日本半导体制造商罗姆半导体（ROHM）近期宣布，将整合自研氮化镓功率器件的开发与制造技术，与长期合作伙伴台积电（TSMC）的制程技术深度融合，在集团内部搭建氮化镓器件端到端的完整生产体系。

根据新签订的技术授权协议，台积电将向罗姆滨松工厂转移氮化镓制程技术，罗姆计划于2027年实现相关产品量产，重点满足AI服务器等领域的市场需求。据悉，在完成此次技术转移后，罗姆与台积电的车规级氮化镓专项合作将正式终止，但双方将继续深化协作，共同研发更高能效、更紧凑型的电源系统。

为应对台积电退出GaN代工后的产能需求，罗姆也制定了完善的产能规划，计划在滨松工厂搭建专属的8英寸氮化镓器件晶圆生产线，实现自主生产。同时罗姆还预留了产能弹性方案，考虑到世界先进是台积电参股子公司，且已获得同款GaN技术授权，罗姆在必要时可将部分产能外包至世界先进，平衡产品交付节奏与制造风险。