英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
2024-10-18
新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用,并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU登场
2024-09-25
GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核,提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
2024-09-24
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场,同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性。
长城汽车联合开发的RISC-V车规级MCU芯片成功点亮
2024-09-24
紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片,其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
2024-09-10
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC的工程样品TB9103FTG,可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机等。
新型OptiMOS 7 MOSFET改进汽车应用中的导通电阻、设计稳健性和开关效率
2024-06-18
新型OptiMOS™ 7技术结合了300毫米薄晶圆技术和创新封装技术,在各种可用电压等级中具有显著的性能优势,因此适用于各种坚固耐用的汽车级功率器件封装。
英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器
2024-06-11
英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。