Allegro开发了ACS37601可编程线性霍尔效应电流传感器IC，它具有过电流、过热保护以及自检功能。

东芝推出车载直流无刷电机栅极驱动IC“TB9083FTG”，适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。

恩智浦半导体宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。

高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，可处理辅助驾驶和包括娱乐功能在内的驾驶舱功能。

三星电子将在CES 2023上推出其下一代汽车存储半导体“1TB BGA NVMe AutoSSD AM991”。

Melexis推出MLX90517，进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线，该系列产品应用于电机应用，包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。

FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器，片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。

莱迪思发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，将低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。

Melexis发布通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352，为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。

英飞凌推出全新XDP™数字电源XDPS2221，这款用于USB-PD的高度集成式组合控制器IC支持输出电压最高28V的高功率宽输入和输出电压应用。