晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

晶能与中车时代半导体签署战略合作协议

  2025-07-10  
双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作。
功率器件
英飞凌在 300mm氮化镓生产路线图方面取得进展

英飞凌在 300mm氮化镓生产路线图方面取得进展

  2025-07-04  
近日，公司宣布其在 300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨。
功率器件
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

  2025-07-02  
该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。
功率器件
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”

  2025-06-27  
此次采用的功率模块由罗姆与正海集团的合资企业上海海姆希科半导体有限公司进行量产供货。
功率器件
英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块

  2025-06-10  
R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。
功率器件
消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体

消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体

  2025-06-04  
据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体制造的两大主要原因是市场需求下滑和来自中国制造商的激烈竞争。
功率器件
株洲中车8英寸SiC产线年底通线

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

  2025-05-27  
三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通。
功率器件
总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约

总投资11亿元，启明芯半导体科技项目签约

  2025-05-21  
项目分二期完成投资。一期投资3亿元，其中设备投资1.2亿元，预计年产值达2.7 亿元；二期设备投资8亿元，预计年产值达12亿元。
功率器件
润新微电子外延生产基地建成

润新微电子外延生产基地建成

  2025-05-19  
润新微电子外延生产基地从立项到建成仅用9个月，采用了前沿的工艺和创新理念。
功率器件
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工

扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工

  2025-05-12  
本次开工项目计划总投资10亿元，项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。
功率器件
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