混合动力驱动桥的生产定于2026年下半年开始，计划将其用于未来的丰田和雷克萨斯(Lexus)车型。

欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求,以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造全车智能化体验。

Teseo VI系列重新构建了整体架构，以pin-to-pin Design简化设计工作，即“一个产品一个Design可以满足所有智驾的需求。

日前，东风汽车有限公司证实，该公司武汉工厂目前正常运行，后续也不会关停。

此次IPO拟募资，70%用于研发，20%用于营销渠道、海外销售及充电网络，10%用于运营资金。

公告披露，北汽蓝谷此次定增计划包括“新能源车型开发”和“AI智能化平台及智驾电动化系统开发”两大项目。

和芯星通发布了覆盖车载全场景的GNSS系列产品及方案，全方位满足IVI、TCU、ADAS三大车载市场多样用户需求，为智能汽车未来发展注入强劲动力。

保时捷中国研发中心全新投建的上海办公新址计划于今年下半年正式投入运营。

DeepSeek功能也将应用于国产宝马新世代车型，今年三季度开始，将率先应用于多款搭载第9代（BMW）操作系统的中国在售新车。

从12伏到48伏低压电网架构：博世预计中国市场将在未来三至五年内迎来逐步转型。