中国一汽联合行业伙伴成功研制“红旗1号”车规级芯片
2026-04-20
“红旗1号”是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器,能够将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域,集成到一颗芯片上。
国芯科技:新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU内部测试成功
2026-04-17
该芯片是国内首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片,具有国际先进水平,适用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等应用。
英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统
2025-12-24
先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0 具备高精度、安全性与灵活编程的能力,可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。
英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET,助推汽车电气化进程
2025-09-05
新产品专为满足现代电动汽车的严苛要求量身打造,并提供三种先进封装选项:TOLL、TOLG和TOLT。
英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器,为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
2025-07-22
新一代产品共包含三个系列:TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8,均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能,可支持最高ASIL-B级功能安全应用。
消息称联发科C-X1座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入
2025-07-22
C-X1座舱平台采用先进的3nm制程工艺,整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU,支持光线追踪和端侧生成式AI等高端功能。
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
2025-06-18
英飞凌推出新一代产品,包括EDT3芯片,以及RC-IGBT 芯片,能够提高电力传动系统的性能,尤其适用于汽车应用。
