广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产

广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产

  2023-12-07  
广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立,项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用。
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂

  2023-12-01  
意法半导体将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元,新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。
比亚迪半导体功率器和传感控制器项目一期竣工

比亚迪半导体功率器和传感控制器项目一期竣工

  2023-11-30  
项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线,达产后可实现年产值150亿元。
英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片

英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片

  2023-11-28  
日前,英飞凌绿色工业动力部门(GIP)总裁Peter Wawer在受访时透露,英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。
士兰微49.6亿元定增完成 拟用于SiC功率器件生产线等项目

士兰微49.6亿元定增完成 拟用于SiC功率器件生产线等项目

  2023-11-24  
近日,士兰微49.6亿元定增完成,定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。
芯动半导体首批功率模块顺利装车

芯动半导体首批功率模块顺利装车

  2023-11-15  
芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

  2023-11-08  
英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。
东风首批自主碳化硅功率模块下线

东风首批自主碳化硅功率模块下线

  2023-11-02  
近日,首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线,完成自主封装、测试以及应用老化试验。
中瑞宏芯半导体完成近亿元融资

中瑞宏芯半导体完成近亿元融资

  2023-11-02  
中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资,本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展。
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

  2023-10-31  
意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装。
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