通用汽车与 Wolfspeed 达成战略供应商协议,在通用汽车未来电动汽车计划中采用 SiC

通用汽车与 Wolfspeed 达成战略供应商协议,在通用汽车未来电动汽车计划中采用 SiC

  2021-10-13  
Wolfspeed 将为通用汽车的未来电动汽车计划开发并提供SiC功率器件解决方案,SiC 将具体用于通用汽车下一代电动汽车的 Ultium Drive 单元所包含的集成电力电子之中。
新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块 —— 适用于50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器

新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块 —— 适用于50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器

  2021-10-12  
英飞凌推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块,具有更高的灵活性及可扩展性。
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性

意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性

  2021-10-12  
意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能,适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。
TI推出全新GaN技术,携手台达打造高效能服务器电源供应器

TI推出全新GaN技术,携手台达打造高效能服务器电源供应器

  2021-09-27  
德州仪器的氮化镓技术和 C2000™ 实时微控制器,辅以台达长期耕耘之电力电子核心技术,为数据中心开发设计高效、高功率的企业用服务器电源供应器。
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻

Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻

  2021-09-27  
Vishay推出增强型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式电阻,外形尺寸为1206,额定功率0.5 W。
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器

  2021-09-23  
美国微芯科技公司推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器,为系统开发人员提供多层级的控制和保护,以实现安全、可靠的运行并满足严格的运输要求。
英飞凌赋能Flex Power Modules全新开关式电容中间总线转换器, 为48V数据中心应用提供高功率密度

英飞凌赋能Flex Power Modules全新开关式电容中间总线转换器, 为48V数据中心应用提供高功率密度

  2021-09-17  
BMR310建立在英飞凌科技公司专有的零电压开关开关电容转换器(ZSC)技术之上,在半载时实现超过98%的效率,并且可以在一个紧凑的封装中连续提供高达875W的功率。
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异

Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异

  2021-09-16  
Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸,额定功率分别为1.0 W和2.5 W,采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器

  2021-09-15  
Vishay推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP® 薄型大电流电感器——IHLP-7575GZ-5A。
应用材料公司新技术助力碳化硅芯片制造商加速导入200毫米晶圆

应用材料公司新技术助力碳化硅芯片制造商加速导入200毫米晶圆

  2021-09-09  
· 作为全球最佳电动车动力系统的核心器件,碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型,通过加速产出以满足全球日益增长的需求 · 应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化(CMP)系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料,从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 · 应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时,能够把对晶体结构的破坏降到最低,从而最大程度提升发电量和器件良率
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