Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管

Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管

  2024-10-17  
新型VETH100A1DD1器件符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范。
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器

Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器

  2024-10-15  
器件节省空间,工作温度高达+165 ℃,电感值达4.7 μH。
Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片,支持软件定义汽车

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片,支持软件定义汽车

  2024-10-14  
VelocityDRIVE软件平台基于标准化YANG模型实现交换管理通信。
汽车压缩机的半导体解决方案之安森美主张

汽车压缩机的半导体解决方案之安森美主张

  2024-09-27  
安森美凭借其在汽车电子领域的深厚积累,正以前沿的半导体技术重新定义电动压缩机的性能标准,提供了丰富的解决方案。
电动压缩机设计-SiC模块篇

电动压缩机设计-SiC模块篇

  2024-09-25  
尽管SiC MOSFET在电动压缩机应用中存在一些挑战,但通过合理的设计和技术选择,可以有效地提高驱动频率、降低系统噪声并提高效率,最终有助于增加电动汽车的续航里程。
三星研制出采用第八代V-NAND的车载SSD

三星研制出采用第八代V-NAND的车载SSD

  2024-09-25  
AM9C1采用了三星5nm主控技术,用户可通过从TLC状态切换至SLC模式大幅提升的读写速度,同时还能增强可靠性。
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

  2024-09-10  
HVBMS BJB评估板方案单板可支持400V电压检测,用户可以使用1块/2块搭建适用于400V/800V系统的BMS系统。
SOAFEE 发展势头持续增温,迎来三周年里程碑

SOAFEE 发展势头持续增温,迎来三周年里程碑

  2024-09-06  
SOAFEE 采用了最新的 Armv9 技术来扩展 AI 赋能的 SDV 的部署,同时通过虚拟平台提高软件解决方案的可访问性。
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间

东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间

  2024-09-03  
TB9033FTG内置硬件逻辑,该逻辑通过CXPI协议以及通用输入/输出(GPIO)控制收发。这不仅无需开发专用软件,而且还有助于缩短产品开发时间。
东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器

东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器

  2024-08-29  
TLX9152M凭借900 V的输出耐压/供电电压适用于400 V系统。
资源分享 更多
e-Newsletter 更多