蓝辉科技碳化硅材料生产研发基地建设项目开工

蓝辉科技碳化硅材料生产研发基地建设项目开工

  2026-08-14  
该项目由中晶绿能（陕西）新材料科技有限公司投资建设，项目占地114.263亩，总投资约5.9亿元。
功率器件
悉智科技公布杭州工厂和苏州工厂建设进度

悉智科技公布杭州工厂和苏州工厂建设进度

  2026-08-12  
悉智科技杭州工厂楼栋即将封顶，年底完成装修工程。苏州工厂算力电源车间正式开工建设。
功率器件
三菱电机计划9月前与东芝、罗姆合并功率芯片业务

三菱电机计划9月前与东芝、罗姆合并功率芯片业务

  2026-07-17  
日本综合型机电企业三菱电机计划在今年9月前与竞争对手东芝、罗姆达成协议，整合三方旗下功率半导体业务。
功率器件
Wolfspeed对纳微半导体提起专利侵权诉讼

Wolfspeed对纳微半导体提起专利侵权诉讼

  2026-07-13  
Wolfspeed已向美国特拉华州联邦地区法院对纳微半导体提起专利侵权诉讼，纳微半导体对诉状中的指控予以反驳，称将积极捍卫自身权益并预计将在诉讼中胜诉。
功率器件
三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓

三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓

  2026-07-09  
据悉，三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底，目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。
功率器件
基本半导体通过港交所上市聆讯

基本半导体通过港交所上市聆讯

  2026-06-22  
本次上市募集资金将主要用于：扩大晶圆及模块的生产能力、升级生产设备；推进新型碳化硅产品的研发与技术创新；拓展全球分销网络；以及补充日常营运资金。
功率器件
2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行

2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行

  2026-05-29  
未来，英飞凌将持续依托深厚的技术积累与成熟的应用经验，与产业伙伴紧密协作，不断拓展宽禁带技术的应用范畴，共同推动迈向更加高效与可持续的未来。
功率器件
重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基

重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基

  2026-05-21  
此次奠基的研发大楼将主要承担12英寸功率半导体芯片的研发和试制工作，配备先进的研发设施，旨在加速新产品开发和技术创新。
功率器件
ROHM完成了第5代碳化硅MOSFET的开发工作

ROHM完成了第5代碳化硅MOSFET的开发工作

  2026-04-23  
相较上代，新产品通过器件结构改进和制造工艺优化在175℃ 结温 (Tj) 下导通电阻降低约30%。
功率器件
三星首条8英寸GaN生产线最快将于二季度量产

三星首条8英寸GaN生产线最快将于二季度量产

  2026-04-08  
三星的首条8英寸氮化镓（GaN）晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段，初期营收规模预计将低于1000亿韩元。
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