中国一汽联合行业伙伴成功研制“红旗1号”车规级芯片

中国一汽联合行业伙伴成功研制“红旗1号”车规级芯片

  2026-04-20  
“红旗1号”是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器,能够将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域,集成到一颗芯片上。
国芯科技:新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU内部测试成功

国芯科技:新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU内部测试成功

  2026-04-17  
该芯片是国内首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片,具有国际先进水平,适用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等应用。
英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统

  2025-12-24  
先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0 具备高精度、安全性与灵活编程的能力,可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。
英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET,助推汽车电气化进程

英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET,助推汽车电气化进程

  2025-09-05  
新产品专为满足现代电动汽车的严苛要求量身打造,并提供三种先进封装选项:TOLL、TOLG和TOLT。
Momenta自研芯片点亮测试

Momenta自研芯片点亮测试

  2025-08-14  
自研芯片推出后,Momenta计划将城区辅助驾驶方案压低至5000元级别,乃至更低。
英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器,为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能

英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器,为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能

  2025-07-22  
新一代产品共包含三个系列:TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8,均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能,可支持最高ASIL-B级功能安全应用。
消息称联发科C-X1座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入

消息称联发科C-X1座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入

  2025-07-22  
C-X1座舱平台采用先进的3nm制程工艺,整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU,支持光线追踪和端侧生成式AI等高端功能。
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

  2025-06-18  
英飞凌推出新一代产品,包括EDT3芯片,以及RC-IGBT 芯片,能够提高电力传动系统的性能,尤其适用于汽车应用。
何小鹏:自研图灵AI芯片将于今年二季度量产上车

何小鹏:自研图灵AI芯片将于今年二季度量产上车

  2025-04-16  
该芯片将不仅应用于AI汽车,还将应用于小鹏AI机器人,飞行汽车能物理AI硬件,实现高精硬件自主可控。
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

  2025-04-15  
基于体声波 (BAW) 的新型高性能汽车时钟,可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍,从而实现更安全的运行。
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