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 半导体
  
  英特尔宣布加入Terafab先进晶圆厂计划
  英特尔宣布将协同特斯拉、SpaceX、xAI，共同加入马斯克的巨型晶圆厂Terafab计划。 (详见全文)
   
  积塔半导体与英飞凌达成合作
  积塔半导体与英飞凌将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。 (详见全文)
   
  总投资101亿元，沪士电子AI芯片配套高端印制线路板项目签约
  一期聚焦AI芯片配套高端印制线路板的研发与生产，二期扩大生产规模，拟打造全球领先的高端印制线路板生产基地。 (详见全文)
   
  三星电子美国泰勒厂启动EUV光刻机调试
  韩媒称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂已进入试运营阶段，EUV光刻机的测试已启动。 (详见全文)
   
  四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目（一期）预计10月底交付
  系内江高新区引进的首个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产项目，一期项目投资6.5亿元。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  英特尔：加入与SpaceX、xAi和特斯拉合作的TERAFAB项目
  英特尔称，公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将助力TERAFAB实现每年1TW计算能力的目标。 (详见全文)
   
  思科首席执行官Chuck Robbins：公司已启动太空数据中心初步准备
  太空中可更有效率地利用太阳能，绕过了地面电力基础设施的瓶颈；且该方案不存在邻避效应：比起邻近的地面数据中心，太空数据中心更难引起反感。 (详见全文)
   
  消息称Meta新一代模型即将发布
  Meta将在即将发布新一代 AI模型中采取综合开源与闭源的策略，将旗舰模型和独家技术保留在内部的同时保持新鲜模型对广泛开发者群体的开源可用性。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  三安光电旗下光通信业务取得突破
  三安切入车载光通信赛道，已研发出满足车载严苛环境要求的车规级光芯片，并与产业链下游头部企业达成战略合作，共同推进产业化落地。 (详见全文)
   
  三星首条8英寸GaN生产线最快将于二季度量产
  三星的首条8英寸氮化镓（GaN）晶圆生产线预计最快将于2026年二季度进入量产阶段，初期营收规模预计将低于1000亿韩元。 (详见全文)
   
  Waymo在纳什维尔推出自动驾驶网约车服务
  近日，Alphabet旗下无人驾驶技术公司Waymo宣布已在美国田纳西州纳什维尔市开始向公众提供自动驾驶网约车服务。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  京东方：预计8.6代OLED生产线2026H2一期量产，首款产品送样验证中
  京东方目前在笔记本、平板与手机产品领域与国内外知名客户积极推进合作项目，首款产品目前送样验证中，进展顺利。 (详见全文)
   
  中国能建1.35GW光伏项目开工
  中国能建哈密“光（热）储”1500MW基地项目总投资约65亿元，于2024年5月正式进场施工，是国家第二批“沙戈荒”大型风电光伏基地建设的核心项目。 (详见全文)
   
  国家电投长治沁县100MW光伏项目并网发电
  项目总投资3.3亿元，占地2700余亩，主要建设44个光伏方阵、4回集电线路。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
04/09/2026
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