SK siltron获美国7700万美元支持扩建SiC晶圆厂

SK siltron获美国7700万美元支持扩建SiC晶圆厂

  2024-04-12  
SK Siltron获得了美国政府的7700万美元补贴,用于扩建其位于密歇根州的碳化硅晶圆工厂。
中车中低压功率器件项目即将投产

中车中低压功率器件项目即将投产

  2024-04-08  
根据宜兴发布消息,中车中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目一期已主体封顶,预计今年9月部分竣工投产。
蔚来&芯联集成自研SiC模块C样下线

蔚来&芯联集成自研SiC模块C样下线

  2024-04-08  
蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样于3月29日下线,更近一步接近量产。
氮化镓器件让您实现具成本效益的电动自行车、无人机和机器人

氮化镓器件让您实现具成本效益的电动自行车、无人机和机器人

  2024-04-07  
基于氮化镓器件的逆变器参考设计(EPC9193)让您实现具有更高性能的电机系统,其续航里程更长、精度更高、扭矩更大,而且同时降低了系统的总成本。
Wolfspeed 8英寸SiC衬底产线一期工程封顶

Wolfspeed 8英寸SiC衬底产线一期工程封顶

  2024-03-28  
近日,Wolfspeed宣布第三座工厂——8英寸SiC衬底产线一期工程举行了封顶仪式,预计2025年上半年开始生产。
英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本

英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本

  2024-03-13  
Worksport将在其便携式发电站转换器中使用英飞凌的GaN功率半导体GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。
芯动半导体与与意法半导体达成SiC合作

芯动半导体与与意法半导体达成SiC合作

  2024-03-13  
芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。
斯达半导体SiC芯片研发及产业化项目计划本月投产

斯达半导体SiC芯片研发及产业化项目计划本月投产

  2024-03-07  
嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于今年3月投入使用。
德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限, 助力工程师实现卓越的功率密度

德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限, 助力工程师实现卓越的功率密度

  2024-03-06  
采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级,可将解决方案尺寸缩小 40% 以上,提高功率效率,并将开关损耗降低 50%。
德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡

德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡

  2024-03-06  
德州仪器正在将GaN(氮化镓)生产工艺从6英寸向8英寸过渡,以提高产能、获得成本优势。
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