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 半导体
  
  总投资约200亿元，芯联集成拟建12英寸数模混合芯片生产线四期项目
  主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。 (详见全文)
   
  应用材料新加坡淡滨尼园区正式量产
  应用材料公司在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元的淡滨尼园区。 (详见全文)
   
  概伦电子超20亿元并购重组事项过审
  概伦电子通过本次交易可加速实现从“EDA工具提供商”向“EDA+IP一站式综合解决方案平台”的转型。 (详见全文)
   
  全球最小半导体纳米管诞生
  研究团队成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼半导体纳米管。 (详见全文)
   
  Cadence与英特尔代工扩大合作，共同推进DTCO
  Cadence宣布扩大与英特尔代工的合作，并以Intel 14A为起点，共同推进面向Intel下一代工艺技术的设计技术协同优化。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  据悉OpenAI正洽谈租赁俄亥俄州10吉瓦数据中心
  交易可能包括英伟达的资金支持，建设成本预计至少5000亿美元。 (详见全文)
   
  SK海力士推进“以钼代钨”
  核心技术突破在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线。在同等微缩尺寸下，钼的电阻更低，能够有效加快数据读写速度，并省去辅助膜铺设，增强存储密度。 (详见全文)
   
  LiberAI宣布完成数亿元Pre-A轮融资
  LiberAI宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由顺为资本领投，凯辉基金、元禾原点、慕华科创等知名机构跟投，老股东红杉中国、真格基金持续追加。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  时代北汽电池工厂首颗电芯下线 预计8月正式投产
  2026年全年，工厂预计将生产电芯7.5GWh。项目达产后，将形成年产15GWh的动力电池产能，为北汽、小米等京津冀整车企业显著增强产品力与成本优势。 (详见全文)
   
  比亚迪拟收购南欧现有工厂建设欧洲第二座生产基地
  近日，公司执行副总裁李柯在比亚迪小型电动车Dolphin G欧洲发布会期间表示，相较新建工厂，比亚迪更倾向于收购现有设施，但未透露其他候选国家及最终决定时间表。 (详见全文)
   
  奔驰启动AMG高性能车型专属电机量产
  梅赛德斯-奔驰已开始在其柏林-马里恩费尔德工厂量产专用于新一代AMG高性能车型的轴向磁通电机。该电机将首先搭载于全新AMGGT四门轿跑。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  亿晶光电预重整再进一步
  资金将主要用于清偿破产费用、各类债权，剩余部分补充公司流动资金，助力企业恢复正常经营。 (详见全文)
   
  湖南发展宁远县集中式光伏项目签约落地
  根据协议，拟在宁远县冷水镇、东溪街道等地块投资建设不少于200MW光伏发电项目，光伏项目暂定6亿元。 (详见全文)
   
  港华能源子公司拟收购15MW光伏电站
  晶科科技全资下属公司横峰伏众拟将其持有的天津静海晶能光伏发电有限公司100%股权，转让给苏州港能投绿色能源发展有限公司（港华能源全资子公司），股权转让价格为1740万元。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/15/2026
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