国芯科技:汽车电子离手检测触控MCU新品内测成功
2026-06-18
该芯片基于40nm eFLASH工艺,集成32KB SRAM、512KB FLASH、CANFD、TSI触控模块(16通道)等。
中国一汽联合行业伙伴成功研制“红旗1号”车规级芯片
2026-04-20
“红旗1号”是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器,能够将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域,集成到一颗芯片上。
国芯科技:新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU内部测试成功
2026-04-17
该芯片是国内首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片,具有国际先进水平,适用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等应用。
英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统
2025-12-24
先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0 具备高精度、安全性与灵活编程的能力,可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。
英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET,助推汽车电气化进程
2025-09-05
新产品专为满足现代电动汽车的严苛要求量身打造,并提供三种先进封装选项:TOLL、TOLG和TOLT。
