安世半导体与KOSTAL就先进车规级SiC器件达成合作

安世半导体与KOSTAL就先进车规级SiC器件达成合作

  2024-11-07  
安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。
悉智科技获某国际一流车企的SiC功率模块和SiC电源模块定点

悉智科技获某国际一流车企的SiC功率模块和SiC电源模块定点

  2024-11-07  
苏州悉智科技有限公司获得某国际一流车企的开发定点,包括车载电驱SiC功率模块和车载供电SiC电源模块。
吉利旗下浙江晶能获约5亿元B轮融资

吉利旗下浙江晶能获约5亿元B轮融资

  2024-10-29  
本轮融资将用于进一步推动晶能微电子在新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等领域的产品研发和市场拓展。
德州仪器日本会津氮化镓工厂投产

德州仪器日本会津氮化镓工厂投产

  2024-10-28  
随着会津工厂投产,加上德州仪器现有 GaN 制造产能,德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。
合肥中车时代半导体有限公司项目开工

合肥中车时代半导体有限公司项目开工

  2024-10-25  
规划在肥西投资建设中低压功率器件生产基地。
Wolfspeed拟获美商务部7.5亿美元拨款

Wolfspeed拟获美商务部7.5亿美元拨款

  2024-10-16  
Wolfspeed宣布已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion, 将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion, 将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

  2024-10-16  
采用新模块后,每辆车的碳化硅含量可以降低,同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。
昕感科技江阴晶圆厂完成首批投片

昕感科技江阴晶圆厂完成首批投片

  2024-09-24  
昕感科技6英寸功率半导体制造项目位于江苏江阴,总计投资超10亿元,一期建设6英寸厂房,总建筑面积超4.5万平。
长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

  2024-09-20  
项目总投资8亿元,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。
士兰集科获16亿元增资 加码12英寸产线

士兰集科获16亿元增资 加码12英寸产线

  2024-09-18  
士兰微计划与厦门半导体共同向其参股公司士兰集科增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。
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