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 半导体
  
  长鑫科技IPO成功过会，估值或达万亿级
  业界预测，若长鑫科技维持当前增长势头，2026年全年净利润有望突破1000亿元，市值或将触及1万亿-3万亿元级别。 (详见全文)
   
  龙芯中科拟募资不超23亿元，用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发等
  募集资金净额将投入基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目等。 (详见全文)
   
  总投资106亿元，四川先导高端沉积装备智能制造项目冲刺年底竣工
  项目总投资106亿元，瞄准国产泛半导体高端装备的突破，一期预计年底竣工，2027年初将陆续实现投产。 (详见全文)
   
  三星电子拟投资百亿元新建芯片测试厂
  三星电子计划在越南投资约100亿元建设一家半导体测试工厂，计划于2027年11月开始运营。 (详见全文)
   
  总投资15亿元，半导体先进封装高端装备等2个项目签约内江
  此次签约的两个项目使内江在高端封测环节拥有了新的产能、促进了半导体装备与生产应用深度融合。 (详见全文)
   
  PKC应三星电子要求，拟将半导体氯气产能扩大50%
  PKC已启动其群山工厂半导体氯气产能扩建工程，产能将提升50%，规模达数百亿韩元。 (详见全文)
   
 人工智能
  
  IBM拟投资100亿美元建大规模量子计算机
  这笔逾百亿美元的投资将覆盖研发、资本支出、制造能力扩张、生态合作及并购活动等多个领域。 (详见全文)
   
  Anthropic官宣完成650亿美元H轮融资
  Anthropic表示，公司计划扩充算力，以满足旗下Claude日益增长的使用需求，并推进产品规模化落地。 (详见全文)
   
  消息称国家大基金领投DeepSeek首轮融资
  参与交易谈判的投资人称，本轮融资由国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）领投，数家市场化投资机构也在谈判名单上。 (详见全文)
   
 汽车电子
  
  中国首款4nm车规级智驾芯片发布
  据悉，该芯片三颗并联总算力可突破2100 TOPS，全面支持L3、L4级高阶自动驾驶。 (详见全文)
   
  宁德时代斥资30亿元建成储能电池测试基地
  该基地通过模拟各类极端环境开展测试，旨在提升储能产品的安全性与可靠性。 (详见全文)
   
  奇瑞汽车将在日本推出轻型纯电动汽车
  奇瑞等成立了新电动汽车品牌“EMTA”。负责EMTA品牌开发和销售的EMT公司首席执行官何晓庆在说明会上强调，这是面向日本消费者的新品牌。 (详见全文)
   
 PV-LED-FPD
  
  光伏组件两项强制性国家标准发布
  由工业和信息化部组织制定的光伏组件两项强制性国家标准日前正式发布，两项国家标准将于2027年6月1日正式实施，将有效规范光伏行业竞争秩序、推动产业升级发展。 (详见全文)
   
  中广核540MW光伏项目开工
  中广核云南保山隆阳区540兆瓦光伏项目群全面开工建设，总投资超18.7亿元。 (详见全文)
   
  北京首个钙钛矿农光互补项目铺装完成
  京能集团自主投资建设的北京市延庆区张山营镇农光互补光伏发电项目铺装完成，项目采用“农光互补”模式，高效实现“上可发电、下可种植”的双重绿色生态开发模式。 (详见全文)
   
 
监制：孙红霞
06/01/2026
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