Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新

Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新

  2024-01-19  
Melexis推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830,可简化模块与最新电动汽车热管理系统的集成,使模块更具成本效益。
德州仪器新款汽车芯片助力打造更智能、更安全汽车

德州仪器新款汽车芯片助力打造更智能、更安全汽车

  2024-01-09  
新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合规性和内置诊断功能,可缩短开发时间。
国芯科技推出首颗车载DSP芯片

国芯科技推出首颗车载DSP芯片

  2023-11-21  
近日,国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品。
Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求

Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求

  2023-11-17  
新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC,支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求 。
英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5

英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5

  2023-10-11  
英飞凌科技股份公司推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品,进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。
蔚来自研芯片“杨戬”将在10月量产

蔚来自研芯片“杨戬”将在10月量产

  2023-09-22  
蔚来首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”将在10月量产,该芯片降低50%的功耗,延迟降低30%,同时还实现了降本。
后摩智能首款RRAM大容量存储芯片完成测试验证

后摩智能首款RRAM大容量存储芯片完成测试验证

  2023-08-18  
后摩智能宣布,近期已完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发,后续将与车规级应用场景结合。
四维图新车规级MCU芯片AC7802x量产

四维图新车规级MCU芯片AC7802x量产

  2023-08-04  
近日,四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。
高通第四代汽车座舱芯片骁龙8295公布 采用5nm工艺

高通第四代汽车座舱芯片骁龙8295公布 采用5nm工艺

  2023-05-30  
日前,高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295(SA8295)。
后摩智能发布鸿途™H30 智驾芯片,存算一体大算力芯片量产落地

后摩智能发布鸿途™H30 智驾芯片,存算一体大算力芯片量产落地

  2023-05-12  
后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W。
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