尼得科株式会社瑞萨电子株式会社已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案。

芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元的SiC产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的增长。

日前，高意公司宣布和三菱电机签署谅解备忘录，开发高质量的8英寸SiC衬底以扩大8英寸SiC器件的生产规模。

道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综保区内举行。

全新增强型隔离式栅极驱动器提供的功能助力工程师设计安全高效的牵引逆变器，将车辆年行驶里程延长多达1,600公里。

SK powertech位于釜山的新工厂顺利结束试运行，将正式投入批量生产。

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案， 支持双向最远距离15米

安森美领先的EliteSiC MOSFET和二极管技术将是Kempower的电动汽车快充方案的关键

安森美宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU)，旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。