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 半导体
  
  英特尔拟打造全球首座玻璃基板量产基地
  消息称，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。 (详见全文)
   
  日月光推出业界首个310mm面板级封装自动化产线
  同时兼容FOCoS和FOCoS-Bridge先进封装平台，可分别提供2/2μm和8/8μm的线宽/线距（Line/Space）能力。 (详见全文)
   
  深科技拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能
  此次扩产旨在满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈。 (详见全文)
   
  总投资10亿元，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶
  重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。 (详见全文)
   
  阿里玄铁全球首发：RISC-V 芯片适配安卓
  玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，加速推进RISC-V规模化商业落地。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  三星正计划在越南建设一座投资15亿美元的存储芯片测试工厂
  据报道，三星正计划在越南建设一座投资15亿美元的存储芯片测试工厂，测试工厂将于2027年11月投入运营。 (详见全文)
   
  消息称高通与字节跳动达成AI ASIC芯片合作
  消息人士透露 Qualcomm（高通）已与字节跳动 (ByteDance) 围绕AI ASIC达成了一份合作协议：字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片，为其AI服务提供算力支持。 (详见全文)
   
  三星电子下月起允许员工使用外部AI模型 不包括半导体部门
  三星计划于6月正式推出一项外部生成式AI服务，目标用户是其设备体验（DX）部门的员工，该部门涵盖公司的显示器、移动设备和家电业务。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  联合电子芜湖工厂二期正式启用
  二期工厂建筑面积约2.7万平方米，主要生产逆变器和车载充配电单元系列产品，将成为公司业务增长的新亮点。 (详见全文)
   
  消息称马斯克考虑将特斯拉与SpaceX合并
  特斯拉与SpaceX的合并构想并非突发设想，而是基于两家企业长期深度协同、业务边界逐步融合的行业趋势提出。 (详见全文)
   
  机构：小尺寸车载AMOLED出货量到2030年将达到150万片
  小尺寸车载AMOLED显示屏（5英寸以下）出货量预计到2030年将达到150万台，较2025年增长541%。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  全球最大渔光互补发电项目三期工程并网
  项目位于山东省滨州市沾化区滨海镇，占地面积约6.6万亩，规划总容量2吉瓦，同时配套建设亚洲规模最大的220千伏升压站及送出线路。 (详见全文)
   
  和辉光电OLED产线技术改造估计Q3完成
  本次技改以导入双层蒸镀（Tandem）工艺为核心，是公司近年规模最大的工艺升级项目，投产后将显着拉升高端显示产品供给能力。 (详见全文)
   
  200MW光伏复合项目被清理废止
  平罗汇能新能源有限公司在承诺书中明确“自愿放弃该项目开发建设”，符合清理废止的法定及约定情形。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
05/28/2026
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