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 半导体
  
  英伟达、SK海力士官宣重磅合作
  英伟达与SK海力士宣布联合研发适配英伟达AI基础设施规划的新一代内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。 (详见全文)
   
  台积电：已购入High-NA EUV光刻机，并积极进行相关研发
  台积电不仅已经采购设备，也正积极进行相关研发工作，现阶段虽尚未导入量产，后续待成本下降将会导入量产。 (详见全文)
   
  投资超200亿元，英特尔将新建半导体基板制造厂
  该工厂将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。 (详见全文)
   
  璞璘科技发布国产首台光芯片领域纳米压印光刻机
  完全绕开DUV光刻路线，成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产，并将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一。 (详见全文)
   
  英尔捷年产50亿颗高端芯片先进封装项目落地海门
  聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割和新型封测业务，产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子等应用领域。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  全球首个“预制算力中心底座”正式投用
  预制算力中心底座占地面积减少了超30%，整体成本也下降了20%，最快5个月就可以完成施工，为算力中心提供持续稳定的电力，这也使得整体的土建成本节约近80%。 (详见全文)
   
  英伟达与SK海力士合作共同开发下一代AI内存
  根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存。 (详见全文)
   
  消息称月之暗面寻求20亿美元融资
  据知情人士透露，这款Kimi聊天机器人的研发方已与潜在投资方展开初步接洽，计划募资超10亿美元。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  新宙邦与宁德时代签订电解液合作协议
  协议约定2026年至2028年期间，宁德时代预计向公司采购电解液量分别为5万吨、10万吨和15万吨，合计30万吨。 (详见全文)
   
  基本半导体递表港交所
  本次港股上市募集资金将精准聚焦主业发展，主要用于扩充晶圆及功率模块产能、迭代升级生产制造设备，持续推进新型碳化硅产品研发与核心技术创新，搭建完善的全球市场分销网络等。 (详见全文)
   
  宝马集团引入AI优化碰撞测试与软件开发
  根据公司声明，该技术已应用于车身结构与材料设计优化，并显著缩短了软件编写所需时间。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  京东方A：布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向
  公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。 (详见全文)
   
  投资60亿元，大全能源拟在昆山投建智慧能源系统基地项目
  项目总投资额60亿元，聚焦于智慧能源系统解决方案及相关设备的研发、制造与销售。 (详见全文)
   
  钙钛矿新锐叠层电池项目获批
  根据合作协议，康叶光能将在包河经开区建设钙钛矿叠层电池片项目，计划总投资1亿元，主要建设MW级钙钛矿电池中试试验线。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/09/2026
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