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 半导体
  
  精测电子：12英寸先进封装研发线完成建设，投建上海二期实验室扩建项目
  湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线，核心工艺已全面贯通，已进入客户导入阶段。 (详见全文)
   
  美光新加坡晶圆厂动工，未来十年将投资240亿美元扩大产能
  美光科技宣布其位于新加坡的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。 (详见全文)
   
  天数智芯发布四代芯片路线图，预计2027年超越英伟达Rubin
  天数智芯公布2025-2027年四代架构路线图，预计2027年天数天权超Rubin，2027年之后转向突破性计算芯片架构设计。 (详见全文)
   
  东煦电子淮安半导体晶圆再生项目主体封顶
  总投资10亿元，规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心，新增硅片清洗、加工检测线8条。 (详见全文)
   
  全链路仿真软件“NESIM-A”全球首发
  NESIM-A所有源代码自主开发，可运行在国产操作系统和国产CPU上，实现了从硬件、操作系统到应用软件的全国产化链路验证。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  软银拟向OpenAI追加300亿美元投资
  OpenAI正在向投资者寻求至多1000亿美元的新资金，如果成功全额筹集，这轮融资对公司的估值可能高达8300亿美元。 (详见全文)
   
  微软发布新定制AI芯片Maia 200
  这款芯片采用台积电3纳米工艺制造，已开始部署至爱荷华州的数据中心，随后将进驻凤凰城地区。 (详见全文)
   
  AI芯片公司爱芯元智通过港交所聆讯
  中金公司、国泰君安国际、交银国际担任其联席保荐人。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  DeepWay深向完成近12亿元融资
  所募资金将主要用于集团主营业务的运营及发展。 (详见全文)
   
  IDC：2025年全球纯电动汽车销量将超1210万辆
  经济型电动车价格区间对这一增长贡献巨大，如今入门级市场因电池成本下降和充电基础设施完善，成为新的增长核心。 (详见全文)
   
  众泰汽车宣布偿还近4亿债务，累计到期未偿还债务本金合计2亿元
  众泰汽车股份有限公司已偿还中行永康支行剩余债务 212,014,262.93 元、建行永康支行剩余债务 172,833,512.50 元。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  国内首个整村分布式光伏涉网能力提升改造通过验证
  国网山东省电力公司成功完成国内首个整村分布式光伏涉网安全能力提升改造，并通过了山东电科院专家的现场测试验证。 (详见全文)
   
  华能590MW光伏项目开工
  项目总投资约26.85亿元，装机容量590MW，计划于2026年底建成并实现全容量并网发电，设计运营年限25年。 (详见全文)
   
  华电江苏仪征月塘二期渔光互补项目并网
  项目落子江苏省仪征市月塘镇，总占地面积约800亩，项目配备8万余块高效光伏组件，总装机容量达50兆瓦，整体划分为22个光伏发电单元。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
01/29/2026
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