新一代产品共包含三个系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能，可支持最高ASIL-B级功能安全应用。

C-X1座舱平台采用先进的3nm制程工艺，整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU，支持光线追踪和端侧生成式AI等高端功能。

英飞凌推出新一代产品，包括EDT3芯片，以及RC-IGBT 芯片，能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。

该芯片将不仅应用于AI汽车，还将应用于小鹏AI机器人，飞行汽车能物理AI硬件，实现高精硬件自主可控。

基于体声波 (BAW) 的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍，从而实现更安全的运行。

广汽发布多款车规级芯片，分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发，使用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等多个领域。

新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用，其范围将超越当前市场上的产品。

以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化。

利用高共模瞬态抑制和高速数据信息通信实现稳定运行。

思特威车载(AT)系列图像传感器产品，覆盖1MP~8MP分辨率，适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。