018-11-05
  天津市滨海新区信息技术创新中心发布我国首款自主研发的RapidIOerdai二代交换芯片,NRS1800。 2018-11-04
  唐山国资8.6亿元人民币入主康达新材,将成新的实控方。 2018-11-04
  苏州固锝筹划收购京瀚禹电子,进军军用元件检测领域。 2018-11-04
  中芯集成电路(宁波)有限公司200mm特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产。 2018-11-02
  国光电器拟1,000万美元在越南投资建厂。 2018-11-02
  中环股份与格力、中车等拟组建合资公司,注册资本0.72亿美元,协同打造功率半导体器件与应用全产业协同创新基地。 2018-10-31
  台湾联电将暂停为福建晋华提供研发协助。 2018-10-31
  柔宇科技正式面向全球发布FlexPai折叠手机,耐用度或超20万次。 2018-10-31
  赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司。 2018-10-30
  中国存储器产业联盟成立,刁石京任理事长。 2018-10-30
  积塔半导体与先进半导体宣布合并。 2018-10-30
  南京浦口高端装备产业基金正式签约,该基金由南京浦口高端装备产业基金由浦口经济开发区、徐州海伦哲专用车辆股份有限公司、海林投资三方共同组成,规模为50亿元人民币。 2018-10-29
  美国商务部对福建晋华集成电路有限公司实施禁售令。 2018-10-29
  京东方第6代柔性AMOLED生产线在成都提前量产,总投资465亿元。 2018-10-26
  合晶郑州新厂启用,第一阶段为月产能20万片的8寸产能,明年正式量产后,全年产值可望达5亿人民币。 2018-10-26
  蔚来汽车将在上海增资166.6亿元人民币,加大电动化、智能化、网联化和轻量化领域的研发投入。 2018-10-26
  瑞士ABB将投资1.5亿美元在上海康桥新建一座全球领先的机器人工厂,年产能将达到10万台。 2018-10-26
  华硕集团将投资6.11亿元,拓展电子竞技业务。 2018-10-26
  晋华以0.225以美元入股福建矽品。 2018-10-25
  闻泰科技将出资36亿美元收购安世半导体75.86%的股份。 2018-10-24
  华芯投资官微预计今年底将基本完成首期规模的有效承诺,投资进度总体提前9个月。 2018-10-22
  美光斥资15亿美元收购英特尔股份,全资控股IF Flash。 2018-10-19
  MIT 10亿美元投资人工智能领域,迎成立70年最大架构变化。 2018-10-19
  联手武岳峰资本,徐州成立规模30亿传感器产业投资基金。 2018-10-17
  国产IGBT龙头斯达半导体冲刺IPO,募资8.2亿。 2018-10-16
  紫光国微剥离存储器资产。 2018-10-14
  总投资达240亿美元的紫光成都存储器制造基地项目开工仪式在成都双流区举行。 2018-10-12
  苹果以6亿美元收购供应商Dialog电源管理业务。 2018-10-11
  思源电气下属企业4.3亿美元收购ISSI超4成股权。 2018-10-10
  华为发布两款人工智能芯片,昇腾910(计算密度最大的单芯片)和昇腾310(高效计算低功耗AI SoC),采用自家的达芬奇架构。 2018-10-10
  云从科技完成B+轮融资1.44亿美元。 2018-10-08
  联发科将以1亿美元出售汇顶2%股权以筹集资金。 2018-09-29
  苏中天线将投资4.4亿元人民币在重庆建西南地区最大汽车天线基地。 2018-09-28
  富士康科技集团与山东济南市政府签约,共同筹建济南富杰产业基金,规模高达37.5亿元人民币。 2018-09-28
  世界首款飞行汽车Transition计划下个月上市预售。该款两座混合动力电动飞行汽车可在一分钟内实现空中飞行与陆地驾驶的切换,行驶最高时速达100英里 (160公里),飞行时速达400英里(640公里)。 2018-09-28
  日本爱发科10.5代光罩掩膜版生产基地开工仪式在合肥高新区举行。项目总投资5亿元,是全国首座10.5代光罩掩膜版生产基地。 2018-09-21
  国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产。 2018-09-18
  三星在天津投资30亿人民币扩产MLCC。 2018-09-18
  德豪润达5.8亿美元收购雷士光电,协同布局LED全产业链。 2018-09-18
  闻泰以16.6亿美元收购安世半导体,将构建手机ODM+半导体IDM双轮驱动。 2018-09-16
  LGD0.096亿美元入股nanosys,布局QLED技术。 2018-09-16
  中马大硅片项目投资协议签署,总投资30亿美元。 2018-09-12
  北京华大九天宣布已完成2018年新一轮融资工作。 2018-09-12
  星星科技0.77亿美元收购光宝投资3家子公司。 2018-09-11
  英特尔收购NetSpeed,以改进其芯片设计工具。 2018-09-11
  元禾华创集成电路产业投资基金成立,首期基金规模40亿元。 2018-09-11
  鸿博股份拟以0.5亿美元收购华为供应商弗兰德30%股权。 2018-09-06
  恩智浦收购OmniPHY,结合其先进的高速技术... 2018-09-05
  紫光集团实际控制人清华控股有限公司分别与... 2018-09-04
  通宇通讯以0.13亿美元收购江嘉科技65%股权... 2018-09-03
  瑞萨拟以60亿美元收购IDT,提高其数据通信芯片的开发能力。 2018-09-03
  同有科技拟以0.96亿美元并购鸿秦科技。 2018-08-01
  NextInput完成B轮(0.13亿美元)融资。 2018-08-01
  紫光集团投资26亿美元收购Linxens。 2018-07-27
  肖特收购Primoceler以提升其在气密封装领域的长期核心竞争力。 2018-07-24
  旷视科技融资6亿美元。 2018-07-24
  芯智控股拟耗资70万美元成立合资公司。 2018-07-20
  Xilinx收购深鉴科技。 2018-07-18
   
 
 
 
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