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 半导体
  
  异构集成中的混合键合：破局后摩尔时代 重塑半导体封装
  混合键合已成为下一代半导体封装的关键赋能技术，为高性能计算（HPC）、高速存储和人工智能（AI）等先进应用提供了可扩展的解决方案。 (详见全文)
   
  士兰集宏8英寸SiC项目（一期）竣工
  一期项目总投资70亿元，该项目目前已初步通线，2026年一季度试生产，达产年产能42万片8英寸碳化硅芯片。 (详见全文)
   
  寒武纪39.85亿定增获批，拟投向面向大模型的芯片平台项目等
  旨在增强面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。 (详见全文)
   
  台积电日月光主导，3DIC先进封装联盟正式成立
  联盟的成立将专注于标准工具、量测技术及封装制程技术等领域，旨在解决当前面临的多重挑战。 (详见全文)
   
  晶飞半导体利用自研激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离
  该技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过多家客户验证，设备性能达到国际先进水平。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  韩国将设立150万亿韩元的基金 用于投资AI、芯片和机器人等高科技产业
  韩国将设立150万亿韩元（约合1080亿美元）的公私合营基金，投资AI、芯片、机器人、生物制药、国防、未来汽车和电池等高科技产业。 (详见全文)
   
  OpenAI在韩国开设第三个亚洲办事处
  OpenAI在韩国开设了第三个亚洲办事处，该办事处将聚焦本地化产品优化、企业合作及合规事务，以支撑高速扩张的用户需求。 (详见全文)
   
  大众汽车宣布至2030年将投资最高10亿欧元布局人工智能
  根据大众汽车官方声明，10亿欧元投资将集中于三大战略方向：AI辅助车辆研发、工业场景应用以及高性能IT基础设施扩建。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  宁德时代召开枧下窝锂矿复产会议 预计很快复产
  据知情人士透露，宁德时代枧下窝锂矿采矿权证及采矿许可证审批进展顺利，预计很快将复工复产。 (详见全文)
   
  消息称极氪和领克独立成立运营新研究院
  吉利集团宣布成立极氪整车研究院、领克整车研究院，在极氪集团被整合入吉利集团后，极氪与领克两大品牌将再次独立运营。 (详见全文)
   
  FF：通过纳斯达克合规监督期 上市地位恢复正常
  在资本层面，FF成功完成多笔融资，预计将满足FX Super One首批生产交付的资金需求，并加快FF和FX品牌产品及AI相关技术的开发和交付。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  内蒙古冀能新能源准格尔旗500MW光伏项目开工
  项目总装机容量500MW，新建一座220千伏升压站及相应集电线路、220千伏送出线路工程。 (详见全文)
   
  机构：预计2029年Micro LED芯片市场规模突破4.61亿美元
  随着指标性产品上市将逐步推动Micro LED芯片市场产值，预估于2029年提升至4.61亿美元的规模。 (详见全文)
   
  中国电建签约赞比亚奇桑巴二期100MW光伏电站项目
  赞比亚奇桑巴二期100兆瓦光伏电站地处中央省核心区域，项目内容涵盖100兆瓦光伏场区建设、升压站扩建、输电线路增建及相关设备集成等环节。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
09/12/2025
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