Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用，还同步推出可供即时认证的 200 mm 碳化硅外延片。

双方此次签署谅解备忘录是为了设计出能够优化48V-72V宽电压适配及逆变器控制方案的GaN电机驱动技术，从而为高端车型和共享出行场景提供紧凑、具有高度兼容性的核心组件。

此次重组计划的核心在于削减大部分无担保债务，并获得新的融资承诺，从而确保公司拥有充足的流动资金，以继续推动扩张战略。

双方将开展以下合作：针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作，以及运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。

深蓝汽车与斯达半导体合资组建重庆安达半导体，于近日正式投产下线。

三期宜兴IGBT芯片产线预计将于年内达到设计产能，该项目为8英寸SiC晶圆。

双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作。

近日，公司宣布其在 300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨。

该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。

此次采用的功率模块由罗姆与正海集团的合资企业上海海姆希科半导体有限公司进行量产供货。