Wolfspeed 8英寸SiC衬底产线一期工程封顶

Wolfspeed 8英寸SiC衬底产线一期工程封顶

  2024-03-28  
近日,Wolfspeed宣布第三座工厂——8英寸SiC衬底产线一期工程举行了封顶仪式,预计2025年上半年开始生产。
英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本

英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本

  2024-03-13  
Worksport将在其便携式发电站转换器中使用英飞凌的GaN功率半导体GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。
芯动半导体与与意法半导体达成SiC合作

芯动半导体与与意法半导体达成SiC合作

  2024-03-13  
芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。
斯达半导体SiC芯片研发及产业化项目计划本月投产

斯达半导体SiC芯片研发及产业化项目计划本月投产

  2024-03-07  
嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于今年3月投入使用。
德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限, 助力工程师实现卓越的功率密度

德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限, 助力工程师实现卓越的功率密度

  2024-03-06  
采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级,可将解决方案尺寸缩小 40% 以上,提高功率效率,并将开关损耗降低 50%。
德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡

德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡

  2024-03-06  
德州仪器正在将GaN(氮化镓)生产工艺从6英寸向8英寸过渡,以提高产能、获得成本优势。
日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%

日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%

  2024-03-05  
通过在廉价的硅基板上层叠碳化硅(SiC)等材料,预计这将使功率半导体的制造成本降低约75%。
芯联集成和理想汽车签订战略协议 深化SiC合作

芯联集成和理想汽车签订战略协议 深化SiC合作

  2024-03-04  
芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议,在碳化硅领域展开全面战略合作。
投资超14亿元 长城汽车SiC外延项目最新进程

投资超14亿元 长城汽车SiC外延项目最新进程

  2024-02-27  
由长城汽车控股赛达半导体碳化硅外延项目建设地点在河北省保定市徐水经开区,项目总投资约14.7亿元。
青蓝半导体SiC模块产线全年产量或达80万只

青蓝半导体SiC模块产线全年产量或达80万只

  2024-02-21  
青蓝半导体打造了国内最先进的半导体IGBT/SiC生产线,实现自动化、24小时不间断生产。
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