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 半导体
  
  IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片
  IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。 (详见全文)
   
  英飞凌宣布在300mm氮化镓生产路线图方面取得突破
  英飞凌宣布其在300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度向客户提供。 (详见全文)
   
  国内首张芯片级后量子密码卡问世
  由安徽问天量子与华中科技大学团队联合研发，标志着国内信息安全防护体系实现新突破。 (详见全文)
   
  芯原股份完成18.07亿元定增，加码技术研发
  资金重点投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化项目。 (详见全文)
   
  天岳先进济南8英寸碳化硅项目获批
  项目总投资10亿元，建成后预计年产10万片导电型碳化硅晶片、48.5吨碳化硅单晶。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  宇树科技或于科创板IPO
  宇树科技完成C轮融资交割，市场预估本轮投前估值超过100亿元人民币。 (详见全文)
   
  特斯拉采用AI技术实现超级工厂显著节能
  特斯拉正在利用人工智能（AI）技术提升工厂的可持续性，其内华达州超级工厂的暖通空调（HVAC）基础设施大部分已实现AI控制。 (详见全文)
   
  甲骨文和OpenAI扩展Stargate协议 将在美国建设更多数据中心
  OpenAI将在美国向甲骨文额外租用总计约4.5吉瓦的数据中心电力容量。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  我国牵头制定的首个网联车辆电磁辐射抗干扰ISO国际标准正式发布
  该项国际标准首次提出了支持V2X的车辆或终端的电磁辐射抗扰度试验方案，明确了通信链路的参数配置、天线布置、豁免带宽、监控方式和滤波方法。 (详见全文)
   
  消息称长安汽车计划在欧洲建厂
  长安汽车计划在欧洲建立一家汽车工厂，以支持其未来在欧洲大陆的销售，并已在权衡工厂可能的选址地点。 (详见全文)
   
  宝马自动充电机器人完成概念验证
  未来，宝马将继续充电与泊车领域的技术探索，将自动充电与代客泊车功能相结合。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  云南能投获得马龙区色甲光伏发电项目开发权
  项目位于云南省曲靖市马龙区王家庄镇色甲村周边的山坡上，场址周围无高山遮挡，地形开阔，光照资源充足，具备光伏布置条件。项目装机容量20MW。 (详见全文)
   
  风光1GW 华电达茂旗风光制氢一体化项目获批
  项目新能源发电总装机容量1000MW，其中，风电700MW，光伏300MW。 (详见全文)
   
  中国电建签约智利杜恩普拉斯光储项目
  项目建成后，预计可削减电网年弃电量达682吉瓦时，将有效缓解智利电网高峰期的负荷压力，提升电网稳定性。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
07/07/2025
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