
广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产
2023-12-07
广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立,项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用。



英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片
2023-11-28
日前,英飞凌绿色工业动力部门(GIP)总裁Peter Wawer在受访时透露,英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。

士兰微49.6亿元定增完成 拟用于SiC功率器件生产线等项目
2023-11-24
近日,士兰微49.6亿元定增完成,定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。





意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
2023-10-31
意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装。