香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

  2025-07-02  
该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。
功率器件
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

  2025-06-27  
此次采用的功率模块由罗姆与正海集团的合资企业上海海姆希科半导体有限公司进行量产供货。
功率器件
英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

  2025-06-10  
R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。
功率器件
消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体

消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体

  2025-06-04  
据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体制造的两大主要原因是市场需求下滑和来自中国制造商的激烈竞争。
功率器件
株洲中车8英寸SiC产线年底通线

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

  2025-05-27  
三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通。
功率器件
总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约

总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约

  2025-05-21  
项目分二期完成投资。一期投资3亿元，其中设备投资1.2亿元，预计年产值达2.7 亿元；二期设备投资8亿元，预计年产值达12亿元。
功率器件
润新微电子外延生产基地建成

润新微电子外延生产基地建成

  2025-05-19  
润新微电子外延生产基地从立项到建成仅用9个月，采用了前沿的工艺和创新理念。
功率器件
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工

扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工

  2025-05-12  
本次开工项目计划总投资10亿元，项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。
功率器件
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化

  2025-04-25  
HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01）
功率器件
马自达与罗姆联合开发车用氮化镓功率器件 力争2027年实现应用

马自达与罗姆联合开发车用氮化镓功率器件 力争2027年实现应用

  2025-04-11  
两家企业计划借助氮化镓功率半导体的优势，优化整车设计、轻量化及布局，并力争在2027年度实现实际应用。
功率器件
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