Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器

Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器

  2023-03-09  
Allegro开发了ACS37601可编程线性霍尔效应电流传感器IC,它具有过电流、过热保护以及自检功能。
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性

东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性

  2023-02-28  
东芝推出车载直流无刷电机栅极驱动IC“TB9083FTG”,适用于电动转向助力系统(EPS)、电动制动系统和线控换档系统等应用。
恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片

恩智浦推出首款28nm制程RFCMOS雷达单芯片

  2023-01-20  
恩智浦半导体宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列,适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。
高通推出汽车芯片 兼顾辅助驾驶及车用娱乐功能

高通推出汽车芯片 兼顾辅助驾驶及车用娱乐功能

  2023-01-05  
高通发布了一款名为Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片,可处理辅助驾驶和包括娱乐功能在内的驾驶舱功能。
三星电子将在CES2023上推出下一代汽车存储产品

三星电子将在CES2023上推出下一代汽车存储产品

  2023-01-04  
三星电子将在CES 2023上推出其下一代汽车存储半导体“1TB BGA NVMe AutoSSD AM991”。
Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片,进一步扩展产品组合

Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片,进一步扩展产品组合

  2022-12-19  
Melexis推出MLX90517,进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线,该系列产品应用于电机应用,包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS 带来灵活的数字信号处理功能

意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS 带来灵活的数字信号处理功能

  2022-12-07  
FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器,片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。
莱迪思推出全新Avant FPGA平台,进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

莱迪思推出全新Avant FPGA平台,进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

  2022-12-07  
莱迪思发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,将低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。
Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片

Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片

  2022-12-02  
Melexis发布通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352,为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。
英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC,提高基于GaN的USB-C EPR适配器与充电器的性能

英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC,提高基于GaN的USB-C EPR适配器与充电器的性能

  2022-11-24  
英飞凌推出全新XDP™数字电源XDPS2221,这款用于USB-PD的高度集成式组合控制器IC支持输出电压最高28V的高功率宽输入和输出电压应用。
资源分享 更多
e-Newsletter 更多