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 半导体
  
  沪硅产业增资至33.1亿元，增幅约20%
  沪硅产业发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。 (详见全文)
   
  消息称三星电子构建全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型
  三星电子利用单元多层键合(CMB)技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型。 (详见全文)
   
  沐曦股份与迈富时签署战略合作协议
  此次合作标志着国产GPU算力正式进入企业级智能体的实际部署链路，进一步验证了国产算力从训练端到应用端的全流程成熟度。 (详见全文)
   
  环球晶12英寸方形硅晶圆送样验证中，Q4量产
  12英寸的方形单晶硅晶圆目前已开始小量验证，尺寸为310mmx310mm，公司正赶建无尘室，目标今年第四季量产。 (详见全文)
   
  Amkor扩大亚利桑那州先进封装布局，已与AMD达成合作
  Amkor表示已在亚利桑那州获得了67英亩的额外土地，毗邻一块104英亩的土地，正在开发一个新园区，计划于2028年开始生产。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
  相较于传统方案，iHBM的热阻降低了30%以上，在高温、高负载等严苛环境中，产品运行的稳定性得到了有效保障。 (详见全文)
   
  美光HBM4产能爬坡进展顺利
  美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。 (详见全文)
   
  宇树科技科创板IPO将于6月1日上会
  上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议宇树科技股份有限公司。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  追觅汽车预计在一年半左右实现量产
  追觅科技创始人兼CEO俞浩在采访中公布重磅造车进展，公开表态追觅汽车预计一年半左右即可实现量产，优先布局海外市场。 (详见全文)
   
  日产子公司放弃英国电动车动力总成生产计划
  受欧洲市场日产电动车需求低迷影响，日产汽车旗下加特可变速箱公司取消了英国桑德兰工厂的电驱总成生产计划。 (详见全文)
   
  市场监管总局批准长安汽车与江铃集团收购江铃控股
  江西国控向长安汽车转让江铃控股有限公司25%的股权，向江铃集团无偿划转江铃控股25%的股权。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  思特威紫光展锐联手布局 MicroLED高速光互连
  思特威与紫光展锐将携手研发新一代MicroLED CPO光互连解决方案，基于思特威光传感与MicroLED阵列技术，结合展锐高速SerDes技术，实现光引擎与XPU的集成。 (详见全文)
   
  中国电建220MW光伏项目投运
  电站投运后，年均发电量可达3.74亿千瓦时，每年可节约标准煤11.22万吨、减少二氧化碳排放37.3万吨。 (详见全文)
   
  大唐签约四川米易县530MW光伏投资开发协议
  双方将共同推动消纳模式创新，聚焦“绿电直连”、“源网荷储”一体化项目和零碳园区项目建设，助力提升米易能源供给和清洁能源本地消纳水平。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/27/2026
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