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 半导体
  
  士兰微12英寸高端模拟芯片项目再获15亿元增资
  士兰微发布对外投资进展公告，宣布其12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目取得重要进展。 (详见全文)
   
  亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施
  由西电杭州研究院先进视觉研究所王立军教授团队主导的亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施。 (详见全文)
   
  Wolfspeed推出基于300mm SiC的AI数据中心先进封装平台
  Wolfspeed公司宣布正式发布基于300mm（8 英寸）碳化硅（SiC）晶圆工艺打造的AI数据中心先进封装专用平台。 (详见全文)
   
  芯植微晶圆级封装测试项目签约
  项目一期计划投资约3亿元，建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线。 (详见全文)
   
  1-2月我国集成电路出口额同比大增69%
  海关总署数据显示，2026年前2个月，我国集成电路出口额达3046.7亿元，同比增长68.9%。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  三星电子计划在下一代高带宽存储器（HBM）的基础裸晶上导入2纳米制程
  消息称三星电子计划在下一代高带宽存储器（HBM）的基础裸晶上导入2纳米制程，以同时提升技术竞争力。 (详见全文)
   
  三星据悉与英伟达合作加速研发下一代NAND闪存
  三星半导体研究院、英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型，能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能，并公布了研究成果。 (详见全文)
   
  阿里上线手机版OpenClaw“龙虾”
  用户只需通过简单的自然语言指令，就能驱动Clawbot在隔离、专属、安全的ClawSpace云端环境中操作应用、处理文件、完成复杂任务。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  雷军：新一代小米SU7本月即将正式发布
  经过2年多精心打磨，新一代SU7在安全、驾控、智能体验、豪华质感等方面都有巨大提升。目前已全力投入到备产工作中，发布后将开启大规模交付。 (详见全文)
   
  比亚迪正式加入国际汽车工作组
  作为全球新能源汽车领域的代表企业，比亚迪将与其他国际汽车制造商共同参与全球核心标准的制定工作。 (详见全文)
   
  追觅即将推出舱驾一体芯片
  在性能参数上，该芯片采用 2 纳米先进制程，单颗算力高达2000 TOPS，达到当前行业高阶智驾芯片平均算力的三倍，单颗即可满足L4级自动驾驶的计算需求。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  杭州西湖区首个钙钛矿光伏储能充电桩一体化综合充电站正式运营
  站内有11台120kW双枪快充桩，以及4台7kW单枪慢充桩。 (详见全文)
   
  河北衡水中粮生化能源分布式光伏项目并网
  项目投运后预计年均发电量可达1500万度，能有效满足企业部分生产用电需求，年节约电费超百万元，助力企业优化能源结构、实现降本增效。 (详见全文)
   
  消息称三星拿下苹果2000万块iPhone Fold屏幕订单
  供应链消息称苹果 iPhone Fold 的初期订单量为1300万块，随后增加到1500万块，最新数据显示已追加到2000万块，增幅约20%。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
03/16/2026
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