



智新半导体车规级IGBT模块2024年产量翻倍 明年年订单有望再增长一倍
2025-01-13
2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续,公司将适时投建第三条产线,以满足客户持续增长的需求。



罗姆、台积电就车载氮化镓GaN功率器件达成战略合作
2024-12-13
罗姆、台积电双方将致力于把罗姆的氮化镓器件开发技术与台积电业界先进的GaN-on-Silicon(硅基氮化镓)工艺技术优势结合起来。

总投资9.26亿元 瑞能北京6英寸功率半导体扩建项目验收
2024-12-12
后续,项目将进入全面机电安装阶段,预计2025年1月完成设备入场,6月正式投产,将生产车规级功率半导体晶圆,年产能12万片。

