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 半导体
  
  三星电子HBM5或采用铜基HPB散热技术，预计2028年量产
  三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。 (详见全文)
   
  SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番
  SK海力士将积极筹措资金，全速推进大规模设备投资，在未来五年内把产能提高到两倍，且并不特指某一类产品。 (详见全文)
   
  终关超16亿元，芯联资本首支主基金收官
  在原有LP基础上，新增上海国投先导、华泰紫金两大重磅机构加入，进一步夯实“产业方+国资+市场化母基金+金融机构”多元协同的资本生态。 (详见全文)
   
  常淳科技存储芯片封测量产线正式投产
  在封装精度、功耗控制、量产稳定性等方面具备突出优势，大幅提升了企业存储类芯片产品交付能力。 (详见全文)
   
  总投资超20亿元，义乌泛半导体产业园项目首栋结顶
  园区将重点打造涵盖半导体材料、设备制造、晶圆生产、封装测试、模块化生产等领域的全产业链集群。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  Anthropic官宣已秘密递交IPO申请
  Anthropic在一份简短的公告中称，已向美国证券交易委员会递交IPO申报材料，该机构完成审核后，公司可择机启动上市。 (详见全文)
   
  Alphabet宣布800亿美元融资 用于扩建AI基础设施与算力
  谷歌母公司Alphabet报告拟进行800亿美元的股权融资，该笔融资将用于扩建AI基础设施和算力。 (详见全文)
   
  宏微科技NCB SiC模块通过海外AI服务器厂商认证
  宏微科技自主研发的NCB SiC模块已顺利通过海外主流AI服务器厂商整机认证，并进入小批量供货阶段，成功切入国际高端算力电源供应链。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  博泰车联拟收购光电芯片企业控股权
  博泰车联已与平安资本有限责任公司或其管理的基金签署股份收购意向备忘录，拟收购一家专业从事高性能通信芯片研发的集成电路设计企业的控股权及控制权。 (详见全文)
   
  速腾聚创再获一汽丰田全新车型定点
  速腾聚创表示，将持续深化与一汽丰田的协同，依托数字化激光雷达的领先性能与规模化量产优势，不断助推高阶智驾加速普及。 (详见全文)
   
  蓝电科技更名赛豆科技 深度合作字节跳动火山引擎
  据蓝鲸财经报道，首款车型将是一款主打运动风格的跨界车，为覆盖最广大的用户群体，将同时提供增程式混动与纯电两种动力形式。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  四川400MW光伏项目开工
  甘孜乡城正斗Ⅰ标光伏发电项目位于四川省甘孜藏族自治州乡城县正斗乡，交流侧装机规模为400MW，直流侧安装容量约467.5MWp。 (详见全文)
   
  西藏尼木霍德一期牧光互补项目通过竣工验收
  西藏尼木霍德一期10万千瓦牧光互补光伏项目位于拉萨市尼木县霍德村，总装机容量10万千瓦，配套建成海拔4784米世界最高海拔大规模电化学储能站。 (详见全文)
   
  中国能建：山西100MW光伏项目并网
  项目投运后，预计每年可提供约1.68亿千瓦时绿色电量，相当于节约标准煤5.2万吨，减少二氧化碳约13.9万吨，有利于增强新能源外送消纳能力、改善区域能源供给结构。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/04/2026
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